飞针资料处理和操作工作指示

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1、四川超声印制板有限公司工作指示标题：飞针资料处理和操作工作指示　　页数：13编号：WI-QA-版本：1生效日期：2010年01月01日编写：日期：审核：日期：批准：日期：1.0目的1.1.指导操作人员如何进行资料处理和测试操作。1.2.确保飞针资料处理的准确性和完整性，满足产品测试要求，并正确做好生产记录。2.0适用范围飞针测试（QC）3.0使用软件CAM350、EDIAPV软件、ESL-608机专用系列软件、EZfix软件4.0职责4.1.操作人员负责完成飞针资料处理和测试操作并定期进行精度校正。4.2工程师负责技术指导和审核资料处理结果。4.3外观组负责飞针测试板件外观检查

2、和开短路监督。4.4主管负责飞针测试安排。4.5设备组负责飞针测试机和电脑的维护及保养。5.0内容5.1飞针资料处理（CAM350软件，飞翔测试机）5.1.1当操作人员接到PPC的派工单或主管的通知，先在电脑中查看是否有测试文件记录，如无需在工作站上将处理的数据调入到使用电脑桌面。5.1.2双击桌面上的CAM350图标，打开CAM350软件。5.1.2.1选择菜单FileImprot中的Gerberdata选项，导入客户Gerber文件。检查资料是否齐全，图形显示是否正确.如果读入的资料外型尺寸不正确，则表示读入的格式有错，需重新调整格式读入，直到读对为止。有时钻孔文件不能自

3、动读入，这时需单独重新调整格式读入，如是NC钻孔还需转换为Gerber钻孔。5.1.2.2层排序。选择菜单EditLayersReorder命令进行层排列。我们常用的层次排序是：1.GTS为顶层2.G1为内层3.G2为内层4.……5.GBL为底层6.GTS为顶层阻焊7.GBS为底层阻焊8.DRL/ODR为钻孔5.1.2.3层删除仔细查看图形，将不用的层删除，选择菜单EditLayersRemove命令进行删除，在要删除的图层后的白色小框中打勾，点击OK。一般只保留前后外层线路，内层线路，前后阻焊层，钻孔层。5.1.2.4层对齐资料读入后可能没有一层层叠好，需手动对齐每层

4、，选择菜单EditLayersAlign命令，先鼠标左键选中目标层中的基准点后右键确定，左键选中被移动对象后再右键双击确定。一般以孔层为目标层，其它层均以孔层为基准对齐，并整体图形移至到X轴0.4/Y轴0.4的位置。5.1.2.5层复合如有复合层，需先将资料中的各复合层分别复合为一层，内层为负片的必须复合为正片。5.1.2.6SMT焊盘化将前后线路层及阻焊层中的所有线化PAD转换为相应Flash，如果SMT脚线化PAD为整体还需打散后再转换为Flash。将线路上不规则的盘转换为规则盘。5.1.2.7编辑测试点操作层为阻焊层，删除过孔与不开窗的孔的阻焊，删除中间点，只保留起点

5、和终点，删除NP孔阻焊，删除Mark点阻焊。将余下的阻焊D码全部转换8mil大的ROUND（测试点）并将孔径大于2.5mm的测试点移到孔环上,较密集IC位测试点进行错位设置。5.1.2.8防止漏点测试必须将阻焊两层测试点分别复制到相对应的前后线路层。5.1.2.9保存并输出Gerber文件考虑半成品测试方向确定是否要旋转档案并移零位,将文件命名保存，输出标准文件名，命名如下：顶层：fron.gbr内层：ily02.gbr(负片为ily02net.gbr)……底层：rear.gbr顶层测试点：fronmneg.gbr底层测试点：rearmneg.gbr钻孔：mehole.gbr（

6、通孔）met01-02.gbr（盲孔，只通第一层到第二层）……5.2网络转换，生成测试文件5.2.1打开专业软件EDIAPV5.2.2导入之前输出的Gerber文件，同时软件自动生成*.apv图形文件，并检查导入的文件层次是否齐全。5.2.3第一步转换检查无误后，选择NetAnnotationofArtwork命令，系统就会自动进行网络提取，第一步完成后点击Exit命令退出。5.2.4第二步转换选择MakeTestPrograms命令，按回车确定，点击OK，系统会自动进行第二步转换，产生*.lst测试文件。完成后点击Exit命令退出。5.2.5基准点设置5.2.5.1基准点设置

7、原则5.2.5.1.1各基准点分布要均匀，布点合理5.2.5.1.2基准点要设置在测试点比较密集的地方5.2.5.2基准点设置要求基准点要设置在实心、大小适中且规则的焊盘上（一定要求是flash）。方孔、圆孔也可以但不及前者理想。X点左右无线，Y点上下无线，Z点左右无线。5.2.5.3基准点设置：点击EDIAPV软件中Ⅴ图标，只保留顶层线路，关闭其它所有层，仍点击Ⅴ图标恢复，然后点击＋图标，Vertical代表X点，Horizontal代表Y点，Rotation代表Z点，在预设基准点后面的提