工艺设计规范v10毕业论文

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1、西南交通大学本科毕业设计（论文）第23页企业标准文件编号:PCB设计工艺规范V1.0编制：　　　日期:审核：　　　日期:会签：　　　日期:批准：　　　日期:西南交通大学本科毕业设计（论文）第23页文件履历页制修订责任部门工艺技术室生效日期下发之日起相关部门开发技术室制修订流程工艺模块修订→技术模块会签→总工审批→下发文件目录1.目的…………………………………………………………………………32.适用范围……………………………………………………………………33.基本原则……………………………………………………………………34.定义………………………………………………

2、…………………………35.规范内容……………………………………………………………………46附件…………………………………………………………………………14制/修订时间制/修订原因主要修订章节、内容2014-02-101、新制下发详见正文西南交通大学本科毕业设计（论文）第23页PCB设计工艺规范编号：1.目的规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关要求，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、质量、成本优势。2.适用范围本规范适用于所有产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单

3、板工艺审查等活动。3.基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。3.1电气连接的准确性3.1.印制板设计时，应使用电原理图所规定的元元件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号应一一对应，非功能跳线（仅用于布线过程中的电气连接）除外。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。3.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。3.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，

4、降低焊接不良率。3.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。4.定义规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准，文中尺寸未注单位默认为mm。THD：直立分离式元件，此文代表插装在电路板板面的所有元件；SMT：表面贴装技术。SMD:表面贴装元件。元件孔：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。西南交通大学本科毕业设计（论文）第23页5.规范内容5.1PCB的材料、尺寸、轮廓工艺要求：5.1.1PCB材质推荐使用FR-1,CEM-1和FR

5、-4三种，FR-1、CEM-1铜箔厚度为1盎司，FR-4为0.5盎司。5.1.2PCB板厚度优先选择为1.6mm。5.1.3PCB尺寸要求：原则上PCB的整体尺寸（拼板后）需满足SMT、AI、波峰焊等机器对尺寸的限制，PCB的整体形状为长方形或正方形，窄边W在100-200mm，长边L在150-350mm之间；如图5.1.3。图5.1.4图5.1.3WL465.1.4工艺边要求：为保证生产设备的正常运行，要求PCB距长边边沿5mm内无元件，否则需要添加工艺边，统一按照上工艺边4mm，下工艺边6mm进行添加，如图5.1.4。5.1.5定位孔的要求：为满足AI要求，

6、在PCB长边的底部需设置如图5.1.4.1两定位孔。同时为了便于ICT及FCT测试，PCB最好有三个成锐角三角形排列的定位孔。定位孔的孔径D=4.0±0.1mm，定位孔、安装孔周围2mm范围内不能有铜箔；放置时应尽量拉开距离，且距离板边缘至少2mm以上，保证生产时针床，测试工装等测试方便。3-18图5.1.5LΦ=44*6L=15mm*X（8≤X≤22）105.1.6拼板方式：设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率，这是影响PCB成本的重要因素之一。当PCB的单板长或宽小于80mm时，推荐做拼版，推荐使用的拼版方式有两种种：同方向拼版，中心对称拼版。1、

7、对于规则的PCB，推荐使用同方向拼板，如图5.1.6.12、对于一些不规则的PCB（如L型PCB），推荐使用中心对称拼板，如下图5.1.6.2：图5.1.6.1图5.1.6.2西南交通大学本科毕业设计（论文）第23页图5.1.4.1图5.1.4.25.1.7若PCB要经过回流焊和波峰焊工艺，在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2个，如图5.1.7.1;平行传送边方向的V-CUT线数量≤2（不含工艺边V-CUT）；对于细长（长度不超过200mm）的单板建议按照下图5.1.7.2所示拼板。图5.1.7.1错误图5.1.7.2正确5.2PCBA工艺路线设计5.2.1P

8、CB设计应充分考虑公司现