BGA焊接失效分析报告完整版.pdf

《BGA焊接失效分析报告完整版.pdf》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、报告编号FX03-合同号FX044-1014总页数14页分析报告样品名称：PCBA(手机主板)型号规格：C389检测类别：委托分析委托单位：××××通信有限公司中国赛宝实验室可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第2页共14页分析报告产品名称PCBA（手机主板）商标/生产单位××××通信有限公司型号规格C389委托单位××××通信有限公司分析类别委托分析委托单位地址××××邮政编码××××联系人×××电话××××××传真×××××××Email×××××样品来源方式委托单位自送收样日期2004年5

2、月31日样品数量3pcs.PCBA,4pcs空白PCB,一瓶焊锡膏和4pcsCPU分析时间2004年5月31日~2004年6月14日分析项目PCBA焊点质量分析测量环境条件温度22～25℃，湿度50～55%RH，气压101KpaIPC－TM－6102.1.1(Microsectioning)分析方法GB/T17359-98(电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法)BGA焊点焊料与PCBA焊盘润湿性较差，焊料与焊盘之间未形成良好的金属间合金层，因而焊料与焊盘之间的结合力不强；焊料与焊盘润湿不良的主要原因是PCB焊盘可焊性

3、差。分析结论中国赛宝实验室可靠性研究分析中心序号仪器、设备名称型号编号仪1立体显微镜LEICAMZ6011701145器2X射线能谱分析仪Dx4i011701122设3扫描电子显微镜XL-30011701122-1备4金相显微镜OPTIPHOT200011701120主检编制审查批准签名职务：副主任日期2004年月日2004年月日2004年月日2004年月日中国赛宝实验室可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第3页共14页一样品描述所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺

4、过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,样品的外观照片见图1所示，委托单位要求对PCBA上的CPU与Flash器件焊接质量进行分析。焊锡膏空白PCBCPUFlashCPU器件图1样品的外观照片二分析过程2.1外观检查用立体显微镜对空白PCB和BGA器件进行外观检测，发现BGA器件的焊球大小均匀一致，共面性良好（见图2和图3）；空白PCB焊盘表面存在一些坑洼点（见图4和图5），除此之外未观察到明显的异常。图2CPU器件中BGA焊球的外观照片图3CPU器件中BGA焊球的局部外观照片中国赛宝实验室

5、可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第4页共14页坑洼点图4PCB板中CPU焊盘的外观照片图5PCB板中Flash的外观照片2.2X-RAY检测为了对焊点的内部状况进行检测，采用X射线系统对焊点质量进行无损检测，（X-Ray的照片见图6至图9），由照片可观察得出BGA焊点大小均匀一致，除发现焊点内部存在少量空洞外，未发现焊球错位，焊料熔融不完全以及桥连等明显焊接缺陷。图6CPU焊点的X－ray典型照片图7Flash焊点的X－ray典型照片图8倾斜后观察到的CPU焊点的X－ray照片图9倾斜后观察

6、到的Flash焊点的X-ray照片中国赛宝实验室可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第5页共14页空洞空洞图10部分CPU焊点的放大照片图11部分Flash焊点的放大照片2.3金相切片分析在样品上截取失效的BGA器件，用环氧树脂镶嵌后打磨抛光，用金相显微镜观察BGA器件焊点的金相切片，焊点的金相照片见图12～图25。其中CPU焊点的典型金相照片见图12～图19，由图可以发现部分焊球焊料与PCB焊盘之间润湿不良，未观察到良好的金属间化合物层，个别焊点甚至发现存在开裂现象；同时还观察到焊球焊料熔融不

7、完全，存在空洞等缺陷。图12CPU器件部分焊点的金相照片图13CPU器件正常焊点的典型金相照片PCB焊盘润湿不良图14焊料与焊盘润湿不良的典型照片图15焊点局部放大照片（见图14红框）中国赛宝实验室可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第6页共14页图16出现空洞焊点的典型照片图17焊球焊料质量不良的典型照片裂缝图18焊球与PCB焊盘出现裂缝的典型照片1图19焊点局部放大照片（见图18红框）AB图20焊球与PCB焊盘出现裂缝的典型照片2图21焊点局部放大照片（见图20红框）图22～图27是Flas

8、h焊点的典型金相照片，由图同样可以发现部分焊球焊料与PCB焊盘之间润湿性不够良好，焊料与焊盘之间未形成良好的金属间化合物层。中国赛宝实验室可靠性研究分析中心PCBA分析报告合同号：FX044-1014第7页共14页图22Flash焊点的典型金相照片图23正常焊点的典型金相照片润湿不良图24出现空洞焊点的典型照片图25