183 深交所技术中心机房空调冷冻水保障

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1、深交所技术中心机房空调冷冻水保障泛华建设集团有限公司深圳设计分公司陈京凤摘要：本文详细介绍了深圳证券交易广场的空调水系统设计。针对深圳证券交易广场各部门的多样化的用冷特点，尤其是技术中心机房的全年不间断的用冷特点，设计了合理的冷源设备配备；设备选型原则、备用原则明确、合理，满足了多样化、不间断的要求。关键词：超高综合楼、冰蓄冷、蓄冰量、设备选型、备用原则91工程概况1.1工程的自然概况本工程位于深圳市福田区中心区,是深圳证券交易所兴建的综合性办公大楼，全称为深圳证券交易广场。总建筑面积263528m2,总建筑高度：237.

2、1m，地上共46层，地下共3层。其中1~6层为建筑塔楼下部，7~9层为抬升裙楼，10~46层为塔楼上部。本工程消防建筑分类为一类超高综合楼。建筑外形独特，如左图（悬挑部分为7~9层）：9建筑用途：地下1~3层为汽车库、设备用房；地下3层局部为战时人防二等人员掩蔽所。地上1层为深交所自用入口大堂及配套商业服务设施；2层为出租办公区大堂；3层为物业管理办公室；4~6层为深交所技术中心机房；97~9层为深交所营运、办公区，其中8层设国际会议大厅、上市大厅、讲堂、教室、中国证券典藏专区、证券市场博览区、礼品展示区等等；10层为员工

3、食堂；11~43层为办公，其中16、32为避难层兼设备转换层，33层设厨房；44~46为高级会所，其中44层设厨房。标准层层高4.35m，避难层层高8.7m。1.2工程的空调设计概况设计范围为空调、采暖、通风、防排烟设计、人防通风设计。设集中空调的范围：地下各层电梯等候厅和地上除避难层以外的全部楼层。其中4~7层深交所技术中心机房的恒温恒湿空调由甲方另行委托专业公司IBM设计，由冷冻机房提供冷冻水。设冬季空调供热的范围：11-14层高管办公区、8~9层档案和典藏、44~46层会所。本工程空调总面积约为145650m2。根据

4、空调冷负荷特点，空调冷源分A、B两个独立系统。A系统为全年供冷，总冷负荷2752RT，总装机容量2700RT；B系统仅夏季供冷，为蓄冰系统，总冷负荷4415RT，总装机容量3350RT，蓄冰设备总蓄冰量18120RTh。9根据空调热负荷特点，空调热源设两个风冷涡旋式热泵机组系统，提供热水，与供冷系统共用末端。空调末端采用多种组合形式：有全空气定风量系统、变风量系统、变风量风柜+单风道节流型VAV系统、变风量风柜+风机动力型VAV系统、新风+风机盘管系统、新风+水冷式恒温恒湿机系统等等。2设计参数本工程是超高的大型综合建筑，

5、针对建筑的功能多样化，空调要求多样化，空调设计计算参数选取是否准确合理，对整个空调系统的后续设计产生重大影响。2.1空调室内设计参数高管办公区、楼顶会所夏季供冷，冬季供暖，房间温度夏季25°C，冬季20°C；技术中心机房全年不间断供冷，室内温度22~24°C；其它仅夏季供冷房间温度夏季26°C；相对湿度均为自然湿度。2.2空调新风量计算参数9区域用途人员密度（平方米/人）新风量（立方米/时.人）区域用途人员密度（平方米/人）新风量（立方米/时.人）高管办公区1530大堂1010楼顶会所1530接待1020出租办公室1030

6、餐厅1.520会议室/培训与教研中心320商业2.520媒体采访/制作1030酒店每房2人50国际会议500人20空中花园1010多媒体教室380人20活动中心1050展示厅/上市大厅200人20咖啡厅1010博览区2030技术中心/研究实验室2030档案库2030数据机房/开发机房/测试机房/数据备份2020典藏专库2030注：1、餐厅就餐时段的同时就餐人数：10层分2批，每批500人；34层分3批，每批250人；44层、46层分1批，每批100人/层。2、人员密度均按空调房间的面积计算。92.3冷负荷设计参数用途照明负

7、荷（W/㎡）设备负荷（W/㎡）人员负荷（W/人）用途照明负荷（W/㎡）设备负荷（W/㎡）人员负荷（W/人）显热负荷潜热负荷显热负荷潜热负荷高管办公区15407555大堂、接待12207555楼顶会所15207555商业15857555出租办公室18257555餐厅15358080会议室1157555酒店15257555国际会议室15207555空中花园12207555展示厅/上市大厅15857555技术中心办公15407555培训与教研中心15357555活动中心1535210315媒体采访/制作15407555咖啡132

8、08080档案库7207555活动中心1535210315典藏专库15257555博览区15357555技术中心机房根据IBM要求，总冷量需求4790KW注：面积均按空调房间的面积计算。93空调水系统设计3.1空调冷负荷：位置冷负荷RT（KW）整座大楼7167RT(25155KW)04/F~07/F技术