一般线路板制作流程知识(外层)

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1、Elec&EltekPCBDivision[外层部分]07/10/2003T.YWong一般线路板制作流程知识1外层制作流程利用已完成的内层工序板料基材，进行钻孔并贯通内层线路，电镀铜层互连及加厚，图形蚀刻，铜面保护等工序，以及相关的可靠性测试，成品测试，检验后完成整个外层制作流程。第五部分：外层制作原理阐述2钻孔（Drilling)除胶渣/孔内沉铜（PTH)全板电镀（Panelplating)图像转移（Imagetranster)图形电镀（Patternplating)线路蚀刻（Circuit

2、ryetching)防焊油丝印（Soldermask)表面处理-金/银/锡（surfacetreatment)外形轮廓加工（profiling)最后品质控制（F.Q.C)第五部分：外层制作原理阐述外层制作流程：3第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。2.实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。3.为后工序的加工做出定位或对位孔。钻孔目的：4第五部分：外层制作原理阐述钻孔流程（Drilling)QE检查标签钻孔生产钻咀

3、翻磨合格PE制作绿胶片检孔钻带发放PE制作胶片及标准板客户资料5第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)6第五部分：外层制作原理阐述钻孔钻带发放翻磨钻咀钻带发放：按照客户的要求，编写钻孔的程序，为钻孔的操作提供依据。钻孔：通过钻带的资料，选取要求的钻咀，按叠数的规定进行。翻磨钻咀：通过分度导磨或超声波洗涤的磨削作用，将已钝的钻咀重新研磨至符合要求的规格，再应用于生产。钻孔基本流程（Drilling)7第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)铝片基本物料：管位钉底板皱纹

4、胶纸钻咀钻咀胶套钻孔使用的物料：每叠板的块数主要取决于板的层数，板的厚度、钻机类型、最小钻咀的直径以及板的内层特性（如HWTC）等。叠板块数PL/STR：8第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻孔够Hits数翻磨清洗后标记钻咀的使用：简单的判断Hits数法：所钻板材上表面铜箔连续出现毛刺，表明钻咀必须要翻磨。9铝片作用：防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤，提高孔位精度。要求：有利于钻头、钻咀的散热；不折断钻咀；冷却钻头，降低钻孔温度。底板作用：防止钻孔披锋；防止损坏钻机台；

5、减少钻咀损耗。要求：板面要平滑、清洁；产生的碎屑要小；与待钻板大小一致。皱纹胶纸作用：固定锯片及每叠板于机台，提高钻孔精度。要求：每叠板四边固定，只覆盖板边，不能接触板面。管位钉作用：固定每叠板于机台，提高钻孔精度。要求：不能松动；不能弯曲。直径与管位钉一致，不能太大或太小钻咀作用：通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板。要求：钻咀直径、钻杆直径、钻尖面要符合要求；钻咀要清洁；材质要有一定韧性、硬度及耐磨性能。第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻孔所用的基本物料：10第五

6、部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，F、N、Hits、D等，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。机械钻机的工作原理：11第五部分：外层制作原理阐述钻孔工序（Drilling)镭射钻孔:UV钻孔，CO2钻孔(主要针对埋孔工艺的制作流程)成孔的其他常用方法：12第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序磨板除胶渣孔沉铜磨板：在机械磨刷

7、的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。孔沉铜：通过钯媒体的作用下，在孔壁上将铜离子还原为铜，起到导通各铜层的作用。全板电镀：全板电镀是作为化学铜层的加厚层，增加导电层的导电性。全板电镀除胶渣：在自动系统及药液作用下，将钻孔过程产生的孔壁胶质体清除，使之粗化及洁净。13第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序14第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序机械磨板超声波清洗高压水洗机械磨板：在机械磨刷的状态下，去除板材表面的氧化层及钻孔毛刺。高压水洗：利用高压水往复运动冲洗板面及孔

8、，使粘附较牢固的颗粒粉尘在水压的作用下被有效地清洗，水洗压力在60~100bar之间。烘干：将磨刷后的层压板用冷风与热风吹干后，在下流程开始前存放时，不会被氧化，同时可为检孔流程作准备。烘干超声波清洗：使用超声波孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得以清除。磨板流程：15第五部分：外层制作原理阐述孔内沉铜/全板电镀工序除胶渣流程：水洗除胶渣水洗膨胀水洗中和16除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累