镀金药水配方.docx

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1、化学镀金药水方案一:（）主盐亚硫酸金钠NaAu(SO3)22g/L配位剂亚硫酸钠Na2SO315/L硫代硫酸钠Sa2S2O312.5g/L络合剂硼砂Na2B4O7.10H2O10g/LPH值7.0温度75℃工艺流程：酸洗——微蚀——预浸——活化——化学镀镍——置换镀金镀液稳定性测试　：镀液加热至75℃维持6h　后,常温下放置1　月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出，则表明镀液稳定性不达标。方案二:（）亚硫酸盐镀金工艺规范：金（以氯酸金或雷酸金形式加入）主盐8-15g/L无水亚硫酸钠（化学纯）络合剂120-150g/L磷酸氢二钾（化学纯）导电盐和PH缓

2、冲剂30-50g/L柠檬酸钾（化学纯）辅助络合剂80-100g/L氯化钾（化学纯）100-120g/LEDTA-2Na（化学纯）掩蔽剂20-30g/L光亮剂0.5-1.5g/L稳定剂0.2-0.3g/L温度40-50℃PH值8.5-101.1金盐金是镀液的主盐，在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子[A(SO3)3-]和柠檬酸金络离子［A（C6H5O7）］3-存在。金含量高，允许阴极电流密度较高，沉速快；金含量低，允许阴极电流密度低，沉速慢。正常情况下的沉积速度为0.1-0.3um/min。1.2亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol以上

3、的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力，提高镀液的导电性。稳定PH在8.5以上，可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。1.3柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂，在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。1.4氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度，从而提高金的沉积速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。1.5磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时，亚硫酸钠发生分解：SO32-+2H+→SO2↑+H2O。当镀液的PH过高即PH＞10时，金容易被还原析出：2Au++SO32-+OH-→2Au↓+SO42-+H+

4、。通过磷酸氢二钾的水解，调节PH，使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2O↔PO43-+H3+OHPO42-+H2O↔H2PO4-+OH-1.6EDTA-2NaEDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力，扩大光亮区电流范围，改善镀层质量是有益的。1.7稳定剂稳定剂的作用是阻止亚硫酸盐因PH变化而分解.