为何助焊剂要测试比重？

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1、为何助焊剂要测试比重？在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质就是助焊剂。助焊剂可分为固体、液体和气体。在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。松香助焊剂有液态、糊状和固态３种形态。在实际使用中发现，松香为单体时，化学活性较弱，对促进焊料的润湿往往不够充分，因此需要添加少量的活性剂，用以提高它的活性。松香系列焊剂根据有无添加活性剂和化学活性的强弱，被分为：1、非活性化松香（R）：由纯松香溶解在合适的溶剂（如异丙醇、乙醇等）中组成，其中没有活性剂，消除氧化膜的能力有限，所以要求被焊件具有非

2、常好的可焊性。2、弱活性化松香（RMA）：这类助焊剂中添加的活性剂有乳酸、柠檬酸、硬脂酸等有机酸以及盐基性有机化合物。添加这些弱活性剂后，能够促进润湿的进行，但母材上的残留物仍然不具有腐蚀性。3、活性化松香（RA）：4、超活性化松香（RSA）：在活性化松香助焊剂中，添加的强活性剂有盐酸苯胺、盐酸联氨等盐基性有机化合物，这种助焊剂的活性是明显提高了，但焊接后残留物中氯离子的腐蚀变成不可忽视的问题，所以，在电子产品的装联中一般很少应用。技术数据：助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在锡焊中是一种不可缺少的辅助材料。其作用主要有：以B、C作用

3、最重要A、辅助热传导B、去除氧化物C、降低被焊接材质表面张力D、去除被焊接材质表面油污增大焊接面积E、防止再氧化助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在280℃左右会分解，因此锡炉温度不要太高。其功能如下：1、溶解被焊母材表面的氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度约为2×10-9～2×10-8m。焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。2、防止被焊母材的再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液

4、态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。3、降低熔融焊料的表面张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。助焊剂应具备的性能：1、助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。2、助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不

5、小于100℃。3、助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。4、助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。助焊剂的种类：一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。1、无机系列助焊剂：通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。其化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于

6、水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐２类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。2、有机系列助焊剂（OA）：一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（防止贴片元器件移动的作用）。其作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备

7、的装联。3、树脂系列助焊剂：在电子产品的焊接中使用比例最大的是松香树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。助焊剂flux密度和液体比重计助焊剂是焊接时必须使用的辅助材料。能清除焊料和被焊母材表面的氧化物，且使表面达到必要的清洁度的活性物质。又能防止焊接期间

8、表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,而助焊剂是焊接时使用的辅料。助焊剂作用：1、辅助热传导2、去除氧化物3、降低被焊接