双面板热转印法制作pcb板

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1、双面板热转印法制作PCB板的详细过程，经验分享，图片教程一次双面板热转印制作，经验分享以下除特别声明外均为h2feo4原创一个月前买了台过塑机，开始练习热转印，稍稍积累了点经验，分享一下，不过这次做的相当失败，请各位高手见谅要做的板子大概是这个样子:是一个刚设计的旋转编码器的消抖电路线宽15mil，间距10mil，焊盘大小不用改，过孔略改小一点，对于1mm的板子，我用的过孔尺寸是孔径24mil外径44mil绿色的线内是最终要用的，外面的放一圈孔，离轮廓线大概200mil，间距大概200mil，某个角可以多放一

2、个用于定位，这堆孔是辅助两面对准的打印设置如上，缩放比例设为1.01（因为纸在受热时失水，会导致一定的收缩，收缩程度取决于纸的含水量，我这里收缩量约0.7%-0.8%，使最终尺寸偏小，所以加1%补偿）我一般现在白纸上打印一遍打印机年久失修了，中间一片黑，所以我把图调到边上了板子是1.0厚的，主要是为了方便过孔板子和转印纸均来自armok的邮购部为了节约转印纸，我将其剪成略大于轮廓线的一块吗，粘在刚才打印的图上。打印完成，由于打印机的问题，有不少多余的点，仔细看了一下不影响使用，懒得修了用缝衣针按板子外面那一圈

3、孔中心扎眼，这时候就差不多要把过塑机预热上扎好的效果裁板子，每边各放1-1.5mm余量，修边，倒角砂纸的库存不可少，我库存了600#，1200#和2000#用细砂纸轻打表面，我用的是2000#把两张纸面对面缝上一条边，我一般先缝最长边把板子夹进去把整个包缝完，用剪刀把边剪齐我用的过塑机大概是这个样子，过塑的时候要把长边先送进去转印完了回来撕掉转印纸，正面背面我用的腐蚀剂是FeCl3扔进去腐蚀，轻轻搅拌，等待腐蚀以后捞出来洗干净，正面背面用砂纸打掉碳粉，我是先用600#砂纸湿磨，再用2000#砂纸湿磨，正面背面

4、把边修到尺寸，倒角，然后是打样冲打样冲是提高孔精度的好方法，随手抄了一支旧丝锥，看挺尖就用了，如果自己磨一定要用淬火钢的，否则玻纤板上打几下就平了，纸基板倒是没啥问题我打孔用的是一台很老的小钻床各种钻头的库存是不能少的孔打完了，别忘了去毛刺另一面错位比较严重，最大的地方超过0.2mm了，基本上可以算废品，我平时一般要控制在0.1以内，不过还要把演示做完一侧对的好另一侧对的差是因为转印的时候两面温度相差较大，收缩不一致造成的下面是过孔用的道具0402的0欧电阻用于1.0mm及以下板子0603的0欧电阻用于1.5

5、mm及以下板子因为一盘电阻也就十几块钱到二十几块钱，所以干脆就整盘买了把0欧电阻立着从打孔侧塞进过孔里面，0402的电阻对应0.6mm孔，0603电阻对应0.8mm孔方向我一般习惯与走线方向一致塞进去需要点技巧，稍稍摸索一下就OK当然你也可以用其他阻值的电阻也可以是电容或者其他东西，可以省不少面积，而且这样的话如果别人想抄你的板子就麻烦得多了电阻塞完了，正面背面然后是上锡，顺带补焊过孔我这种过孔可以焊的很平，即使放在芯片下面也完全没有问题，不过这取决于焊接水平，一般尽量还是不在贴片元件下面放过孔背面焊上元件，

6、清洗，我用的是无水酒精，以前洗的时候总是会留下很多白色的痕迹，最近发现用牙刷蘸着酒精刷就可以弄的比较干净本次演示到此为止，经历了一处忘了布线，一半的孔没有对准，两处铜皮脱落，可以说非常失败，不过还好都不影响使用我用以上方法做的最大的板子尺寸有122*106，基本成功[本帖最后由feekk于2008-11-3015:57编辑]收藏分享0支持反对2楼发表于2008-11-3016:00

7、只看该作者feekk下面是一些这一个月来做的板子初级会员帖子2精华1积分17威望3点金钱220新币贡献15点最后登录200

8、8-11-30TQ144转接板，0.5mm引脚间距（当初是按1：1打印，没有考虑纸的收缩，），10mil线宽，7mil间距，已通过检验早期用纸基板尝试的TQ32转接板早期用纸基板尝试的TQ32转接板早期做的m48可堆叠最小系统板，带实心铺铜，感觉铺铜镀锡以后凹凸不平，所以后来放弃了背面跟上面那个差不多，不过用的是网状铺铜背面这个是我第一次尝试小过孔，m16最小系统板，芯片下面有多个过孔背面m48最小系统板V1，正面背面m48最小系统板V2，正面背面m48最小系统板-DIP28转接板，正面因为我总是不小心把m4

9、8熔丝死锁了，所以干脆做了个转接板，方便插在高压编程器上背面TQ144转接板的第一次尝试，自动布线太难看了……做m16最小系统板时尝试过孔做废的板子做m16最小系统板时尝试过孔做废的板子早期基本工艺试验的板子以前做的码盘消抖电路V1，跟这次做的布线稍有不同，正面下载(79.54KB)2008-11-3016:04背面[本帖最后由feekk于2008-11-3016:04编辑]