焊接技术讲座

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1、焊接技术技术处一、焊接质量对企业的影响1.对产品质量近期的影响(1)生产过程直通率下降(2)产品早期失效上升2.对产品质量的远期影响MTBF(平均故障间隔时间)下降3.对企业的影响(1)产品早期失效-------眼前的兴衰(2)寿命期内失效-------后续再发展 受阻(3)超寿命期失效-------名牌企业、 后续发展资金雄厚二、焊接原理1.润湿(1)三种不同玻璃板的物理现象(2)定义:润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论:同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是不一样的,被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。2.润湿角润湿完成

2、后,液体与固体的交接面总是形成一个角度,我们称之为润湿角θ,其定义为:液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示3.焊锡在铜表面的润湿熔化的焊锡等效于液体,在铜板表面也能发生润湿现象。4.扩散与合金层当两种金属都被加热且靠的很近时,一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。在焊接过程中,若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供,焊锡中的锡原子就会向铜中扩散,生成一种锡化铜(Cu6Sn5Cu3Sn)的合金层。锡化铜(Cu6Sn5Cu3Sn)是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体。(1)合金层未完整生成,仅

3、是一种半附着性结合,强度很低,导电性差(<12μm):(2)合金层完整生成,焊点强度高,导电性好(12~35μm);(3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降(>35μm)。合金层5.焊点的形成及其润湿角的判定(1)焊点的形成(2)焊点润湿角的判定a焊点的润湿性好,呈弯月形状,插装元件的润湿角θ应小于90°,以15—45°为最好,见图(a);片式元件的润湿角θ小于90°,焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开,形成连续均匀的覆盖层,见图(b)。(a)插装元器件焊点(b)贴装元件焊点插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图焊点质量要求(G

4、B9491标准):A、焊点应外形光滑,焊料适量,最多不得超过焊盘外缘,最少不应少于焊盘面积的80%,金属化孔的焊点焊料最少时其透锡面凹进量不得大于板厚的25%,引线末端清楚可见;B、焊点表面光洁,结晶细密,无针孔、麻点、焊料瘤;C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30度;D、焊点引线露出高度为0.5—1mm。引线总长度(从印制板表面到另一面的引线顶端)不大于4mm;E、焊点不允许出现拉尖、桥接、引线(或焊盘)与焊料脱开或焊盘翘起以及虚焊、漏焊现象;F、波峰焊后允许存在少量疵点(如漏焊、连焊、虚焊),但疵点率单块板不应超过2‰。G、焊锡点经

5、振动试验和高低温试验后,机电性能仍应符合产品技术要求。三、实现焊接的必备条件1.被焊金属可焊性良好2.被焊金属表面清洁油垢、手指印(金属氯化物)影响润湿和扩散.3.有合适的助焊剂尽管元器件引线都进行了处理(镀:锡、铅锡、银、银钯),但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化,助焊剂能有效的去掉氧化膜。四、对焊接的理性认识①金属的可焊性②润湿角③润湿的实质④焊点形成的两个过程⑤焊接的必备条件⑥焊接的实质五、焊接常用的工具和材料1.电烙铁:是我们人工手动焊接使用的工具,它的好坏直接影响焊点的好坏。(1)烙铁的种类﹕按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁

6、和恒温烙铁。A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑50W等,主要用于普通焊接。B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕高压電源线的焊接等。C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温度可以调节),主要用于IC或多脚密集元件的焊接。五、焊接常用的工具和材料(2)电烙铁的工作温度:通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度,一般为:30W310℃----410℃,我司新购的一般为350℃左右;40W320℃----420℃,我司新购的一般为380℃左右;50W340℃----440℃,我司新购的一般为410℃左右;(3)电烙铁工作温

7、度曲线:(4)电烙铁使用注意事项:A﹒新烙铁通电后要立即挂锡,切勿使用沙纸或硬物清洁烙铁头;B﹒经常用润湿海绵清洁烙铁头,并保持烙铁头上锡,以降低烙铁头氧化速度。严禁甩打手柄(包括甩锡行为);C﹒空载时间不得超过15分钟;D﹒严禁焊接时施压过大、敲打手柄或甩锡行为;E﹒更换烙铁头时,请选择原装厂家的烙铁头并确认烙铁头型号是否正确(特别是温控烙铁);F﹒长时间连续使用电烙铁时,应每周一次拆开烙铁头清除氧化物。五、焊接常用的工具和材料(5)烙铁头选择依据:A﹒烙铁头的大小与热容量有直接关系,烙铁头越大,热容量相对越大,烙铁头越小,热容量也越小。进

8、行连续焊接时,使用越大的烙铁头,温度跌幅越少;B﹒短而粗的烙铁头传热比长而细的烙铁头快,而且比较耐用。扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。一般来说,烙铁

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