电子冷却热沉基板的三维数值优化.pdf

《电子冷却热沉基板的三维数值优化.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、电子冷却热沉基板的三维数值优化李骥史忠山中科院研究生院，物理学院电子热管理实验室，北京100049摘要：热管理问题对于电子装置或设备的长期可靠运行而言非常重要。以往，大量研究致力于优化用来移除电子装置废热的热沉结构，很少分析热沉基板作用。此处通过详细的无量纲化三维数值传热模型，探索不同的对流换热边界条件下可能的最优基板厚度。经计算，获得了不同换热机制下热沉与热源面积比和最低热阻间的关系，并对此进行讨论。另外还给出了这3个参数之间的简单拟合关系式，用于指导热沉的设计。电子冷却;基板；热沉；数值优化TG15

2、6.1A1000-100X(2011)12-0109-033DNumericalOptimizationofaHeatSinkBaseforElectronicsCoolingLIJiSHIZhong-shan2011-06-15作者简介：李骥（1970-），男，河北宁晋人，博士，副教授，研究方向为电子电气设备的散热。果对比。@@[1]SLee.HowtoSelectaHeatSink[J].ElectronicsCoolingMagazine,1995,1(1):15-20.@@[2]SLee,SSo

3、ng,VAu,etal.Constriction/spreadingResistanceModelforElectronicsPackaging[A].ASME/JSMEThermalEngineeringConf.[C].1995,4:199-206.@@[3]SLee.OptimumDesignandSelectionofHeatSinks[J].IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1995,18(4):812-81

4、7.@@[4]MHNNaraghi,VWAntonetti.Macro-constrictionResistanceofDistributedContactContourAreasinaVacuumEnvironment[A].ASMEEnhancedCoolingTechniquesforElectronicsApplications[C].1993,(263):107-114.电子冷却热沉基板的三维数值优化作者：李骥，史忠山，LIJi，SHIZhong-shan作者单位：中科院研究生院,物理学院电子

5、热管理实验室,北京100049刊名：电力电子技术英文刊名：PowerElectronics年，卷(期)：2011,45(12)参考文献(4条)1.SLeeHowtoSelectaHeatSink1995(01)2.SLee;SSong;VAuConstriction/spreadingResistanceModelforElectronicsPackaging19953.SLeeOptimumDesignandSelectionofHeatSinks[外文期刊]1995(04)4.MHNNaraghi;

6、VWAntonettiMacro-constrictionResistanceofDistributedContactContourAreasinaVacuumEnvironment1993(263)引用本文格式：李骥.史忠山.LIJi.SHIZhong-shan电子冷却热沉基板的三维数值优化[期刊论文]-电力电子技术2011(12)