锡膏厚度仪作业指导书.docx

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1、.一、目的：膏的厚度和化，提高SMT量，降低返修成本，足TS量体系程参数的要求。二、器型号：REALSPI7500膏厚。三、操作步：3.1外和部件（一）3.2打开→打开SPI7500膏厚源开关；3.3点桌面“SPI3D”（如二），在框中入密“goodspi”（如三），入SPI3D界面；二三3.4装板：3.4.1点“移到⋯”按（如四），然后在下拉菜中点“出板”按（如五）；..五四3.4.2松开道定旋（如六），根据PCB的尺寸将道整到合适的度，然后将PCB放入道，并将Y定位打到阻PCB退出的位置（如七）；Y轴X轴六七3.4.3点“移到⋯”下

2、拉菜中的“板”按，将PCB送入待位置（如八）；注意：每次放入PCB的方向必与（九）所示的印文字方向保持一致，以便物描的区域与自程序的目描区域保持一致。八九3.5程；3.5.1新建程序：点“新建程序”按（如十），然后在框中入与PCB型号的程序名称（如十一），再点“保存”按；..图十图十一3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；图十二3.5.3输入PCB尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）；用直尺测量PCB板X轴和Y轴的尺寸（如图七标示的X、Y周方向，单位：mm）图十三..图十四图十五3.5.

3、4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；图十六图十七3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；..十八十

4、九二十二十一二十二3.5.6识别MARK点：2个MARK点完成后，点“”按行MARK点（如二十二），当提示“自失”，需重新修正MARK点参数或重新取MARK点；3.5.7描程序：点“目”按，在左下角的中框需要的目范，然后点“参照”按，4个参考点（如二十三、二十四），原上4个参考点在靠近目区域的大的覆路上，以减小量差，最后点“自焦”按（如二十五）并使用方向指定聚焦的平面（原上PCB的阻作聚焦平面）；目区域参考点方向自焦按二十三二十四二十五3.5.8添加描：目区域和参考点取后，点“添加描”按，将目添加到程序描序中，然后入命名和拼板号，然后点

5、“用”按（如二十六），完成1个目区域的，用同的方法添加需要的目区域，原上每拼板最少需要选择4个角加1个中心作目区域，（注：此的命名指的是PCB上的元器件名称（例如IC用U1、U2⋯⋯表示），拼板号代表的是程序的步，用自然数字1、2、3、4、5⋯⋯表示），完成所需目的添加后，点“完成”按，束程序的。..图二十六3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度

6、自动测试。图二十七图二十八3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；图二十九3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；.图三十.3.9测试工作完成后退出测试程序；3.10按开机相反的顺序关闭测厚仪。四、质量要求和注意事项4

7、.1每次转机（换钢网）锡膏厚度都必须做首检；4.2在印刷过程中每印刷两小时测量一次锡膏厚度，并做好测试记录；4.3钢片厚度为0.12mm的钢网焊膏厚度范围：0.15±0.04mm；4.4钢片厚度为0.15mm的钢网焊膏厚度范围：0.18±0.04mm；4.5钢片厚度为0.2mm的钢网焊膏厚度范围：0.23±0.04mm；4.6钢片厚度为0.12mm和0.2mm的阶梯钢网焊膏厚度范围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.2mm的钢网对应0.2±0.04mm；4.7钢片厚度为0.12mm和0.3mm的阶梯钢网焊膏厚度范

8、围：0.12mm的钢网对应锡膏厚度0.15±0.04mm，0.3mm的钢网对应锡膏厚度0.3±0.04mm；4.8测厚时需注意手不能触及锡膏印膜。4.9当锡膏测试出现不合格时需要对不良板进行标识，并跟踪后续