锡膏印刷钢板教育训练资料

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1、錫膏印刷鋼板教育訓練資料一、鋼板開孔方式.A.1.激光2.蝕刻3.電鑄B.判斷開孔品質的三要素.1.精準度:開孔有無偏移等.2.印刷性:印刷效果是否良好.3.開孔設計:是否會造成錫少,連錫等品質異常.二、鋼板制作方式及比較.1.化學蝕刻(Chemicaletched)l價格較低.l銅格雙面同時蝕刻.l蝕刻藥水壓力,溫度及加壓方向須搭配.l蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制.l防蝕刻油墨印刷品質須確保.2.雷射切割(Lasercut)l價格高.l單面蝕刻l切割面較平整l切割線易產生鋸齒波.3.電鑄(一般很少用)l電離子沉積方式.l價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用

2、.l制作時間較長.(一般需三天)一、鋼板材質選擇及比較.1.銅材質.l價格較低.l蝕刻容易.(液態)l蝕刻平整度較佳.(液態)l較不耐用2.合金鋼.l價格高.l蝕刻不易l蝕刻平整不易控制.l較耐磨損.二、鋼板厚度選擇.l4-10mil(0.1~0.25mm)零件Pitch鋼板厚度換算mm31mil7~8mil0.17~0.225mil20mil6~7mil0.15~0.1718mil6mil0.1515mil5~6mil0.13~0.15鋼片外框網布三、鋼板張網強度(漲力).l25~40牛頓.測量方式測量位置:四周網布六、鋼板開口尺寸選擇.1.鋼板制作方式鋼板厚度(t):最

3、小開口寬度(w)化學蝕刻1:1.5t雷射切割1:1.2t方形圓形易脫網因零件小角落不易脫網0402開圓形D上開口下開口:D+20umm2.鋼板開孔方式.七、板印刷有關參數.1.刮刀.l膠刮刀l鋼刮刀刮刀硬度:80°~90°.刮刀分類:一字形劍形欞形2.角度.l45°~60°為宜.3.速度.l速度的選擇應依據PCB板上SMD的最小引腳、錫膏的粘稠度、實際生產狀況而定.l選擇錫膏的粘稠度大,則刮刀的速度要低,反之亦然.(選擇中等粘稠度的錫膏時,其刮刀速度應在15~30mm/S之間)lPCB板上SMD的間距越大,則速度要快,反之亦然.(PCB板上SMD的最小間距在0.5mm時,其

4、刮刀速度應在20mm/S左右).速度快下錫不夠l印刷速度快會導致少錫.速度快會導致下錫不夠,Pitch越小,速度應越慢.1.印刷壓力.l壓力不足,會殘留錫膏於網板上,導致印刷錫膏不夠,產生虛焊.l壓力過大,對鋼板有損傷,用手摸鋼板表面感覺粗糙,無光滑感.l選擇中等粘稠度的錫膏,其刮刀壓力一般為5~9kg.2.間隙.l絲印過程中工藝參數印刷間隙為零(密貼式印刷)l實際生產中由於PCB板的平整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內.l間隙印刷之好處:l便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB密貼.印過之部份會因鋼片彈力會自動彈起.己做好

5、預脫網動作,所以間隙印刷便於脫網.