3d超声波点焊检测仪matrixeye

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1、OT12KS068-R0分类２３Ｄ合成孔径超声波探伤装置ＭａｔｒｉｘｅｙｅＴＭEX的介绍点焊焊点检测设备此技术资料为本公司产权所有，此技术资料中记载的技术情报不得提供给第三者东芝电力检查服务株式会社东芝电力检查服务株式会社Copyright2012,ToshibaPowerSystemsInspectionServicesCo.,Ltd.OT12KS068-R0３D超音波検査设备「Matrixeye™EX」的构成３D超声波检查装置「MatrixeyeTM」的特长•使用相控阵探头（面阵排列､线性排列），高速收集超声波信息•使用合成孔径处理技术，生成高分辨率的3D成像•为了

2、使合成孔径处理高速化，使用了并行计算技术•可以进行数字成像处理及自动判别处理相控阵探头3D超声波检查装置成像显示计算机超声波回波数值信号发射接收装置（电子扫查）线阵列探头３D成像装置（并行计算）Copyright2012,ToshibaPowerSystemsInspectionServicesCo.,Ltd.2OT12KS068-R0３D超声波检查装置「Matrixeye™EX」的概要高速型3DUT装置便携式3DUT装置(MatrixeyeTM256ch)rixeyeTM64ch)－尺寸:343x265x146(mm)－AD变换器:100MHz12bit－重量:6kg

3、－数据处理:128并联回路－AD变换器:100MHz12bit－收发通道:64ch(线阵),256ch(相控阵)－数据处理:48并联回路－A/D个数:64－收发通道:64ch－频率带宽:2MHz–25MHz－频率带宽:2MHz–25MHz－画像合成:合成孔径－画像合成:合成孔径－PC界面:StarFabric－CPU:PentiumM(HDD160GB)①三维可视化、高分辨率、高解像度三维超声检测系统可以将零部件内部缺陷可视化、②快速测试此技术是采用了东芝原特来有的超声照相技术。实现③易于操作④各种材料（金属，树脂，复合材料……）⑤各种类型的缺陷（空隙，裂纹，分层……）

4、Copyright2012,ToshibaPowerSystemsInspectionServicesCo.,Ltd.3OT12KS068-R03D合成孔径的原理・３Ｄ画像可以用比较少的晶片的阵列探头来表示・超音波エコーデータは、アレイプローブ内の送受信素子の任意の組合せで収集することができる・欠陥で反射された超音波エコーは、最多で、全素子での同時受信が可能・与深度及频率变化无关，可实现高解像度的３Ｄ成像处理・ユーザーは、任意の送受信のパターンを設定可能⇒３D全领域聚焦（分辨率=d/2;d:晶片径)・通过３Ｄ成像合成处理，可改善画像のＳ／ＮDataAcquisition

5、Circuit3DImageSyntheticCircuitT11T11AT11’BT11AAT11’T11’BBP1P1P1--P1-P1P1ElectronicElectronicElectronicT12T12T12AAT12’BElectronicP1-P2AT12’T12’BBScannerScannerScannerScannerP1P1--P2P2T13T13AT13AAT13’T13’BBT13’BP1P1P1--P3-P3P3••••••••ArrayprobeArrayprobeArrayprobe••••T13’T13’BBP64P64--P64P

6、64T13’BP64-P64ElectronicElectronicElectronicelementselementselementselements3DimagedefectdefectdefectdefectareaMeshAMeshBCopyright2012,ToshibaPowerSystemsInspectionServicesCo.,Ltd.4OT12KS068-R03D合成孔径相控阵检测技术与一般检测技术的区别孔径合成技术：通过位相控制和特殊算法，实现全领域聚焦，提高扫描结果图像清晰度和信噪比，提高灵敏度及空间分辨率。多数的波形叠加计算，改善信噪比。单

7、晶探头扫描和一般相控阵扫描：在聚焦点以外分辨率低，图像不清晰。Copyright2012,ToshibaPowerSystemsInspectionServicesCo.,Ltd.5OT12KS068-R0点焊焊点检查用MatrixeyeTMEX设备的介绍特長1:简单易懂，操作方便的检测设备东芝独自开发的合成孔径技术，可以得到高分辨率的3D成像特長2:高精度的自动良否判别用3D画像测量熔接直径、自动判定溶接状態，也可检测虚焊（压接）特長3:不需要更换探头64ch的面阵相控阵探头可对应不同种类的熔接直径Copyright2012,Toshi