脉冲电镀应用现状及对策分析

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1、脉冲电镀应用现状及对策分析于永民。孙斌(中原工学院,河南郑州450007)[摘要]脉冲电镀具有镀件质量好、生产效率高、节约原材料及环保等优点。分析了单金属电镀、合金电镀在国内企业中的研究及应用现状,研究表明,大型企业由于研发实力较强,脉冲电镀技术应用情况较好,但是,中小企业由于经济实力及技术水平的限制,推广应用还比较困难。指出降低脉冲电源价格、优化普通金属脉冲电镀工艺配方是推动该技术在国内中小企业应用的有效途径。[关键词]脉冲电镀;小企业;现状;对策‘【中图分类号]TQ153【文献标识码]B[文章编号]1001—3660(2006)03—0082—031脉

2、冲电镀的原理及优点1.1脉冲电镀原理脉冲电镀是使电镀回路周期性地接通和断开,或者在固定直流上再叠加某一波形脉冲的电镀方法。与普通电镀相比,这种方法具有镀层平整致密、附着性好,电流效率高、环保性能好等优点,在一般的研究和应用中,脉冲电镀所使用的脉冲方式可分为单向脉冲和双向脉冲两种。使用的脉冲波主要是矩形波和正弦波。用直流电电镀时,在阴极和溶液界面处形成较厚的扩散层,使阴极表面金属离子浓度降低产生浓差极化,限制了电沉积的速度,使用较大的电流密度不但不能提高镀速,反而使阴极上的氢气析出量增加,电流效率降低,镀层质量变坏出现氢脆、针孔、麻点、烧焦和起泡等。脉冲电镀

3、由于有关断时间,被消耗的金属离子利用这段时间扩散补充到阴极附近、当下一个导通时间到来时,阴极附近的金属离子浓度得以恢复,故可以使用较高的电流密度。脉冲电镀峰值电流可以大大高于平均电流,促使晶种的形成速度高于晶体长大的速度,使镀层结晶细化,排列紧密,孔隙减少,硬度增加。1.2脉冲电镀的优点脉冲电镀与传统的直流电镀比较,有如下优点:1)镀件质量高主要表现为:具有镀层孔隙率低,可得到光亮均匀致密的镀层,提高镀层的抗腐蚀性能;较好的结合力,较好的分散力,能增加镀层的密度,增加硬度,提高延展性和耐磨性,改进了镀层的物理性能。2)镀层厚度薄在相同的镀层性能指标的前提下

4、,可使镀层厚度减薄1/3—1/2,进而可节约原材料(如黄金、白银等)10%一20%,这对金、银、锡、锗、镍等贵金属来说,具有十分重大的经济意义。3)生产效率高脉冲电镀大幅度提高了瞬时电流密度,使其平均电流密度有可能大于直流电镀的实际电流密度。因而,加速了电沉积速度,使生产效率增高,一般可减少受镀时间1/3—1/2,或更多的时间。4)改进常规的电镀溶液配方和工艺在直流电镀中,为了实现合金共沉积、增加镀层的光亮度或者是改善镀层的物理性能,通常要加入络合剂、光亮剂等添加剂,而这些添加剂通常都是毒性很强的溶液,所以对生产和环保非常不利。使用脉冲电镀,可以通过调节6

5、个电镀参数(双向脉冲)来获得好质量的镀层,而又不使用任何的添加剂。2脉冲电镀的研究及应用现状2.1脉冲单金属电镀脉冲单金属电镀,尤其贵金属电镀仍是脉冲电镀研究应用的重要领域,双向脉冲电镀工艺更显现出其突出的优点。国内~电子封装研究室在仅有3O一40m的电镀车间内装配1O台左右的双脉冲电镀电源,用于镀镍、镀金等,质量高,销售旺盛。这样的单位国内有好多家。除贵金属外,近年来普通金属的脉冲电镀工艺研究及应用也取得了很大进展。例如,美国的Lucent公司在占空比为25%一30%、工作时间为0.05—0.5ms、电流密度为0.1—0.4A/din的条件下,于硫酸亚锡

6、镀液中镀出了超细晶粒光亮度很高的锡镀层,其晶粒尺寸为8—22nm。2.2脉冲合金电镀脉冲电源尤其智能化的脉冲电源,可以精确控制槽端电压及具有恒流、恒压功能,被广泛用于合金电镀以控制其合金组分比例,与直流电镀相比,具有明显的优点。众所周知,要使两种或几种金属离子在阴极上共析出,必要条件是它们的放电电位接近。金属离子的放电电位由三部份加和构成,即金属的平衡电位,金属离子的浓度(严格讲应为活度)以及金属离子的放电过电位(阴极极化)。对于两种金属的平衡电位相近,电极极化也不大的金属,可以从它们的简单盐溶液中实现共沉积。显然放电金属离子的浓度成为影响共沉积的主要因素

7、。直流电镀的特点是沉积金属离子受扩散控制,而脉冲电镀借助关断时间内扩散层的松驰,能够克服自然传递的限制使金属离子浓度得到恢复,因而有利于金属离子共沉积。对于两金属平衡电位相差较大,这时除使用络合剂改变沉积金属离子的浓度使欲沉积的两种金属的平衡电位数值相近外,由于脉冲电镀时瞬间的峰电位很高,也有利于金属离子的共沉积。目前,在工业中已经广泛应用的合金电镀体系有金合金、银合金、钯合金、镍合金、钴合金、铬合金、铜合金等。此外,利用脉冲电镀还可以很方便地实现成层合金。成层合金义称为复合电镀,它是由单金属和一层合金相问组成的。这种成层合金的许多物理化学性能都优于单一金

8、属。美国国家标准局电沉积组研究人员从一种简单盐镀液中应用双脉冲电镀

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