液晶显示器后段和模组制造工艺基础

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1、液晶显示器系列讲座LCD项目部2002年6月26日液晶显示器后段和模组制造工艺基础一、液晶显示器制造工艺流程产品液晶显示器模块液晶显示屏工艺前工序后工序模块组装工艺图形段定向段组合段1.1液晶显示屏制造工艺流程1.1.1前工序图形段清洗Cleaning涂胶PRCoating预烘PreBake曝光Exposure显影Developing坚膜PostBake蚀刻Etching脱膜Striping1.1.2前工序定向段清洗Cleaning涂TOPTOPCoating预固化PreCure紫外改质UVCure清洗Cleaning涂PITOPCoating预固化PreCure主固化MainCur

2、e主固化MainCure1.1.3前工序组合段摩擦Rubbing超声波干洗USCleaner丝印边框SealPrint预固化PreBake喷洒衬垫料SpacerSprayer贴合Assembly摩擦Rubbing超声波干洗USCleaner丝印银点AgPrint超声波干洗USCleaner超声波干洗USCleaner热压固化HotPress1.1.4后工序切割Scribing裂片Breaking液晶灌注LCFilling加压封口EndSeal(二次切割)2ndScribing(二次裂片)2ndBreaking清洗Cleaning老化Aging切偏光片Striping贴偏光片Etchi

3、ng脱泡PostBake检测Developing磨边Grinding1.2液晶显示器模块组装工艺1.2.1热压工艺(HeatSeal)热压斑马纸ZebraHeatSeal热压电路板PCBHeatSeal清洗屏PanelCleaning检测Test包装Package入库Storage1.2.2带载自动封装(TAB)贴异方性导电胶ACFLaminating贴TCPTCPLaminating热压HotSeal带载自动封装(TAB):TapeAutomaticBonding清洗屏PanelCleaning检测Test包装Package入库Storage1.2.3COG工艺流程贴异方性导电胶A

4、CFLaminating贴芯片ICLaminating热压HotSeal清洗屏PanelCleaning检测Test包装Package入库Storage1.2.4COF工艺流程贴异方性导电胶ACFLaminating贴芯片ICLaminating热压HotSeal检测Test包装Package入库Storage清洗柔性电路板FPCCleaningTAB工艺LCDACFPWBDriverICTABTABCOGLCDACFDriverIC1.2.5组装模块定位压框定位液晶屏贴标签定位斑马条焊背光源清洗屏定位印刷电路板包装入库检验测试贴保护膜片终检拧压框脚挫压框二、后工序2.1切割工艺2.

5、1.1切割工艺简介切割是利用玻璃切割刀轮将前工序制成的玻璃大片液晶盒切割成液晶盒条或液晶盒粒的工艺。2.1.2切割工序的主要工艺要求切割直线度：小于或等于0.025mm切割间距精度：±0.025mm切割深度精度:±0.005mm2.1.3切割工序的设备2.1.3切割工序的设备及操作流程调整刀轮参数放置玻璃安装切割刀轮开机玻璃定位刀轮定位设置切割程序试切割(双面)检验合格不合格正式切割(双面)a)玻璃切割机简介b)切割流程简介玻璃厚度切割深度切割压力刀轮使用次数2.1.4切割工序的管理项目2.2裂片工艺2.2.1裂片工艺简介裂片是利用均匀的压力将切割后的大片LCD玻璃沿着切割线整齐地断

6、裂成较小的条状或粒状LCD玻璃的工艺。2.2.2裂片工序的主要工艺要求裂片直线度：小于或等于0.05mma)玻璃裂片机简介b)裂片流程简介调整裂片刀参数放置玻璃安装裂片刀轮开机玻璃定位裂片刀定位设置裂片程序试裂片检验合格不合格正式切割2.2.3裂片工序的设备及操作流程玻璃厚度玻璃位移精度裂片压力裂片刀的水平度2.1.4裂片工序的管理项目2.3液晶灌注工艺2.3.1液晶灌注工艺简介液晶灌注工艺是利用真空压差原理，将已抽成真空的液晶空盒倒置在充满液晶的槽上，空盒外充气后产生的压差将液晶灌入盒内。2.3.2液晶灌注工序的主要工艺要求气泡内污灌注速度2.3.3液晶灌注工序的设备及操作流程抽真

7、空放置液晶空盒安装液晶盘开机液晶脱泡到达灌注真空度液晶盘上升检验合格不合格正式灌注a)液晶灌注机简介b)液晶灌注流程简介设置液晶灌注程序充气灌注开始灌注结束,取出液晶盒大小玻璃厚度液晶添加量液晶灌注量温度和湿度真空度脱泡时间灌注时间灌注压力2.3.4液晶灌注工序的管理项目2.4加压封口工艺2.4.1加压封口工艺简介加压封口工艺是利用压力对灌注液晶过程中引起的液晶盒的形变进行整平,并将液晶灌注口封闭的过程。2.4.2加压封口工序的主要工艺要求液晶盒的平整度封