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1、PCB印刷电路板标准 序号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 001 印制电路网格 GB/T 1360- idt IEC97-91 已修 002 印制电路术语和定义 GB/T2036-94 eqv IEC 194-88 003 印制电路用覆铜箔层压板通用规范 GB/T4721-92 -- 004 印制电路用覆铜箔层压板试验方法 GB/T4722-92 eqv IEC249-1-85部分 005 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 GB/T4723-92 neq IEC249-2 . 006 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板
2、 GB/T4724-92 neq IEC249-2 . 007 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T4725-92 neq IEC249-2 . 008 一般用途的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12630-90 neq IEC 249-2-11 . 009 限定了燃烧的薄覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T12629-90 neq IEC 249-2-12 . 010 覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板 011 多层印制板用薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16315-1996 eqv IEC249-2-16 012 印制电路用覆铜箔
3、聚酰亚胺玻璃布层压板 GB/T16317-1996 eqv IEC249-2-16 013 印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺玻璃薄膜 GB/T 13555-92 eqv IEC249-2-11,-15 014 印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜 GB/T 13556-92 eqv IEC249-2-8 015 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T 13557-92 eqv IEC249-1 部分 016 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜 GB/T 14708-93 eqv BS4584 017 挠性印制电路用涂胶聚酯薄膜 GB/T 14709-9
4、3 eqv BS4584 018 印制电路用铜箔电解铜箔 GB 5230-85,95 neq IEC249-3A 已修订 019 制造多层印制板黏结用预浸材料 GB 10243-88 neq IEC249-3-1 020 印制板用阻焊剂 GB/T 10309-92 neq ANSI/IPC-SM-840B-88 021 印制板表层绝缘电阻测试方法 GB4677,1-84 eqv IEC 326-2 部分 022 印制板金属化孔镀层厚度测试方法一微电阻 GB4677,2-84 eqv IP-TM-650 部分 已修订 023 印制板拉脱强度测试
5、方法 GB4677,3-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订 序 号 标准名称 标准号 与国际国外标准等效符号 相应国外标准号 备注 024 印制板抗剥强度测试方法 GB4677,4-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 025 印制板翘曲度测试方法 GB4677,5-84 eqv IPC-D-300 已修订. 026 金属和氧化覆盖层厚度测试方法 GB4677,6-84 eqv ISO1463-78 已修订. 027 印制板镀层覆着力测试方法 GB4677,7-84 eqv IPC-A-600B 部分 已修订. 028 印制板镀层厚
6、度测试方法-β反向散法 GB4677,8-84 eqv ASTM-B-567 已修订. 029 印制板镀层孔隙率测试方法-电图象法 GB4677,9-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. locatedintheTomb,DongShenJiabang,deferthenextdayfocusedontheassassination.Linping,Zhejiang,1ofwhichliquorwinemasters(WuzhensaidinformationisCarpenter),whogotAfewbayonets,duetomissedfatal,
7、whennightcame 030 印制板可焊性测试方法 GB4677,10-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 031 印制板耐热冲测试方法 GB4677,11-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 032 印制板互连孔电阻测试方法 GB4677,12-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 033 印制板金化孔电阻变测试方法-热循环法 GB4677,13-84 eqv IEC 326-2 部分 已修订. 034 印制板蒸汽-氧气加速老化测试方法 GB4677,14-84 eqv IEC 32
