谈谈镭射烫金图案上的胶印工艺

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时间:2018-02-02

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1、在日趋激烈的市场竞争中包装物流,大家都在为创造出自己的品牌而努力,要让自己的产品脱颖而出。经精湛的烫金工艺烫印的镭射电化铝的产品色彩丰富、绚丽多姿,再与层次丰富的胶印技术相互结合,不但使产品具有金碧辉煌、光洁利落、立体透明的强烈的视觉冲击力,而且使产品的防伪性能大大提升数码印刷,在不知不觉中起到意想不到的防伪效果。在众多的商品柜台上更是独树一帜,大受欢迎。  要在烫金的产品上采用胶印工艺印刷出精美的产品,除了要求工艺设计合理、操作规范以外,我们还应该注意以下几方面的问题。  1电化铝的质量  因为印刷是在电化铝上进行,作为胶印承印物的电化铝来说印刷配件,其质量的好坏对

2、印刷起着至关重要的作用。电化铝在烫金时出现的“飞金”、“反拉”、“气泡”等现象会严重影响胶印质量。而影响胶印质量的主要是电化铝的粘胶层和剥离层。  1)电化铝的剥离层(保护层)对胶印质量的影响Adobe  电化铝的剥离层,也称保护层、粘胶层或者是热敏层。它是由天然或全成的石蜡组成,厚度很小,仅有0.01μm,但作用很大。尤其是在这一层上印刷打样,它需同时具备有以下几方面的特点:  ①很好的附着力  在常温下,石蜡使PET或者PVC膜载体粘附在片基层上,使其不易脱落,以避免在烫金时出现“飞金”、电化铝“掉粉”等严重现象。  当烫金过程中“飞金”和“掉粉”比较严重时,到了

3、胶印工序套印,掉落的金粉就会吸附、堆积在胶印机的橡皮布的表面上,影响胶印油墨的转移和网点的正确传递,从而降低了印刷图案的清晰度,严重时每印几百张就得擦洗橡皮布。如此频繁地清洁橡皮布,不但严重影响生产效率知识产权,而且直接影响产品的色相稳定。  ②很好的油墨吸附性  在烫金时,石蜡遇热迅速与片基层分离后,瞬时经历这一连串的物理变化(固化-液化-固化),最后凝固在烫金图案的表面形成一层保护层。在印刷时,油墨直接与这一层接触。如果固化的石蜡的吸墨性太差雅昌,很容易造成油墨脱落和色相改变。因此,我们对电化铝生产厂家对这一层一般都要提出要求,要求其表面张力达因值必须在38以上才

4、能满足印刷要求。  2)电化铝的粘胶层对胶印质量的影响色序  在烫金时,电化铝的粘胶层要与纸张很好地粘合在一起且要保持一定的强度,如若不然电子商务,金箔就会在胶印工序被橡皮布“拔掉”,从而造成“糊版”、“油墨转移不上”、“色相改变”等质量问题。所以,烫金最重要的是要使粘胶剂与烫印基材结合要好,即电化铝与纸张的附着力要大于胶印油墨对电化铝的吸附力。因此,选用适应胶印的电化铝材料是解决“反拉”最有效的办法。  2烫金压力  烫金压力是实现金箔转移到纸张上的重要条件。由于烫金时产品需要垫压处理标签,经垫压处理后的烫金图案的表面不可避免地存在有细微的凹凸状及厚薄不均的情况,若

5、印刷压力不均匀时,版面上的印刷油墨必然会出现浓淡不均,网点变形、发虚,严重时会出现印刷不上的现象。  一般说来凸印,烫金的压力不宜过大,但也不能太小。如果烫金的压力过大,胶印的处理办法是在橡皮布的背面、压印滚筒、包衬上进行局部垫压,但是这种方法不但耗时较多,而且也会对胶印设备造成损伤。而烫金压力太小印刷配件,会造成电化铝与纸张的粘附强度不够而引起电化铝“反拉”和“掉粉”。  由于胶印的垫版相对比较复杂且不易操作,较好的做法是从烫金上解决:分色  提高烫金版的表面平整度  尽量减少烫金的局部垫压  在烫金垫压时避免陡坡出现  使烫金的压力与胶印压力合理匹配  应特别注意

6、的是,烫金在进行局部垫压时,造成在同一块版上的压力不均,胶印印刷时会造成“印刷不实”绿色印刷,这时必须进行压力处理。在进行的压力处理时,会出现“一个版面上几种色相”的现象。所以,在烫金垫压时尽量不要在一个图案上采取局部垫压的补压方式。  为了检验电化铝是否出现“反拉”和“掉粉”,一般的做法是用普通透明的粘胶带检验,如果很容易被拔下来数码印刷,那在胶印就容易出现“反拉”现象。  3套准  因为是在具体的烫金图案上印刷,胶印套准是针对每一个烫金图案,任何一点烫金套准波动,都直接会影响胶印的套准。如果还要在胶印的图案上进行后道工序加工,那胶印的套准又会给下一道工序带来影响。

7、因此平装无线胶订联动线装机量调查,从产品的工艺设计到生产签样时,我们必须事先将各道工序的套准做一详细的规定。如在生产过程中分拣规线、对动过规矩的产品进行标识、在生产过程中不准随意变速等。  烫金会因为以下几个方面的原因导致套准波动。惠普  纸张的伸缩变形;  烫金压力的改变;  烫金版位移;  烫金机速发生变化;  烫金机本身的套准波动;  输纸不畅。  一般说来,稳定胶印的印刷压力和调节好胶印的走纸,可采用以下的办法来控制套准。  从工艺上考虑制作印刷出血,以满足轻微的套准波动;  烫金根据胶印的产品校版制版,用胶印的产品来检查烫金的位置是否准确;

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