低压成套设备装配工艺(配电箱用)

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1、ISO9000-2008企业国际质量管理体系标准文件低压成套开关设备装配工艺文件编号：XX-GY001版次：A/0颁发号：受控状态：编制：审核：批准：***************公司2012年12月12日发布2012年12月12日实施12作业文件文件编号XX-GY001低压成套开关设备装配工艺版次A/0页码第1页共12页1范围本标准规定了本企业低压成套开关设备产品总装的工艺过程、工艺要求，还规定了产品从总装完成到出厂的工艺过程与工艺要求，以及其它要求等。本标准适用于本企业低压成套开关设备产品（以下简

2、称产品）的总装与出厂。2总装工艺准备2.1应熟悉产品总装的每一道装配工序用图样、工艺文件要求，如产品装配图或零部件图、电路图，装配工艺守则、装配工艺过程卡片或工序卡片等工艺规程，以及装配工艺标准等，此外，还应了解产品检验规范以及有关的国家或企业标准要求。2.2应根据料单要求，准备好产品总装的每一道装配工序用零部件、标准紧固件、开关、元器件、配线用等材料。2.3检查产品总装各装配工序用的待装产品零部件、开关或元器件、配线用等材料的型号、规格、数量、质量，以及每一道装配工序用的设备和工具等，均应符合图样与

3、工艺文件的要求。3总装工艺过程3.1总装装配工序产品总装的各装配工序一般有：a）柜体装配；b）开关与元器件装配；c）母线制作与装配；d）一次绝缘导线的压接与装配；e）二次线绝缘导线的压接与装配；f）名牌、标志、标牌的装配。其中，c）~e）工序可按照任意顺序进行装配。3.2总装工艺流程产品的总装工艺流程见图1。总装工艺准备→柜体装配→开关与元器件装配→母线制作与装配→一次绝缘导线的压接与装配→二次绝缘导线的压接与装配→名牌、标志、标牌的装配图1总装工艺流程图12作业文件文件编号XX-GY001低压成套开

4、关设备装配工艺版次A/0页码第2页共12页3.3总装-出厂工艺流程产品的总装-出厂工艺流程见图2。总装（见图1）→出厂检验（例行检验）→包装→产品出厂注1：产品出厂检验要求见各产品相应的检验规范。注2：产品包装要求见有关包装的国家标准、行业标准或企业标准。图2总装-出厂工艺流程图4总装工艺要求4.1总体要求4.1.1产品总装的每一道装配工序都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行。4.1.2产品总装的每一道装配工序完成后，装配人员都应按相应图样、工艺标准或工艺规程等工艺文件要求进行自检，然

5、后交班组检验人员检验，只有检验合格、班长在工艺流程卡上签字盖章之后，才允许转入下一道总装装配工序。班长或车间还可进行巡检，以确保产品总装的每一道装配工序的质量要求。4.1.3产品完成总装后，应进行自检与班组检验，合格之后，再交付车间。车间应按有关产品检验规范的要求，对总装后的产品进行检验，车间内部检验合格后，才允许交付检验部门进行产品的出厂检验（例行检验）。4.2柜体装配4.2.1装配程序如下表适用产品分类装配程序配电板、照明箱、插座箱、计量箱、配电箱、端子箱、控制箱1按盘面布置图的要求先核实明装箱（

6、悬挂式）或暗装箱（镶嵌式）的箱体外形尺寸。2如为暗装箱箱体，还应安装箱体边框。3安装二层防护隔板，（如有）。4安装箱体外门。4.2.2工艺要求4.2.2.1涂（镀）覆层柜体所有金属零部件应有涂（镀）覆层，涂（镀）覆层应无剥落、露底及损伤等现象。12作业文件文件编号XX-GY001低压成套开关设备装配工艺版次A/0页码第3页共12页4.2.2.2紧固件柜体各零部件均应装配到位，并在调整到规定尺寸后，还应逐个检查并拧紧紧固螺钉，所有紧固件应有防松措施，紧固后的螺钉应露出螺母3个~5个螺距。4.2.2.3接

7、地（保护电路连续性措施）a）接地点及柜体的金属壳体或外壳连接处有绝缘物（如喷塑、喷漆或类似涂层）时，应采用接地垫圈、自攻螺钉连接，也可采用其它措施，如用小锉刀将绝缘物层除去。手动操作器件接地应采用接地线直接接地。b）装有电器元件的门通过金属铰链与柜体壳体或外壳装配时，应将门与骨架之间用铜编织线（不小于4mm2）连接，接地线两端与冷压端头压接，接地端子或接地螺钉上应装有接地符号。4.2.2.4门a）门安装好后应转动灵活、无变形，门的开启角度不应小于90°。b）安装有密封嵌条的门在开启、关闭或受振动时，密

8、封条应不易脱落。门锁打开后，门不应自动弹开。c）柜体全部装配好后（包括门、面板、盖板、封板、底板、侧板、内部各隔室等），外壳及内部各隔室的防护等级应符合图样及相应产品标准的规定。4.2.2.5箱体底部安装孔的位置，应符合图样的要求。4.3开关与元器件装配4.3.1装配顺序安装开关与元器件时，其安装顺序一般遵循“先上方、后下方，先主电路、后辅电路，先大件，后小件”的原则，如受其它条件制约等特殊情况时，也可根据实际情况进行安装。4.3.2工艺要求4.3.2.