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时间:2018-08-09
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1、手机BGA元件的维修技术与操作技能本文由dee111ken贡献手机BGA元件的维修技术与操作技能(上) 球栅列阵封装技术(BallGirdArroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。 随着半导体工艺技术的发展,近年来在手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件,它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是,手机制造商却同时利用BGA元件的难维修性,人为加进某些限制来制约手机维修业界,使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难,甚至无从下手。笔者从事电子通讯维修十年,并对SMD元件的焊接、解焊设备略有琢磨,籍此向同行介绍BGA元件的维修技术与操作技能,望能
2、以"抛砖引玉",将技术提高到更高层次。 一.BGA维修中要重视的问题 因为BGA封装所固有的特性,因此应谨记以下几点问题: ①防止焊拆过程中的超温损坏。 ②防止静电积聚损坏。 ③热风焊接的风流及压力。 ④防止拉坏PCB上的BGA焊盘。 ⑤BGA在PCB上的定位与方向。 ⑥植锡钢片的性能。 BGA在PCB板上的装联焊接本是电子工厂自动化设备进行的,业余情况下碰到上述的问题虽有难度,但凭着细心、严谨、科学的态度,借助先进的返修设备工具,操作容易、成功率是较大的。 二.BGA维修中要用到的基本设备和工具 BGA维修的成败,很大程度上决定于植锡工具及"热
3、风枪"。笔者及很多同行碰到最多的难题还是植锡困难和"850"操作温度和风压"无谱",就算采用"白光"850热风枪也都会因电压变动的原因,温度和气流也很难掌握,不知不觉中损坏BGA和主板,因此成功率不高。笔者从维修设备市场几经筛选,从精度、可靠性、科学性角度最终还是选用了以下的设备和工具(如下图): ①SUNKKO852B智能型热风拆焊器。 ③SUNKKOBGA专用焊接喷头。 ②SUNKKO202BGA防静电植锡维修台。 ④SUNKKO3050A防静电清洗器。 而真空吸笔、放大镜(显微镜更好)则作为辅助使用。此主题相关图片如下:三.BGA的维修操作技能 ⑴.BGA的解焊
4、前准备。置);(如下图)此主题相关图片如下: 将SUNKKO852B的参数状态设置为:温度280℃~310℃;解焊时间:15秒;风流参数:×××(1~9档通过用户码均可预后将拆焊器设到自动模式状态,利用SUNKKO202BGA防静电植锡维修台,用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。 ⑵.解焊。 解焊前切记芯片的方向和定位,如PCB上没有印定位框,则用记号笔沿四周划上,在BGA底部注入小量助焊剂,选择合适被解焊BGA尺寸的BGA专用焊接喷头装到852B上,手柄垂直对准BGA,但注意喷头须离开元件约4mm,按动852B手柄上的启动键,拆焊器将以预置好的参数作自动解焊。文
5、军维修此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下,这样可使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上,好处是便于续后的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连,则用防静电焊台处理均匀,严重的搭连,可以PCB上再涂一次助焊剂,再次启动852B对PCB加温,最终使锡包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温,否则会破坏焊盘甚至主板。 ⑶.BGA和PCB的清洁处理。 使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净,采用超声清洗器(要带防静电装置)装入洗板水,将拆下的BGA进行清洗干净。
6、此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:文军维修⑷.BGA芯片植锡。 BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片,钢片厚度要求有2mm厚,并要求孔壁光滑整齐,喇叭孔的下面(接触BGA的一面孔)应比上面(刮锡进去小孔)大10μm~15μm。(上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出)。此主题相关图片如下:此主题相关图片如下:这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上,要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工的,而是化学腐蚀法,它除了孔壁粗糙不规则,网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔,这类钢片在植锡时碰到的困难就很大了。采用上述的BGA维修台中之植锡功能→模板
7、和钢片,先在定位模板找到相应的凹位,将BGA元件用双面胶粘到凹槽内,将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上,再用其附件磁力压块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置(BGA→模板→钢片),保证就算闭上眼亦能将钢片网孔很方便、很准确地对准BGA元件小焊盘(但切记钢片刻有字的为向上)。此主题相关图片如下:用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆刮到钢片的网孔里,当所有网孔已充满后,从钢片的一端将钢片慢慢地掀起,BGA芯片上即漏印出小锡堆,再次用拆焊器如前述对其加温,使BGA上
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