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时间:2018-10-28
《微波烧结制备碳化硅技术.---doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、摘要微波烧结工艺是指依靠微波电场或者是磁场,通过微观粒子的能量交换实现材料烧结的工艺。利用这一工艺制备碳化硅不仅省时、节能、无污染而且能够满足不同领域对碳化硅的需求。木文第一模块系统总结出微波烧结和碳化硅的特点、用途等特点,在此基础上归纳出微波烧结制备碳化硅技术的分子方程式、制备过程,简单介绍了碳化硅产率。第二模块主要论述Y微波烧结制备碳化硅技术的发展趋势:通过模块化设计与计算机控制相结合的方式实现批量性生产。关键词:微波烧结;碳化硅;技术;趋势AbstractMicrowavesinteringprocess
2、istorelyonthemicrowaveelectricfieldormagneticfield,exchangeprocessofsinteringmaterialbymicroparticleenergy.Preparationofsiliconcarbidenotonlysavetime,energysaving,nopollutionandcanmeetthedemandforsiliconcarbideindifferentareasbyusingthisprocess.Thefirstmodul
3、eofthesystem,summedupthecharacteristicsofmicrowavesinteringandsiliconcarbideuseandothercharacteristics,summarizedbasedonthismolecularformula,preparationprocessofmicrowavesinteringofSiCtechnology,introducestheSiCyield.Thesecondmodulemainlydiscussesthedevelopm
4、enttrendofmicrowavesinteringofSiCTechnology:throughthecombinationofmodulardesignandcomputercontrolmodetorealizebatchproduction.Keywords:microwavesintering;si1iconcarbide;techno1ogy;trend目录前言错误!未定义书签。一、微波烧结制备碳化硅技术错误!未定义书签。(一)微波烧结工艺简介错误!未定义书签。1、微波烧结系统错误!未定义书签。
5、2、微波加热与传统加热的异同43、微波烧结的犄点错误!未定义书签。(二)碳化硅简介错误!未定义书签。1、碳化硅的结构与性质错误!未定义书签。2、工业碳化硅生产方式错误!未定义书签。3、碳化硅的用途错误!未定义书签。(三)微波烧结制备碳化硅技术错误!未定义书签。1、化学方程式错误!未定义书签。3、碳化硅产率错误!未定义书签。二、微波烧结制备碳化硅技术的发展趋势错误!未定义书签。(一)批量性生产的可能性错误!未定义书签。1、模块化制备的可能性错误!未定义书签。2、数控技术的发展错误!未定义书签。(二)批量性生产的优
6、点错误!未定义书签。1、使用计算机进行控制错误!未定义书签。2、有效分析制备控制结果错误!未定义书签。结论错误!未定义书签。参考文献错误!未定义书签。浅谈微波烧结制备碳化硅技术及发展趋势前gSiC材料是第三代半导体材料,广泛运用于军事、航空等领域,这与碳化硅的性质息息相关。正因为其运用,国外限制该产品的出口。最早发现碳化硅是在陨石里,大自然给我们带来了宝贝,后来随着人们对其的研宄,碳化硅的作用慢慢被发掘,自然界碳化硅的含量本来就很少,从天然提取的碳化硅的量已经远远不能满足我们的需求。碳化硅的运用前景那么好,人们
7、开始用化学的方法来合成自己需要的多余的部分。这样,碳化硅的合成方法的研究也就越来越吸引关注,很多人都致力于此项研究工作,其中以碳热还原法为主,其反应条件等都已经研宂得比较成功,这才使得碳化硅的合成工艺与技术比较成熟,但改进和提升空间还很大,特别在我国远远没有达到绿色、低碳、节能的耍求。碳化硅被广泛应用于磨料磨具、耐火材料制作、半导体等多个领域,成为人类生活中必不可少的一份子。但是在制作工业碳化硅时传统解热技术面临结晶难的窘状,为了克服这一网难材料热处理专家们发现了微波烧结这一新工艺,从而在碳化硅的生产历史上留下
8、了浓墨重彩的一笔。一、微波烧结制备碳化硅技术(一)微波烧结艺简介微波烧结是利用微波加热来对材料进行烧结。它同传统的加热方式不同。传统的加热是依靠发热体将热能通过对流、传导或辐射方式传递至被加热物而使其达到某一温度,热量从外向内传递,烧结吋间长,也很难得到细晶。而微波烧结则是利用微波具冇的特殊波段与材料的基本细微结构耦合而产生热量,材料的介质损耗使其材料整体加热至烧结温度而实现致密化的方
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