表面绝缘电阻&离子迁移测试条件

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2、须要面对的课题之一，但是相关的试验条件与规范数据，分散而且凌乱，庆声透过多年的经验将其常用的相关试验条件整理给客户参考，让客户在使用SIR或是MIG设备的时候，对于所会使用到的试验条件有初步的了解与认识，缩短客户的学习时间并提高效率，将时间花在自身工司的核心技术的研究上，希望能够透过分享的角度，让相关的技术加速交流与讨论，使产业迈向新的领域与思维。FPC(软性印刷电路板)迁移试验摘要：试验规范温湿度电压时间备注日商迁移试验80℃/85%R.H.50V1000h日商迁移试验80℃/85%R.H.50V

3、1000h日商迁移试验80℃/85%R.H.60V1000h(15/15um)日商表面绝缘电阻试验80℃/85%R.H.60V1000h线距：15um线宽：15um日商HAST+SIR试验120℃/85%R.H.100V1000h线距：50um线宽：50umCAF(导电性细丝物)试验条件摘要：试验规范温湿度电压时间备注台湾厂商01-耐CAF板85℃/85%R.H.50V>2000h(孔径&孔距0.5mm),4层板日系笔记型PCB试验规范85℃/85%R.H.1000h>1.16*10^10Ω日系厂商

4、02-CAF-185℃/85%R.H.50～100V500~1000h日系厂商02-CAF-285℃/85%R.H.50V240h台湾厂商02-耐CAF板85℃/85%R.H.50V>1000h孔径：0.35mm孔距：0.3mm日系-耐CAF85℃50V>2000h>1*10^6Ω铜面积层板/85%R.H.日系PCB-CAF试验85℃/85%R.H.100V>2000h线距0.3mm日系-高耐热多层材料85℃/85%R.H.100V>1000h日系-高TG玻璃环氧PCB材料85℃/85%R.H.50

5、V1000h日系-低诱电率多层板85℃/85%R.H.110℃/85%R.H.50V1000h300h>1*10^8Ω日系-耐CAF&无铅焊锡多层PCB配线材料120℃/85%R.H.100V800h日商-PCB电路板85℃/85%R.H.100V2000h以上线距0.3mm耐CAF试验85℃/85%R.H.50V1000h耐CAF板>小时，(孔径0.35mm、孔距0.35mm)依电压分类：SIR测试条件(单电压)STANDARDTemp./Hum.Testvolt.TestDurationTest

6、CouponEndorse日商-化银层迁移试验(SIR)85℃/85%R.H.1000h日商-化银层迁移试验85℃/85%R.H.504hIPC-4553&J-STD-004>1/10,无树枝状结晶日商-化银层迁移试验85℃/85%R.H.96hIPC-650-2.6.3.5&IPC-4553>10^8符合汽车工业要求日商-化银层迁移试验35℃/85%R.H.100V96hIPC-650-2.6.3.5&IPC-4553&Bellcore>10^10GR-78日商-化银层迁移试验(SIR)高Tg耐热

7、电路板85℃/85%R.H.100V2500h手机PCB测试条件85℃/85%R.H.3.3V500hIEC-61189-540℃/93%R.H.5V72h(每20m测量一次)JESD22-A110JESD22-A1105V96hrsFilpChip封装[耐湿试验]85℃/85%R.H.5V2000h1*10^10Ω以上PCB板结露试验[使用JIS-2梳形电路]16±2℃/60±5%R.H.5V25min25cycle225±2℃/90±5%R.H.5V15min25cycle多层板层间测试109℃

8、/100%R.H.5V/50V168h5*10^7Ω以上数位相机镜头60℃/90%R.H.6V1000h>10^13ΩIPC-TM-650-2.6.14.185℃/90%R.H.10V500h[ResistancetoElectrochmical]最小电流1mA(10kΩ)285℃/85%R.H.10V168h[migration,polymersoldermask]最小电流1mA(10kΩ)银迁移试验(无铅制程)85℃/85%R.H.12V1000h>10^13Ω笔