晶振电路设计方案及建议.doc

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1、晶振电路设计方案及建议本文将讨论晶振屯路设计方案，并解释一下电路中的各个元器件的具体作用，并且在元器件数值的选择上提供指导。最后，就消除晶振不稳定和起振问题，最后文章还会给出一些建议措施。一晶振的等效电气特性1.概念[1]晶片，石英晶体或晶体、晶振、石英晶体谐振器，从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片。[2]晶体振荡器，在封装内部添加IC组成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。2•晶振等效电路RLCAWW__——ICp图1.晶振的等效电路图1展示了晶振等效的电路。R是ESR串联等效阻抗，L和C分别是晶振等效电感和等效电容。Cp是晶振的伴身电容，其极性取决于晶振的

2、极性。图2是晶振的屯抗频谱线。pou(Dp(DduJ一图2.晶振的电抗频谱线根据图2,当晶振工作在串联谐振状态下时，电路就似一个纯电阻电路，感抗等于容抗(XL=XC)o串联谐振的频率为：fi=当晶振工作在并联谐振模式时，晶振表现为感性。该模式的工作频率由晶振的负载决定。对于并联谐振状态的晶振，晶振制造商应该指定负载电容CL。在这种模式下，振动频率由下式给出ClCpCl+Cp在并联谐振模式下，电抗线中fs到他的斜线区域内，通过调整晶振的负载，如图2,晶振都可以振荡起来。二晶振电路的设计图3所示为推荐的晶振振荡电路图。这样的组成可以使晶振处于并联谐振模式。反相器在

3、芯片内体现为一个AB型放大器，它将输入的电量相移大约180。后输出；并且由晶振，Rl,C1和C2组成的ji型网络产生另外180°的相移。所以整个环路的相移为360。。这满足了保持振荡的一个条件。其它的条件，比如正确起振和保持振荡，则要求闭坏增益应21。InternaltoIC图3.晶振振荡器设计电路反相器附近的电阻Rf产生负反馈，它将反相器设定在中间补偿区附近，使反相器工作在高增益线性区域。电阻值很高，范围通常在500KQ、2MQ内。图示的Cl,C2就是为晶振工作在并联谐振状态下得到加载电容CL的电容。关于最优的加载电容CL的计算公式为：Cl*C1C1+C2+

4、Cs这里CS是PCB的漂移电容(straycapacitance),用于计算目的时,典型值为5pfo现在C1和C2选择出来满足上面等式。通常选择的C1和C2是大致相等的。C1和/或C2的数值较大，这提高了频率的稳定性，但减小了环路增益，可能引发起振问题。R1是驱动限流电阻，主要功能是限制反相器输出，这样晶振不会被过驱动(overdriven)oRl、Cl组构成分压电路，这些元器件的数值是以这样的方式进行计算的：反相器的输出接近皿订-to-ra订值，输入到晶振的信号是皿订-to-ra订的60%,通常实际是令R1的电阻值和的C1容抗值相等，即R1~XCU这使晶振只

5、取得反相器输出信号的一半。要-•直保证晶振消耗的功率在厂商说明书规定范围内。过驱动会损坏晶振。理想情况下，反相器提供180。相移。但是，反相器的内在延迟会产生额外相移,而这个额外相移与内在延迟成比例。为保证环路全相移为门360。，n型网络应根据反相器的延迟情况，提供小于180°的相移。R1的调整可以满足这一点。使用固定大小的C1和C2,闭环增益和相位可随R1变化。如果上述两个条件均得到了满足，在一些应用中，R1可以忽略掉。一些芯片内置了全部这些外部器件(Rf,Rl,Cl,andC2),因此消除了电路设计师的烦恼。这种情况下，只要把晶振连接在XTAL和XTAL引

6、脚上即可。提示：选择ESR小的晶振，有利于解决起振问题。较小的ESR可以增加环路增益。在PCB板上缩短线路可以减小漂移电容。这也有利于解决晶振起振和振荡频率的问题。在工作的温度下和工作的屯压范围内经常性测试一下电路，以确保晶振起振和持续振荡。必要的时候调整元器件的数值。为了取得最好效果，晶振的设计，用至少0.4Vdd(峰峰值)的电平驱动时钟反相器。调节晶振不能满足要求。为了获得进一步的设计协助，请联系晶振制造商。为了优化R1,我们推荐先计算C1和C2(前面已经解释过如何计算)。将R1替换成屯位计，将其初始值设置到大约XC1。如果需要，调节电位计的设置，直到晶振

7、起振并在稳态条件下保持振荡。