技术参数公示.doc

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1、包一传感测量类设备序号仪器名称技术参数与要求1、熔融挤压快速成型系统H、成熨工艺：FDM熔融挤压快速成型工艺*2、成烈空间：不小于200x200x300mm*3、成型层厚（Z轴:0.1〜0.4mm（分层厚度可调）*4、成型精度：优于或达到±0.2mm/100mm*5、成型速度:5~60cm歹h*6、成型室：成型室温度在50C以上，运动系统（电机等）在成型•室外*7、喷头系统：双喷头系统，喷头系统终生免费维护恰、成型材料：ABS成型材料，必须具备口、红、黑、黄、绿、蓝等多种颜色的成型材料*9.支撑材料：ABS支撑材料：10、软件终生免费

2、升级：11、具备成型室实时摄像监控功能12、必须随设备提供正版专业版软件一套：专业的三维扫描、三维打印的数据处理软件。13、分层软件性能：分层、控制一体化软件。任恿剖面显示，更方便观察模型的内部结构，以便检查模型内部是否正确。能对STL格式的模型进行测量（包括实体内部的孔、洞、剖面、流道等）。对模型可以进行合并，分解，分割等复杂操作，提髙成形系统的适型能力。层片显示模块，可快速检验分层结果，并可对层片模型进行修改。14、系统运行环境:Win7、XP：15、包含分层、控制一体化软件：*16、包含ABS快速成型机支持材料,6Kg；ABS快

3、速成型机成型材料，12Kg：其中白、黑、红、黄、兰、绿色材料各2Kg：现场验收调试时厂家自带材料。2、双测头非接触面光栅照相式三维扫描仪1、技术指标T.1、单幅扫描范围：300mmx220mm*1.2^测量点距:0.25mmT.3、单面测最粘:度：＜±0.015mmT.4拼接精度：＜+0.03mm*1.5T.业黑白相机分辨率：13QJJ像素1.6扫描时间：＜6秒1.7扫描景深：＜100mm1.8拼接方式：标志点全自动拼接2、硬件配置*2.1光学扫描头：采用双测头非接触光栅式面扫描方式*2.2光栅发生器：必须具备变焦功能及7种光亮度可调

4、节功能*2.3镜头参数：2/3"116mmF2.0*2.4配备对应于各个扫描范用的标定系统2.5测量支架：便携式测量三脚架3、软件功能*3.1具备系统标定、点云扫描、三维显示、点云去噪等基本功能*3.2具备修补孔洞、简化三角面及细化三角血等高级功能*3.3具备参考点高粘度识别与全自动拼接功能*3.4必须具备标志点全局谋差控制模块及精细拼接模块*3.5必须具备多核CPU计算功能及离线数据编辑模块*3.6必须具备数据整体表面重建功能*3.7具备拼接数据分割功能*3.8具备物体表面纹理采集与输出功能3.9具备细节重映射功能3.10数据输出格

5、式:具备ASC,R3D,VRML,STL,PLY等多种输出格式3.11系统整合“--键式"标志点全自动拼接模块3、加速度传感器*lx灵敏度^100mV/g；*2、分辨率20.00015吕：*3、固有频率:＞40kHz；*4、频率范围:0.5to3kHz：*5、量程:±50g：6、输出接头：10-32侧端；7、重量W:4g；8、非线性度:＜1%；9、温度范-18°C至66°C；*10.附6米配套线缆：4、高性能测量与控制平台1、PXIExpress机箱*1.1＞M4个PXI插槽、Ml个PXIExpress系统定时插槽、$2个PXIExp

6、ress混合插槽1.2＞^354W的电源1.3^运行噪声＜44dBA1.4、与PXI、PXIExpressCompactPCI和CompactPCIExpress夕卜设模块兼容1.5、可与型号为PXIe-8135或同规格的PXIExpress控制器配合使用*1.6、每插槽带宽＞1GB/s*1.7、系统带宽＞3GB/s1.8＞包含配套的电源线，长度＞2m2、PXIExpress控制器*2.1、处理器为M2.3GHz的四核IntelCorei7-3610QE*2.2、包含液晶显示器,尺寸$24英寸,分辨率21920x1200*2.3、系统

7、带宽28GB/s*2.4x插槽带宽＞2GB/s2.5、内存容最24GB,双通道，21.6GHz的DDR3RAM2.6、高速USB端口数$2个、普通USB端口数N4个、以太网端口$2个、GPIB和串口2.7、含有In-ROM内存和硬盘诊断功能2.8、安装Windows正版操作系统和驱动程序3、动态信号分析模块*3.1、采样率$204.8kS/s*3.2、路同步采样模拟输入路数$16*3.3、ADC分辨率$24位3.4、ADC的动态范围＞114dB3.5、两种M+20dB的增益设置，并保证输入信号的范围为±1V或±10V3.6、软件可配置

8、4mA的IEPE（加速度计）和TEDS（智能传感器）3.7、包含可变抗混盞滤波器3.8、包含0.5Hz的交流耦合模拟输入3.9、包含一对（两纽）无线带宽连接器和2条配有8路输入插座的InfiniBand至BNC电缆及配套