数字温度计设计方案

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1、数字温度计设计方案第1章绪论1.1设计背景1.1.1温度计的介绍随着科学技术的发展和现代工业技术的需要，测温技术也不断地改进和提高。由于测温范围越来越广，根据不同的要求，又制造出不同需要的测温仪器。下面介绍几种常用的温度计。气体温度计：多用氢气或氦气作测温物质，因为氢气和氦气的液化温度很低，接近于绝对零度，故它的测温范围很广。这种温度计精确度很高，多用于精密测量。电阻温度计：分为金属电阻温度计和半导体电阻温度计，都是根据电阻值随温度的变化这一特性制成的。金属温度计主要有用铂、金、铜、镍等纯金属的及铁、磷青铜合金的

2、；半导体温度计主要用碳、锗等。电阻温度计使用方便可靠，已广泛应用。电阻温度计的测量范围为-260℃~600℃左右。指针式温度计：是形如仪表盘的温度计，也称寒暑表，用来测室温，是用金属的热胀冷缩原理制成的。它是以双金属片作为感温元件，用来控制指针。双金属片通常是用铜片和铁片铆在一起，且铜片在左，铁片在右。由于铜的热胀冷缩效果要比铁明显的多，因此当温度升高时，铜片牵拉铁片向右弯曲，指针在双金属片的带动下就向右偏转（指向高温）；反之，温度变低，指针在双金属片的带动下就向左偏转（指向低温）。压力式温度计：压力式温度计是利

3、用封闭容器内的液体，气体受热后产生体积膨胀或压力变化作为测信号。它的基本结构是由温包、毛细管和指示表三部分组成。压力式温度计的优点是：结构简单，机械强度高，不怕震动。价格低廉，不需要外部能源。缺点是：测温范围有限制，一般在-80~400℃3；热损失大响应时间较慢。水银温度计：水银温度计是膨胀式温度计的一种，水银的凝固点是-38.87℃，沸点是356.7℃，用来测量0~150℃或500℃以内范围的温度，它只能作为就地监督的仪表。用它来测量温度，不仅比较简单直观，而且还可以避免外部远传温度计的误差。1.1.2温度传感

4、器的发展状况单片机在测控领域中具有十分广泛的应用，它既可以直接处理电信号，也可以间接处理温度、湿度、压力等非电信号。由于该特点，因而被广泛应用于工业控制领域[1]。由于单片机的接口信号是数字信号，因此使用它来进行温度、湿度、压力等这类非电信号的信息处理，必须使用对应的传感器进行A/D或D/A转换，最后再传输给单片机进行最终的数据处理和显示。在测温领域，人们通常使用温度传感器，将温度信息转换为电流或电压进行输出，进而完成数据的处理和显示[2]。本文正是基于温度传感器和单片机而构建的电路，进而完成温度的测量和显示。温

5、度传感器的发展经历了三个发展阶段：(1)传统的分立式温度传感器。(2)模拟集成温度传感器。(3)智能集成温度传感器。目前使用最广的是智能温度传感器（亦称数字温度传感器)，是在20世纪90年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE)的结晶，特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配于各种微控制器（MCU)[3]。社会的发展使人们对传感器的要求也越来越高，现在的温度传感器正在基于单片机的基础上从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展，并朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及

6、安全性、开发虚拟传感器和网络传感器、研制单片测温系统等高科技的方向迅速发展[4]3。本文将介绍温度传感器DS18B20的结构特征及控制方法，并以此传感器为测温元件，AT89C52单片机为控制核心，构成的数字温度测量装置，并对其工作原理及程序设计作详细的介绍。1.2选题的目的和意义1.2.1选题的目的利用单片机AT89C52和温度传感器DS18B20设计一个设计温度计，能够测量-20~80℃之间的温度值，并且小于20℃和大于32℃时报警，用LCD液晶屏显示，测量精度为0.1℃。通过本次设计能够理解数字温度计的工作原

7、理和熟悉单片机的发展和应用，巩固所学的知识[5]。1.2.2选题的意义随着电子技术的发展，人们的生活日趋数字化，多功能的数字温度计可以给我们的生活带来很大的方便；支持“一线总线”接口的温度传感器简化了数字温度计的设计，降低了成本；以美国MAXIM/DALLAS半导体公司的单总线温度传感器DS18B20为核心，以ATMEL公司的AT89C52为控制器设计的DS18B20温度控制器结构简单、测温准确、具有一定控制功能的智能温度控制器[6]。本课题研究的重要意义在于生产过程中随着科技的不断发展，现代社会对各种信息参数的

8、准确度和精确度的要求都有了几何级的增长，而如何准确而又迅速的获得这些参数，就需要受制于现代信息基础的发展水平[7]。在三大信息信息采集（即传感器技术）、信息传输（通信技术）和信息处理（计算机技术）中，传感器属于信息技术的前沿尖端产品，尤其是数字温度传感器技术，在我国各领域已经应用的非常广泛可以说是渗透到社会的每一个领域，与人民的生活和环境的温度息息相关[8]。3第2章系统