锡膏_红胶印刷品质检验标准

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1、锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21页生效日期2011-8-6一.目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。二.范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。三.判定标准内容3.1锡膏印刷判定标准3.1.1Chip1608,2125,3216锡膏印刷标准图1标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。4.锡膏覆盖焊盘90%以上。图2合格：1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。2.锡量均匀。3.锡膏厚

2、度于规格要求内。4.依此判定为合格。图3不合格:1.锡膏量不足。2.两点锡膏量不均。3.印刷偏移超過20%焊盘。4.依此判定为不合格。3.1.2MINI(SOT)锡膏印刷标准锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21页生效日期2011-8-6图4标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏完全覆盖焊盘。3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。图5合格:1.锡膏量均匀且成形佳。2.厚度合乎规格8.5MILS。3.85%以上锡膏覆盖。4.偏移量少于15%焊盘。5.依此应判定为允收。图6不合格:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。2.严重缺锡。3.

3、依此判定为不合格。3.1.3Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准热气宣泄道图7标准：1.锡膏印刷成形佳。2.锡膏无偏移。3.厚度8.3MILS。4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。5.依此应为标准要求。锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21页生效日期2011-8-6图8合格：1.锡膏量足2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。3.锡膏成形佳。4.依此应为合格。锡膏印刷偏移超过20%焊盘图9不合格:1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。2.锡膏偏移量超过20%焊盘。3.依此判定为不合格。3.1.4LEADPITCH=1.25mm

4、零件锡膏印刷标准WW=焊盘宽图10标准：1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。4.依此应为标准的要求。偏移量<20%WW=焊盘宽图11合格：1.锡膏之成形佳。2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。4.依此应为合格。锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21页生效日期2011-8-6偏移大于15%焊盘图12不合格:1.锡膏偏移量超过15%焊盘。2.当零件置放时造成短路。3.依此应为不合格参考。3.1.5LEADPITCH=0.8~1.0MM锡膏印刷标准图13

5、标准：1.锡膏无偏移。2.锡膏100%覆盖于焊盘上。3.各个锡块之成形良好，无崩塌现象。4.各点锡膏均匀，厚度7MILS。5.依此判定为标准要求。偏移量小于15%焊盘图14合格：1.锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。2.各锡膏偏移未超过15%焊盘。3.依此应为合格。偏移大于15%焊盘A>15%W图15不合格:1.锡膏印刷不良。2.锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。3.依此应为不合格。锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21页生效日期2011-8-63.1.6LEADPITCH=0.7MM锡膏印刷标准图16标准：1.锡膏量均匀且成形佳。2.焊

6、盘被锡膏全部覆盖。3.锡膏印刷无偏移。4.锡膏厚度7.15MILS。5.依此应为标准的要求。偏移小于15%焊盘图17合格：1.锡膏偏移量未超过焊盘15%。2.锡膏成行佳，无崩塌断裂。3.厚度于规格要求范围内。4.依此应为合格。偏移大于15%焊盘图18不合格:1.焊盘超过15%未覆盖锡膏。2.易造成锡桥。3.依此应为不合格。3.1.7LEADPITCH=0.65MM之锡膏印刷标准图19标准：1.各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。2.锡膏成形佳，无崩塌现象。3.锡膏厚度在7.32MILS。4.依此应为标准的要求。锡膏/红胶印刷品质检验标准文件编号版本A0页码第21页共21

7、页生效日期2011-8-6偏移少于10%焊盘图20合格：1.锡膏成形佳。2.厚度合乎规格，7.3mils。3.偏移量小于10%焊盘。4.依此应为合格的参考。偏移量大于10%W图21不合格:1.锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。2.经回流炉后易造成短路3.依此判定为不合格。3.1.8LEADPITCH=0.5MM零件锡膏印刷标准图22标准：1.各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。2.锡膏100%覆盖于焊盘之上。3.锡膏厚度6.54MILS。4.依此应为标准的要求。图23合格：1.锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MIL