电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛

电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛

ID:8232324

大小:2.04 MB

页数:30页

时间:2018-03-11

电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛_第1页
电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛_第2页
电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛_第3页
电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛_第4页
电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛_第5页
资源描述:

《电子行业深度报告:大陆半导体产业“封”光正盛》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、HeaderTable_User810267106849307396101324411415446592661361147007HeaderTable_Industry13020500看好investRatingChange.same173833581电子行业大陆半导体产业“封”光正盛核心观点行业评级看好中性看淡(维持)国家/地区中国/A股半导体行业景气度旺盛,封测环节直接受益:当前半导体行业景气度旺盛,行业电子行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势,国家在政策和财力两方面对报告发布日期2017年0

2、9月21日半导体产业扶持力度强劲,大陆IC设计公司高速增长,晶圆厂建厂潮兴起,都将带来配套封装测试需求,国内封测产业跻身全球第一梯队,将会直接受行业表现益。电子沪深300先进封测技术引领未来趋势:27%18%SiP技术成为超越制程极限的捷径:随着摩尔定律的逐渐失效,业界开始将9%发展方向定位于更加务实地满足市场需求,SiP封装技术成为在芯片层面上实现小型化的重要途径。随着移动设备和可穿戴装置等轻巧型产品需求渐旺,0%SiP技术凭借体积小、开发周期短、功能多、质量轻等优点,将引领封装产-9%业未来发展趋

3、势。-18%6/09116/1016/1116/1217/0117/0217/0317/0417/0517/0617/07Fan-out市场空间弹性足:Fan-out技术开发周期短,不需使用基板材料,深降低了成本,封装厚度也更加轻薄,非常契合当前电子产品的发展趋势需求。资料来源:WIND度随着iPhone7中采用Fan-out技术,在苹果产品中创造出庞大需求量的同时,报亦将发挥示范作用,吸引其他智能手机芯片从业者加大对FoWLP技术的投告入,未来市场空间弹性足。TSV技术引爆多个场景:TSV技术使芯片间

4、的互连更短,满足器件的高频特证券分析师蒯剑性,并且对于MEMS的集成封装也有实用价值,提高封装的整体性能。TSV021-63325888*8514技术的出现为CIS、指纹识别等应用升级打开了空间。kuaijian@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860514050005国内封测厂商加速突围:在产业景气度旺盛以及政策扶持等因素的助力下,胡誉镜国内封测厂商通过内生和外延的方式在先进封装技术领域不断取得突破,市021-63325888*7518场竞争力和行业地位显著提升,成长空间广阔。hu

5、yujing@orientsec.com.cn执业证书编号:S0860514080001王芳投资建议与投资标的021-63325888*6068wangfang1@orientsec.com.cn当前半导体行业景气度旺盛,行业销售额、设备出货数据均表现出强劲态势,执业证书编号:S0860516100001国内对半导体产业扶持力度强劲,大陆IC设计公司高速增长,晶圆厂建厂潮兴起,都将带来配套封装测试需求;与此同时,先进封装技术为封测企业打联系人王若擎开成长空间,我们长期看好中国封测产业的发展。建议关注国

6、内领先封测企021-63325888-5023业通富微电、长电科技、华天科技、晶方科技。wangruoqing@orientsec.com.cn马天翼021-63325888*6115风险提示matianyi@orientsec.com.cn【半导体产业景气度下滑;行相关报告业·Fan-out、SiP、TSV等先进封测技术进展不及预期。华为发布全球首款移动AI芯片,终端AI2017-09-03证迎来加速期券从台积电和中芯国际看产业景气度2017-08-13研半导体销售额连创新高,上半年同比增长201

7、7-08-06究近两成报告】东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格,据此开展发布证券研究报告业务。东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此,投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性产生影响的利益冲突,不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。有关分析师的申明,见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。12881963/16348/2

8、017092113:08HeaderTable_TypeTitle电子深度报告——大陆半导体产业“封”光正盛目录1半导体产业景气度高,国内封测行业受益................................................51.1全球半导体行业景气度旺盛...................................................................................

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。