表面活性激溶液临街胶束浓度(cmc)

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时间:2018-07-29

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1、(1)表面活性激溶液临街胶束浓度(CMC)的定义表面活性剂分子在溶剂中缔合形成胶束的最低浓度即为临界胶束浓度(criticalmicellconcentrationCMC)表面活性剂的表面活性源于其分子的两亲结构,亲水基团使分子有进入水的趋向,而憎水基团则竭力阻止其在水中溶解而从水的内部向外迁移,有逃逸水相的倾向,而这两倾向平衡的结果使表面活性剂在水表的富集,亲水基伸向水中,憎水基伸向空气,其结果是水表面好像被一层非极性的碳氢链所覆盖,从而导致水的表面张力下降。表面活性剂在界面富集吸附一般的单分子层,当表面吸附达到饱和时,表面活性剂分子不能在表面继续富

2、集,而憎水基的疏水作用仍竭力促使基分子逃离水环境,于是表面活性剂分子则在浓液内部自聚,即疏水基*在一起形成内核,亲水基朝外与水接触,形成最简单的胶团。而开始形成胶团时的表面活性剂的浓度称之为临界胶束浓度,简称CMC。当溶液达到临界胶束浓度时,溶液的表面张力降至最低值,此时再提高表面活性剂浓度,溶液表面张力不再降低而是大量形成胶团,此时溶液的表面张力就是该表面活性剂能达到的最小表面张力,用CMC表示。(2)表面活性激溶液临街胶束浓度(CMC)常用测定方法 a表面张力用表面张力与浓度的对数作图,在表面吸附达到饱和时,曲线出现转折点,该点的浓度即为临界胶束浓

3、度。  b电导率用电导率与浓度的对数作图,在表面吸附达到饱和时,曲线出现转折点,该点的浓度即为临界胶束浓度。  c其他溶液性质  原则上只要溶液性质随溶液中胶束的产生而发生改变,就存在一个与浓度曲线的转折点,从而通过作图得到临界胶束浓度(3)DDS—11型电导率仪的原理a按被测介质电阻率(电导率)的高低,选用不同常数的电极,并且测试方法也不同。一般当介质电阻率大于10MΩ?cm(小于0.1μs/cm)时,选用0.01cm-1常数的电极且应将电极装在管道内流动测量。当电阻率大于1MΩ?cm(小于1μs/cm)小于10MΩ?cm(大于0.1μs/cm)时,

4、选用0.1cm-1常数的电极,任意状态下测量。当电导率在1μs/cm~100μs/cm之间时,选用常数为1cm-1的DJS-1C型光亮电极。当电导率为100μs/cm~1000μs/cm之间时,选用DJS-1C型铂黑电极,任意状态下测量。当电导率大于1000μs/cm之间时,选用DJS-10C型铂黑电极。b.调节“温度”旋钮用温度计测出被测介质温度后,把“温度”旋钮置与相应介质温度的刻度上。注:若把旋钮置于25℃线上,仪器就不能进行温度补偿(无温度补偿方式)。c.调节“常数”旋钮即把旋钮置于与使用电极的常数相一致的位置上。(1)对DJS-1C型电极,若

5、常数为0.95,则调在0.95位置上。(2)对DJS-10C型电极,若常数为9.5,则调在0.95位置上。(3)对DJS-0.1C型电极,若常数为0.095,则调在0.95位置上。(4)对DJS-0.01C型电极,若常数为0.0095,则调在0.95位置上。d.把“量程”开关扳在“检查”位置,调节“校正”使电表指示满度。e.把“量程”开关扳在所需的测量档。如预先不知被测介质电导率的大小,应先把其扳在最大电导率档,然后逐档下降,以防表针打坏。f.把电极插头插入插座,使插头之凹槽对准插座之凸槽,然后用食指按一下插头之顶部,即可插入。(拔出时捏住插头之下部,

6、往上一拔即可)。然后把电极浸入介质。g.“量程”开关扳在黑点档,读表面上行刻度(0~1);扳在红点档,读表面下行的刻度(0~3)。g装置图图(一)仪器外形及各调节器功能1.表头2.电源开关3.温度补偿调节器4.常数补偿调节器5.校正调节器6.量程开关7.电极支架8.电极夹9.后面板10.电源插座11.保险丝座12.输出插口13.电极插座(4)表面张力仪的原理作用于液体表面,使液体表面积缩小的力,称为液体表面张力。它产生的原因是液体跟气体接触的表面存在一个薄层,叫做表面层,表面层里的分子比液体内部稀疏,分子间的距离比液体内部大一些,分子间的相互作用表现为

7、引力。就象你要把弹簧拉开些,弹簧反而表现具有收缩的趋势。表面张力仪根据测试原理的不同可分为二种:铂金环法和铂金板法。铂金环法是一种传统的测试方法,从发明到现在有约70年左右的时间。它是用直径0.37mm的铂金丝做成周长为60mm的环。测试时先将铂金环浸入液面(或二种不相混合的界面)下2-3mm,然后再慢慢将铂金环向上提,如图所示,环与液面会形成一个膜。膜对铂金环会有一个向下拉的力,测量整个铂金环上提过程中膜对环的所作用的最大力值,再换算成真正的表面(界面)张力值。由于这种方法测试起来比较麻烦,测试误差也比较大,已迅速被铂金板法所取代。铂金板法应用的历史

8、在国外也不到20年,进入国内就更晚了。基于铂金板法的表面技术要求高、制造难度大,真正被国内用户

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