PCB设计与工艺实践指导书14.doc

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1、电子材料与元器件专业实验指导书《PCB设计与制备工艺》课程设计指导书一、目的与任务[目的]：本课程《PCB设计与制备工艺课程设计》是《PCB设计与制备工艺》理论课相配套的综合性课程，其主要目的是使本专业学生复习和巩固所学的PCB设计与制备工艺的基础理论知识，熟悉PCB设计与制备工艺过程；训练学生的基础理论与专业知识的综合运用能力，训练学生的EDA软件的实际运用能力；使学生掌握多层PCB板的设计方法，学习多层PCB板的可制造性设计和可测试性设计；在此基础上，进行多层PCB板的制备工艺设计、可测试性设计、可制造性设计及可安装性设计。通过这次设计制备过程训练学生的多层PCB的实际工艺设计能力

2、、可测试性设计能力、可制造性设计能力及可安装性设计能力，培养学生综合运用已掌握的知识结合实际条件解决实际问题的能力。[设计任务]：1）USB2.0接口频谱分析电路开发板的设计；2）自选复杂程度与此相当的其他电路进行PCB板的设计。二、课程设计内容及基本要求（一）课程设计内容1)USB2.0频谱分析仪开发板PCB的层次原理图及版图设计。2)四层PCB板的制备性设计3）自选复杂程度与此相当的其他电路进行多层PCB的设计。（二）课程设计过程课程设计过程如下：①电路层次原理图设计（创建元件库→创建封装库→母电路图设计→子电路设计）②多层版图设计③多层PCB制备性设计（材料的选择　→　工艺参数的

3、确定　→　PCB结构设计　→　　安装性设计　→　DFT设计　→　DFM设计）④多层PCB制备工艺设计（总／主工艺设计　→　各子工艺设计）⑤质量及性能检测⑥撰写实验报告⑦答辩（三）课程设计要求1．按课程设计要求，每一位学生独立完成设计全过程（含原理图、层次图、PCB版图、DFT、DFM设计）；2．根据课程设计要求设计出多层（四层）PCB板的具体制备流程及具体制备工艺方案；18电子材料与元器件专业实验指导书3．对所制备的多层PCB板进行外观、机械性能、电气性能测试；6．每人完成一份课程设计报告；7．通过答辩验收。三、电路及版图设计（一）设计内容(详见附录)1．创建原理图元件库；2．创建PC

4、B封装库文件；3．电路设计、电路原理图的绘制（采用层次原理图的设计方法）；4．多层PCB板版图设计。四、制备性设计（一）制备工艺设计1）制备工艺总流程（设计出具体的工艺流程总图，以流程框图表示）2）图形转移及刻蚀工艺总流程（设计出具体的图形转移及刻蚀工艺流程，以流程框图表示；以及给出各步的具体工艺参数）（具体请参照实验指导书）3）过孔金属化工艺总流程（设计出具体的过孔金属化工艺流程，以流程框图表示；以及给出各步的具体工艺参数）（具体请参照实验指导书）4）层压工艺总流程（设计出具体的图形转移工艺流程，以流程框图表示；以及给出各步的具体工艺参数）。（具体请参照实验指导书）（二）可测试性设计

5、（DFT）1）测试策略及测试规范，2）测试项目及测试方法，3）测试内容（以表格形式列出试点及其测试内容（附表一））性能测试1）外观检测2）过孔的对准性检测3）线宽线距均匀性检测4）层粘结性检测（跌落不分层、热冲击不分层）5）电气性能检测（过孔导通性能、板绝缘性能（具体列表一））附表一：多层PCB电学性能检测记录表序号测试项目测试点参考结果（正确）实测结果备注（原因分析）18电子材料与元器件专业实验指导书12345678（三）可制造性设计（DFM）1）材料的选择（履铜板、半固化片）（材料牌号、性能、尺寸规格、参数等），2）特征尺寸的选择（焊盘尺寸、过孔也径、线宽线距等），3）定位方案设计

6、（定位方案、定位尺寸图），4）板结构设计（板层结构、外观尺寸、层间互连方案）。（四）安装性设计1）安装方式方法，2）安装尺寸、安装图。六、主要教学环节安排（一）课程设计安排1．按课程设计要求，每一位学生独立自主地完成设计全过程（含原理图、层次图、PCB版图、DFT、DFM设计,工艺设计），总体时间为两周；具体安排如下表。周星期上午下午备注19周星期一上课,教1-309,PCB原理图设计内容：多层PCB设计,原理图、层次图和PCB版图设计19周星期二PCB原理图设计PCB原理图设计19周星期三上课,教1-309,PCB版图设计内容：多层PCB制备工艺技术,可测试性设计、可制造性设计及安装

7、性设计；综合实验要求；多层PCB制备工艺。19周星期四PCB版图设计PCB版图设计19周星期五PCB安规设计PCB可制备性设计18电子材料与元器件专业实验指导书20周星期一PCB可制备性制设计PCB测试性设计20周星期二PCB测试性设计PCB制备工艺设计20周星期三PCB制备工艺设计总结/撰写设计报告20周星期四撰写设计报告撰写设计报告20周星期五答辩/提交设计报告答辩/提交设计报告注：各人可根据自己的完成情况，灵活掌握，并尽可能提前完成。（二