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时间:2017-11-14
《双面印刷电路板设计基本规范要求》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、目录:1.双面电路板设计基本规范要求的说明2.制图基本要求3.元件库的要求4.焊盘过孔的要求5.元件位置的要求6.布线的要求7.生产工艺的要求1.双面电路板设计基本规范要求的说明本文内容为建议内容:仅适用于普通常规设备控制用电路板,基于电路板在生产中的焊接和组装以及使用和维修的方便而制定了一些简单的设计规范和要求;对于某些高频电路活着特殊用途电路以及研究学术中的某些问题,不在本文适用范围内2.制图基本要求印刷电路板的设计出图要符合制图的基本要求要求界面整齐简洁,清晰明朗;要求有图名,制图人,时间,版本号等信息对于
2、部分由特殊尺寸要求的产品,要在重要部位标出公制尺寸。另外,对于protel软件而言,在排布元件和布线时,除非有特殊要求外,要统一成英制单位尺寸3.元件库的要求对于所有的电路板上焊接或组装的元器件,要求统一制作元件库不要随机在电路板上焊盘和走线临时构建元件构建元件库要统一使用英制尺寸,如果元件本身的尺寸设计师以公制尺寸为标准,则焊盘定位和外框尺寸可以使用公制尺寸,但是元件焊盘尺寸和外框的线径等要统一成英制尺寸购机元件库元件时,要慎重确认元件原点外框的尺寸也要求精细测量和描绘,要在表现元件本身大小的基础上留出安装的误
3、差余量构建元件库的元件焊盘的要求见下一章节4.焊盘过孔要求(本章内容中下述尺寸一概为英制尺寸,单位为mil)元件库或者额外增加的焊盘要去如下:集成电路贴片元件如电阻电容电感等因为目前产品中不常用到,在此不做说明:DIP集成电路插装元件的焊盘尺寸要求如下:X-SIZE=75Y-SIZE=75SHAPE=OCTAGONALHOLESIZE=35部分较小尺寸插装分立元件的焊盘尺寸要求如下:普通插装色环电阻,小容量点解电容器,小容量瓷片电容器,小功率二极管或稳压二极管X-SIZE=75Y-SIZE=75SHAPE=ROU
4、NDHOLESIZE=35部分较大尺寸插装分立元件的焊盘尺寸要求如下:普通插装功率电阻普通插装大容量电解电容器普通插装功率二极管(4007)X-SIZE=75Y-SIZE=75SHAPE=OCTAGONALHOLESIZE=40普通插装小型三极管的焊盘要求如下:X-SIZE=75Y-SIZE=75SHAPE=ROUNDHOLESIZE=35其余有个大尺寸的接插件和焊接接线端子的焊盘,焊盘过孔要求在现有的焊接管脚的尺寸上增加20%的余量;焊盘外径要求为2-2.5倍的焊接管脚尺寸信号线过孔尺寸要求如下(针对于5vdc
5、/5mA以下容量的信号);外径:50孔径:28单过孔电源线(包括元件供电的GND线)过孔尺寸要求如下(针对于5-12dc/20mA以下容量的信号)外径:50孔径:28三过孔,三过孔用线径为50-70的连线双面并联起来其余更大容量的电源线,一般不建议用过孔的方式来建立主供电干线如果实在有必要,则需要做更加稳妥的处理,同时也可以利用接插件的焊盘和大口径结合的方式来连接5.元件位置要求所有的元件,除非必要,在焊接时,要求达到管脚尽量缩短,就是说,要尽量杜绝比如电阻或二极管竖直插装发光二极管在没有管座的情况下突出于电路板
6、之上之类的现象所有的元件之间要求保持一定的安装余量,不能拥挤和占用彼此的位置如果有按钮,灯,显示屏灯需要配合定位的元件,需要提前精确测量和标注出位置,并确认出周边的预留空间,最好标注出尺寸以供核对重要的元件和检测监测用的元件要有序排布,其他的元件也要尽可能的按次序整齐排布重要的信号要做出信号监测点和参考电位点,以供检测用所有的元件要求标注元件名称,名称的字符尺寸统一为高30mil宽5mil元件名称要整齐排布,便于查找辨认,元件标称值可以标记也可以隐藏除非必要,元件的原点或者参考点或者参考焊盘位置要求尽可能的放置在
7、基于整数的坐标上,以方便定位和布线。6-布线要求信号线采用20-30mil尺寸走线,线间距离最小为10mil,走线要横平竖直,线拐角要走圆弧或者走46度转换角,信号过孔要求尽量不要被元件所覆盖。直流16vdc/200mA以下的电源线采用50-70mil尺寸走线,。线间距离最小为10mil,走线要横平竖直,主供电干线尽量不要通过过孔走线,相关要求参见前面章节4交流直流50v/1A以上的电源线,采用70mil以上尺寸走线,线间距离最小为10mil,走线要横平竖直,此部分线路不能通过过孔和焊盘走线,此部分线路要求不印刷
8、焊锡,要求镀锡,需要在TOPPASTE/BOTTOMPASTE布线层加以规定和设置,在生产和设计过程中要注意绝缘和安全考虑,此部分线路要求集中在电路板的一侧,尽量缩短位置和距离7.生产工艺要求下面是一般控制产品的电路板制版工艺要求:电路板要求板厚1.5毫米;电路板要求采用双面覆铜电路板电路板要求过孔和焊盘采用沉铜工艺,过孔要求镀锡最小过孔采用25mil尺寸钻头;电路板要求
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