日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(三)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试.

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1、曰本在覆铜板研发中测试技术上的创新从近年日本覆铜板发明专利（三）——内容观新测试技术的应用祝大同本连载文，对从近儿年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日木专利中查寻到的新测试技术的运用成果，分别一一的做以综述。在松下株式会社研宄、解决封装基板用覆铜板温度变化下翘曲的课题的两篇专利中，分别揭示丫与基板翘曲有关连的铜箔结晶度、半固化片热应力的新测试技术。在本篇，对此两项测试技术的内容、应用意义等作以介绍与评析。关键词：覆铜板（CCL）;测试技术;铜箔结晶度;半固化片热砬力;（接2017年第3期）一般连载文，需要有个的大主题。本连载文是笔者通过对近年公布的口本企业

2、在开发新型覆铜板方面的円本专利内容的潜心研宄，选取专利中披露的运用于覆铜板技术开发的新测试技术成果，加以介绍及评析。初写此类文及初读此类文，会感到内容很枯燥、陌生，但笔者体会:耐着性子写下去、读下去，就会感到有启发、有收获，每个新测试技术的新颖发明，都是很有实用价值。在作为本连载文之三的此篇文屮，介绍Y松下株式会社专利屮的两个覆铜板技术研宄中运用测试技术方面的创新。两个创新例，都围绕着一个共同的“小主题”开展、提出解决方案，即这个主题是解决覆铜板翘曲度大的课题。6.松下采用铜箔结晶度测试技术去研究降低CCL翘曲问题6.1铜箔结晶度测试技术的提出及应用意义近年来，随着PCB布

3、线密度的更加微细化，PCB（主要指多层板）薄型化的进展,覆铜板在加工中的翘曲问题成为一个需要解决的重要课题。在攻克这一课题中，国内外CCL的研宄者选择了各种各样的工艺途径，例如:从树脂组成的改善、从半固化浸渍效果、从填料组成、从玻纤布结构上的改善等角度入手，加以解决与改善。这里介绍的一篇2017年公布的松下（申报H木专利的发明人为：A于二7夕TP7木O＞卜株式会社）专利特开2017-65145,是在解决双面CCL的翘曲研宄屮，选择了业界从未提出过的独特研宄视角，“锐意”（本专利原话）研宄发现并在业界首先提出：双面覆铜板两侧敷铜箔（指的是电解铜箔，也可以是压延铜箔）在高温压制

4、后发牛.的结晶度的变化差异，对板材翘曲度的影响。木专利U1的发明者认为:基材两侧的铜箔，再与半固化片基材叠合在一起，在绝缘基材高温压制成形加工中，会出现铜箔再结晶化的变化，并且这种铜箔再结晶化程度对双面覆铜板的翘曲度大小的影响是较明显的。购买的同一品种、同一厚度规格（两张铜箔的厚度偏差很小，相差不大于1%）的铜箔，由于制造批量不同所得到的加热后铜筘结晶度上差异，致使每张铜筘之间的再结晶度大小的差别出现。当差别较大时（专利得到的结论为30%以上），就会引起双面CCL基材尺寸热膨胀尺寸增大，造成基板的翘曲度增大。如何准确、较简易的通过规定面积尺寸屮的铜箔加热后再结品化大小，的成

5、为这项课题、研宄专利发明的需首耍解决的关键。这项测试技术及应用技术的提出，其重要意义笔者归结为三个方面：（1）只有准确的得到规定面积内的铜箔加热后再结晶化面积的数据，才能证实提出的此观点（两侧铜箔再结晶化差异对基板的翘曲的影响）的正确性。（2）只冇通过测试数据及公式得到的再结晶化度,才能选取不同再结晶化度差异的铜箔，进行其差异不同的组合搭配，去实现对翘曲度大小影响的对比实验，摸出关系变化的规律性结论。（3）这项检测技术的提出，从铜箔角度的检测、选取（或要求铜箔供应厂商进一步的解决，作为一项新的品质控制的项目），以达到基板翘曲度的减小的目的。正因它是产业化的品质控制的一项原材

6、料的检査，因此它具有实用性强的特点，并融合了现代的测试新技术的内容（如利用图形软件对再结晶而积的数据统计）。因此，我们可看作:在这篇专利U1中发明并运用铜箔加热后结晶度测试技术，则成为打开这项难题之门的一把钥匙。6.2铜箔结晶度测试方法此专利的首项研究，是一种在规定面积内的铜箔加热后再结晶化面积的测定方法。然后根据所得到的数据，通过提出的计算公式（见公式1）计算出铜箔再结晶化度。第二项研究，是通过对比实验，找出了对基板翘曲未有影响（或少有影响）的基材两侧铜箔再结晶化度差异的控制值。最后，提出对此作控制，避免基材两侧铜箔再结晶化度差异较大的发生。加热处理后的铜箔再结晶化度的定

7、义，正如公式1屮所示，是“铜箔截断面积内的结晶而积”占“铜箔截断而积”的百分比例。热处理后的规定范围而积内的铜筘再结晶化度获取，需耍通过扫描电子显微镜对经过热处理的铜筘样品的检测作为基础。木专利所表述的具体测定步骤，经笔者整理如下：（1）将铜箔样品实施热处理。将铜箔样品放在烘箱内，在180癈温度条件加热90分钟（热处理工艺加热温度及时间，仿似CCL热压工艺），然后按照2、°C的冷却速度，将烘箱内温度降到室温，得到热处理的铜箔样品。（2）再将样品铜箔沿厚度方向采用机械方法切断（压延铜箔样品，切断方向是铜箔压延加工的方