电子产品工艺与品质管理教学课件作者蔡建军4-smt组装质量控制.ppt

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1、表面贴装工程------SMT组装质量介绍目录SMAIntroduceSMT组装质量SMT组装质量与组装故障SMT组装质量标准---IPC标准SMT组装质量测控方法与技术AOI介绍SMAIntroduce一、SMT组装质量定义与主要故障分类SMT组装质量泛指在采用SMT进行电子电路产品组装过程中的组装设计、原材料、工艺、焊点、设备、检测与管理等各方面的质量。SMT组装质量不良主要指器件故障（DeviceFault)、运行故障（OperationFault)、组装故障（AssemblyFault)三类故障。实际运行中，组装故障约在85%以上

2、，器件故障与运行故障均在8%以内，因此，组装故障是SMT组装质量控制的核心问题。SMT组装质量SMAIntroduceSMT组装质量不良的三类故障组装故障一般指由于组装工艺中的问题而造成的故障，如焊锡桥连短路、虚焊断路、错贴或漏贴器件等。运行故障一般指由于设计上的问题，如时序配合不当、误差累积故障、PCB电路故障等造成产品不能正常工作。SMT组装质量器件故障指由于元器件质量问题引起的故障，如性能指标超范围、坏死、失效等等。SMAIntroduceSMT组装故障产生的原因1.贴片胶涂覆不当。如：涂覆量、涂覆精度、胶剂成分及配比均会影响组装质

3、量。2.焊膏涂覆不当。如：焊膏材料质量、焊膏印刷厚度、印刷位置精度、印刷网板质量、印刷过程中刮板压力、速度、材料、形状等的影响。SMT组装质量3.贴片不当。如：贴片机贴片时的压力大小和贴装精度问题的影响。SMAIntroduceSMT组装故障产生的原因4.焊接不当。如：升温工艺的控制不当、汽相焊接的溶剂侵入元件内部，焊接工艺设定和控制不当均会引起焊接故障。5.其他工序不当。如：清洗工序不当使产品产生异常的振动或冲击，印制板平整度、可焊性、耐热性、刚度，元器件的可焊性等因素的影响使SMT组装质量下降。SMT组装质量SMAIntroduceS

4、MT组装质量原材料来料检测与控制SMT组装质量检测与控制的主要内容（参见P5）工艺过程检测与控制组装后的组件检测与控制二、SMT组装质量测控方法与技术SMAIntroduceSMT组装质量人工目视检查SMT组装质量检测方法：电气测试（ICT）X射线检测（AXI）三、AOI介绍自动光学检测（AOI）SMAIntroduceAOI自动光学检查(AOI,AutomatedOpticalInspection)运用高速高精度视觉处理技术自动检测PCB板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.PCB板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板,并可提供在线检测方

5、案,以提高生产效率,及焊接质量.通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.SMAIntroduce通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AO

6、I.为什么使用AOIAOISMAIntroduceAOI检查与人工检查的比较AOISMAIntroduce1）高速检测系统与PCB板帖装密度无关2）快速便捷的编程系统-图形界面下进行-运用帖装数据自动进行数据检测-运用元件数据库进行检测数据的快速编辑主要特点4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动化校正，达到高精度检测5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测电的核对3）运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测AOISMAIntroduce可检测的元件元件类型-矩形ch

7、ip元件（0805或更大）-圆柱形chip元件-钽电解电容-线圈-晶体管-排组-QFP,SOIC（0.4mm间距或更大）-连接器-异型元件AOISMAIntroduceAOI检测项目-无元件：与PCB板类型无关-未对中：（脱离）-极性相反：元件板性有标记-直立：编程设定-焊接破裂：编程设定-元件翻转：元件上下有不同的特征-错帖元件：元件间有不同特征-少锡：编程设定-翘脚：编程设定-连焊：可检测20微米-无焊锡：编程设定-多锡：编程设定SMAIntroduce影响AOI检查效果的因素内部因素外部因素部件贴片质量助焊剂含量室内温度焊接质量AO

8、I光度机器内温度相机温度机械系统图形分析运算法则AOISMAIntroduce序号缺陷原因解决方法1元器件移位安放的位置不对校准定位坐标焊膏量不够或定位压力不够加大焊膏量，增加安放元器件焊膏中