单片机的温度控制系统设计

《单片机的温度控制系统设计》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、基于单片机对加热炉温度控制系统毕业设计录摘要-2-绪论-3-第1章单片机对加热炉温度控制的简介-4-第2章单片机内部结构及引脚作用简介-5-2.1单片机内部模块-5-2.1.1MCS-51单片机内部结构-5-2.1.2主电源引脚-6-2.1.3外接晶体引脚-6-2.1.4MCS-51输入/输出引脚-6-2.1.5MCS-51控制线-6-2.2单片机外总线结构-7-2.3MCS-51单片机系统扩展-7-第三章硬件系统设计-8-3.1总体设计-8-3.2程序存储器的扩展-9-3.3温控模块的设计-10-3.481

2、55接口电路-11-3.4.18155简介-11-3.4.28155的RAM和I/O口地址编码-11-3.5A/D转换电路-12-3.5.1引脚结构-13-3.6可控硅控制电路-13-第四章软件系统设计-15-4.1主程序-15-4.2T0中断服务程序-16-4.3采样子程序-18-4.4数字滤波程序-18-总结-20-参考文献-21-附录-22-程序清单-22--24-基于单片机对加热炉温度控制系统基于单片机对加热炉温度控制系统摘要随着国民经济的发展，人们需要对各中加热炉中温度进行监测和控制。采用单片机来对

3、他们控制不仅具有控制方便，简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大的提高产品的质量和数量。本设计采用无ROM的8031作为主控制芯片。8031的接口电路有8155、2764。8155用于键盘/LED显示器接口，2764可作为8031的外部ROM存储器。其中温度控制电路是通过可控硅调功器实现的。双向可控硅管和加热丝串联接在交流220V，50HZ交流试点回路，在给定周期内，8031只要改变可控硅管的接通时间便可改变加热丝功率，以达到调节温度的目的。关键字：温度控制；接口电路；可控硅

4、TemperatureControlSystemofheatingfurnaceBasedonSCMAbstractAlongwithnationaleconomydevelopment,thepeopleneedtoeachheatingfurnacethetemperaturecarryonthemonitorandthecontrol.Notonlyusesthemonolithicintegratedcircuittocometothemtocontrolhasthecontroltobeconven

5、ient,simpleandflexibilitybigandsoonmerits,moreovermayenhancelargescaleisaccusedthetemperaturetechnicalspecification,thuscanbigenhancetheproductthequalityandquantity.Thisdesignusesnon-ROM8031totakethemastercontrolchip.8031connectionelectriccircuitshave8155、2

6、764.8155usesinthekeyboard/LEDmonitorconnection,2764maytake8031exteriorROMmemories,onetemperature-controlcircuitisadjuststhemeritrealizationthroughthesilicon-controlledrectifier.Thebidirectionalsilicon-controlledrectifiertubeandtheheaterseriesconnectioninexc

7、hange220V,50HZexchangecityelectricityreturnroute,inassignsinthecycle,8031solongasthechangesilicon-controlledrectifiertubeputsthroughthetimethentobepossibletochangetheheaterpower,achievestheattemperationthegoal.Keywords:Temperaturecontrol；Connectionelectricc

8、ircuit；Silicon-controlledrectifier-24-基于单片机对加热炉温度控制系统绪论温度控制系统在国内各行各业的应用虽然已经十分广泛，但从国内生产的温度控制器来讲，总体发展水平仍然不高，同日本、美国、德国等先进国家相比，仍然有着较大的差距。成熟的温控产品主要以“点位”控制及常规的PID控制器为主，它们只能适应一般温度系统控制，而用于较高控制场合的智能化、自适应控制仪表，国内