实习报告 电子与信息工程系.doc

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1、学号实习报告认识实习起止日期：2011年2月28日至2011年3月11日学生姓名班级成绩指导教师(签字)电子与信息工程系2011年3月11日14目录第一章工艺品设计与制作31.1常用工具的介绍及其使用31.1.1电烙铁31.1.2焊锡丝31.1.3助焊剂31.2工艺品设计图31.3焊接过程31.3.1焊接要点41.3.2焊接步骤41.5焊接总结与体会5第二章万用表的制作与使用52.1认识元器件52.1.1电阻和电容52.1.2色环识别52.1.3二极管和三极管极性判定72.2万用表原理82.3万用表的安装与调试82.3.1万用表的安装82.3.2万用表的调试102.4万用

2、表的使用102.5实验总结与体会11第三章参观电信实验室123.1电信的实验室的简介123.2实验室的分类123.2.1高频电子线路实验室123.2.2DSP/EDA133.2.3ARM133.2.4通信原理实验室133.3示波器和信号源基本使用143.3.1示波器的使用143.3.2信号源的使用143.4参观后的认识与体会14第四章认识学习总结1414第一章工艺品设计与制作1.1常用工具的介绍及其使用1.1.1电烙铁电烙铁：电烙铁是最常用的焊接工具。焊接时还需要焊锡和助焊剂。电烙铁，是电子制作和电器维修必工具，主要用途是焊机元件及导线，按结构可分为内热式电烙铁和外热式电

3、烙铁，按功能可分为焊接用电烙铁和吸锡用电烙铁，根据用途不同又分为大功率电烙铁和小功率电烙铁。内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。1.1.2焊锡丝焊锡丝：焊接电子元件，一般采用由松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。1.1.3助焊剂助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能

4、.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量。1.2工艺品设计图1.3焊接过程141.3.1焊接要点1.注意事项1)先小后大，先轻后重，先里后外，先低后高。2)保持烙铁清洁。3)正确的加热方法。4)正确适量的使用助焊剂。5)注意散热，拆焊时，用吸锡器。2.焊点标准1）是否有足够的机械强度。2）焊接可靠，保证导电。3）焊点表面整齐美观。1.3.2焊接步骤1．准备施焊准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。2．加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（

5、较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。3．熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。4．移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。5．移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。1.4工艺品实物图141.5焊接总结与体会在实习过程中我们遇到了不少困难，因为很多人都是第一次亲手去做。不过在老师的辛勤指导下，我们都克服了困难，完成了任务。我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够让我把所学的应用到实践上去，还能够充分调动我们的积极性，通过自己的努力获取

6、劳动成果。首先，我觉得在这次实习过程中，最大的困难就是焊接，焊接这门技术，说起来容易，只要给几分钟就能够焊接，但要焊的完美，焊的准确，又不是一件容易的事情了，通过这次焊接实习，让我基本上掌握焊接的技术。其次，通过这次的实习，我也基本上掌握了小工艺品的设计与制作。最后，我在组装过程中也受益匪浅。总之，这次的工艺实习给我带来了很大的收获，同时也给我带来了很大的快乐，再一次感谢学校给我提供一个学习锻炼的机会，和老师对我们的辛勤付出，这对我以后的工作和学习都很大作用。第二章万用表的制作与使用2.1认识元器件2.1.1电阻和电容1.电阻：物质对电流的阻碍作用就叫该物质的电阻。电阻小

7、的物质称为电导体，简称导体。电阻大的物质称为电绝缘体，简称绝缘体。2.电容：电容（或电容量,Capacitance）指的是在给定电位差下的电荷储藏量；记为C，国际单位是法拉（F）。一般来说，电荷在电场中会受力而移动，当导体之间有了介质，则阻碍了电荷移动而使得电荷累积在导体上；造成电荷的累积储存，最常见的例子就是两片平行金属板。也是电容器的俗称。3.2.1.2色环识别色环电阻是应用于各种电子设备的最多的电阻类型，无论怎样安装，维修者都能方便的读出其阻值，便于检测和更换。但在实践中发现，有些色环电阻的排列顺序不甚分明，往往容易读错