测仪测控系统原理课程设计任务书【最新】

《测仪测控系统原理课程设计任务书【最新】》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、电气工程学院课程设计任务书课题名称：　直流数字电流表设计　　　　　　　　　　　　　　　　　专业、班级：　测控技术与仪器，测仪081　指导教师：　　王民慧　　2011年12月19日至2011年12月23日共　1　周　　　　　　　　　　指导教师签名：教研室主任签名：分管院长签名：一．课程设计内容运用所学单片机、模拟和数字电路、和测控系统原理与设计等方面的知识，设计出一台以AT89C52为核心的直流数字电流表，完成电流信号的采集、处理、显示及键盘接口电路等部分的软、硬件设计，要求采用ADC0808实现A/D转换，由键盘设置测量量程，用发光二级管显示当前测量量程。直流数字电流表要求如下：1）4位数码

2、显示2）量程：10A、1A、100mA。3）防反接保护、过流保护。4）内阻不限。二．课程设计应完成的工作1）硬件部分包括前置信号处理单元（放大器，滤波器等）、A/D转换、微处理器（MCU）、键盘、显示等；2）软件部分包括键盘扫描、A/D转换、数字滤波、标度变换、显示等；3）用PROTEUS软件仿真实现；4）画出系统的硬件电路结构图和软件程序框图；5）撰写设计说明书一份(不少于2000字)，阐述系统的工作原理和软、硬件设计方法，重点阐述系统组成框图、硬件原理设计和软件程序流程图。说明书应包括封面、任务书、目录、摘要、正文、参考文献(资料)等内容，以及硬件电路结构图和软件程序框图等材料。注：设计

3、说明书题目字体用小三，黑体，正文字体用五号字，宋体，小标题用四号及小四，宋体，并用A4纸打印。三．课程设计进程安排序号课程设计各阶段名称日期、周次1总体设计，硬件设计2010年1月11日，20周2绘制软件程序流程图，编写软件2010年1月12日，20周3软、硬件仿真调试2010年1月13日，20周4软、硬件仿真调试2010年1月14日，20周5撰写设计说明书2010年1月15日，20周四、设计资料及参考文献1．王福瑞等．《单片微机测控系统设计大全》．北京航空航天大学出版社，19992．《现代测控技术与系统》韩九强清华大学出版社2007.93．《智能仪器》程德福，林君主编机械工业出版社2005

4、年2月4．《测控仪器设计》浦昭邦，王宝光主编机械工业出版社20015．基于AT89C51单片机的数字电压表的设计，黄亮，电子制作，2006．10，25-276．KeilC51帮助文档五、成绩评定综合以下因素：(1)说明书及设计图纸的质量(占60%)。(2)独立工作能力及设计过程的表现(占20%)。(3)回答问题的情况(占20%)。说明书和图纸部分评分分值分布如下：1、需求分析与设计思路（10分）要求说明设计任务的具体技术指标打算如何实现，根据实现各技术指标的解决方法，提出总体设计的思路和解决方案，说明其中关键问题及其解决办法。2、总体方案设计（10分）根据设计思路，完成：1）软件与硬件分工说

5、明；2）硬件总体框图；3）软件结构图。3、详细设计（35分）根据总体设计：1）用Proteus画出电路原理图；（10分）2）列出元件清单并说明元件选择及参数选择的依据；（5分）3）画出单片机片内资源分配图（或表）；（5分）4）画出软件流程图；（10分）5）提交程序清单。（5分）4、使用说明（5分，第3）项为2分，其余每项1分。）1）性能和功能介绍；2）各操作开关、按钮、指示灯、显示器等的作用介绍；3）使用操作步骤；4）故障处理。电气工程学院课程设计任务书课题名称：热电偶温度测量仪的设计　　　　　　　　　　　　　　　　　专业、班级：　测控技术与仪器，测仪081　指导教师：　　王民慧　　2011

6、年12月19日至2011年12月23日共　1　周　　　　　　　　　　指导教师签名：教研室主任签名：分管院长签名：一．课程设计内容运用所学单片机、传感器原理及应用、和测控系统原理与设计等方面的知识，设计出一台以AT89C52为核心的热电偶温度表，温度测量采用热电偶（型号自选），完成温度信号的采集、处理及显示接口电路等部分的软、硬件设计，要求采用ADC0808实现A/D转换，由LCD显示测量温度。热电偶温度表要求如下：1）16×1字符型LCD显示2）量程：0~800℃。3）精度：0.5级。二．课程设计应完成的工作1）硬件部分包括前置信号处理单元（放大器，滤波器等）、A/D转换、微处理器（MCU）

7、、显示等；2）软件部分包括键盘扫描、A/D转换、数字滤波、标度变换、显示等；3）用PROTEUS软件仿真实现；4）画出系统的硬件电路结构图和软件程序框图；5）撰写设计说明书一份(不少于2000字)，阐述系统的工作原理和软、硬件设计方法，重点阐述系统组成框图、硬件原理设计和软件程序流程图。说明书应包括封面、任务书、目录、摘要、正文、参考文献(资料)等内容，以及硬件电路结构图和软件程序框图等材料。注：设计说明书题