矿大综合设计之pcb制版技术

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1、pcb制板工艺流程与技术　　pcb制板的工艺流程与技术可分为单面、双面和多层印制板。现以双面板和最复杂的多层板为例。　　⑴常规双面板工艺流程和技术。　　①　开料---钻孔---孔化与全板电镀---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品　　②　开料---钻孔---孔化---图形转移---电镀---退膜与蚀刻---退抗蚀膜（Sn,或Sn/pb）---镀插头---阻焊膜与字符---HAL或OSP等---外形加工---检验---成品　　⑵常规多层板工艺流程与技术。　　开料--

2、-内层制作---氧化处理---层压---钻孔---孔化电镀（可分全板和图形电镀）---外层制作---表面涂覆---外形加工---检验---成品　　（注1）：内层制作是指开料后的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜---检验等的过程。　　（注2）：外层制作是指经孔化电镀的在制板---图形转移（成膜、曝光、显影）---蚀刻与退膜等过程。　　（注3）：表面涂（镀）覆是指外层制作后---阻焊膜与字符---涂（镀）层（如HAL、OSP、化学Ni/Au、化学Ag、化学Sn等等）。　　⑶埋/盲孔多层板工艺流程与技术。　　一般采用顺序层压方法

3、。即：　　开料---形成芯板（相当于常规的双面板或多层板）---层压---以下流程同常规多层板。　　（注1）：形成芯板是指按常规方法造成的双面板或多层板后，按结构要求组成埋/盲孔多层板。如果芯板的孔的厚径比大时，则应进行堵孔处理，才能保证其可靠性。　　⑷积层多层板工艺流程与技术。　　芯板制作---层压RCC---激光钻孔---孔化电镀---图形转移---蚀刻与退膜---层压RCC---反复进行形成a+n+b结构的集成印制板（HDI/BUM板）。　　（注1）：此处的芯板是指各种各样的板，如常规的双面、多层板，埋/盲孔多层板等等。但这些芯板必须经过堵

4、孔和表面磨平处理，才能进行积层制作。　　（注2）：积层（HDI/BUM）多层板结构可用下式表示。　　a+n+b　　a—　为一边积层的层数，n—为芯板，b—为另一边积层的层数。　　　⑸集成元件多层板工艺流程与技术。　　　　　　　　　　　　（二）最早接触PROTEL应该是大三上的时候要做一个切比雪夫滤波器设计的项目，当时需要画电路图。看图书馆里堆的最多的就是PROTEL了，然后就跟着琢磨PROTEL99SE了，那软件叫一个难用啊，XP通用的快捷键如复制粘贴剪切在99SE下统统哑火，不过还好只是画一个相当简单的电路。之后就没怎么动过那玩意。直到大四自己

5、买板子学单片机的时候，跟着视频一步步的画了几个电路图，用的是PROTELDXP了，电子钟的图一直做到了PCB，最后发工厂给做成了实物，焊接好了居然就成功了……但是那回做板的时候也还是提心吊胆的，因为确实是没底，说不定一百块钱就泡汤了。决定这几天静下心来借两本书实打实的把DXP练熟来~~~用DXP做一个可以拿工厂加工的PCB成品，大体上可以分两步，一个是绘制原理图，做好相应的电气连接，二是生成PCB布线敷铜，当然其中还有很多细节问题。以下是个人的一点经验～～～说一下大体的流程，基本的操作方法就不说了，重点提一下容易出错的地方。一、新建一个PROJE

6、CT：这个就不多说了，是最基本的，很多软件都大同小异。PROTELDXP一个工程下一般有四种格式文件：.SCHDOC（原理图），.PCBDOC（PCB图文件），SCHLIB（原理图元件库），PCBLIB（PCB封装库）。后两个大多是因为标准库里没有你所要的元件或封装，用户根据需要制作的。二、绘制原理图：a)图纸设置：执行Design----DocumentOptions，对图纸的大小、方向、标题栏以及颜色等进行设置。执行Tools----SchematicPreferences，对原理图网格（Grids）的设置。b)放置元件：从Libraries

7、里寻找需要的元件，拖动到原理图上，使用Libraries的Search功能时，记得点上Librariesonpath。一般要养成良好的习惯，就是每放置一个新元件，查看其封装是否与用户所使用的器件吻合，不是就要做相应修改，或者自己制作封装。元件管脚标号也必须与封装的管脚对应。c)制作元件：有些元件，DXP自带的Libraries里不一定有，这就需要自己绘制元件。元件只是识一个标识，形状与实物不要求百分百吻合。只要相应的管脚正确就可以。绘制元件，放置好管脚，需要对管脚属性进行设置，管脚标注需要在名称上加杠的，例如“CE”上要加杠，就写成“CE”，

8、则图上就加上杠了。在SCHLibraries里，Components的Edit编辑元件的属性，点Place则将切换到原理图上放置该元件。