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1、LED结温、热阻构成及其影响-----------------------Page1-----------------------王桥立等:LED结温、热阻构成及其影响文:章编号:1006—6268(2008)06—0059_03LED结温、热阻构成及其影响高0王桥立,夏志清。文静技术(深圳三升高科技股份有限公司。广东深圳518057)摘要:LEDPN结温上升会引起LED光学、电学和热学性能的变化,甚至过高的结温还会导致封装材料(例如环氧树脂)、荧光粉物理性能变坏,LED发光衰变直至失效,因此分析u!D结温、热阻构成,如何降低PN结温升,是应用LED的重要关键所在:关键
2、词:发光二极管;结温;热阻中图分类号:TN312+.8文献标识码:BLEDJunctiOnTemperature,aThermalresistanCeanditSimpactWANGQia0一¨,XIAZhi—qing,WENJing(ShenzhenSANSUNHi—techCo.,LId.,ShenZhen518057,China)Abstract:LEDPNjunctiontemperatureincreaseswi
3、IeauseLEDopticaI.eIectricaIandthermaIpropertiesofthechanges,oreVenexcessiV
4、ejunctiontemperaturecanleadtopackagingmateriaIs(suchasepoxyresin),phosphordeteriorationofphysicalproperties.LEDIuminescencedecayuntiIFailure,TheanaIysisofLEDjunctiontemperature,aheatresistance,howtoreducethePNjunctiontemperaturerise,LEDappIicationi.sanimportantkey.Keywords:LED:junctionte
5、mperature:thermalresistance对于一个LED发光管来讲,在确定的环境温度LED芯片的温度。其形成是由于LED空穴、电子运下,当热阻较小时,光通量几乎与正向电流成正比增动,一部分能量产生有效的光电效应,发出光子;另加。当热阻较大时,由于PN结温度上升,在正向电一部分是以发热的形式消耗掉了,从而导致PN结流加大到某值时,光通量将趋于饱和,随后逐渐下区芯片发热。对于一个封装好的LED发光管来讲,降。因此设法降低PN结温和LED的热阻是提高产生结温有两个原因,其一为出光效率低,说明大多LED光效最直接的途径之一。本文就此论述LED本数电能转换成热能,产生
6、了结温,其二为LED封装身的结温、热阻构成及其影响。的散热能力。散热能力是产生结温高低的关键条件,散热能力强,结温下降,反之散热能力差时结温将上1LED结温产生的原因升,其结果将会导致出光效率更低,更进一步推动结温的上升。说明在相同的环境,热阻小(即散热能力强),光通量几乎与正电流成正比例增加。LED结温是指P—N结区的温度,通常被理解成收稿日期:2008—05—10Jun.,2∞8,总第89期现代显示Adv柚cedDisplay59-----------------------Page2-----------------------王桥市等:LED结温、热阻构成及其影
7、响表1常用热沉材料的热导系数●2LED热阻的构成铝环材碳黄纯纯纯银△金银锡锌口氧料钢铜铜铝铁浆金胶高LED热阻描述为LED散热通道上的0两个节点之间热功率流的阻值,热阻单位热导系数技为℃/W,通常用R。表示,其数学表达式为:(W/m·k)36.7~39.21091623154276712139823681.12520一30术开。=△7-/PD,其中△7-为温度差,PD为两个表2LED衬底材料的热导系数节点的热功率流。从公式中得知,△7-与R。成正比例关系。热阻越大,温差大,散热能材料SiA1203CaAsSiC热导系数75251849力越差(当LED热功率流不变时)。通
8、常LED器件在应用中,结构热阻分层、PCB与外挂散热体向外发散。显然相关材料的布为芯片衬底、衬底与LED支架的粘结层、LED支导热能力将直接影响LED器件的散热性能。架、LED器件外挂散热体及自由空间的热阻,热阻通道成串联关系,用数学公式表述为R0_尺。。+R。:+ReI+Rew+R。佃3LED结温对光电性能的影响其中R。是LED器件的总热阻,月。。为衬底的热阻,尺。:为粘结层热阻,R。I为支架热阻,R。。为外3.1LED结温在高于正常能承受的温度挂散热体热阻,R。,为自由空间热阻。125℃时。产生不可恢复的永久性的衰变从封装器件本身来讲
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