长电科技跻身全球封测行业第六位.pdf

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2、版SPICE。全世界领aTek)已正式采用Atrenta公司的SpyGlassDFT工先半导体企业的模拟、混合信号及RF设计团队，现具套件以增强其半导体设计和验证流程。这一增项在都可以使用AnalogFastSPICE来高效地验证他们业已帮助联发科技团队在保障极具挑战性项目进度以16nmFinFET技术设计的芯片。(来自Mentor)的前提下达成了严格的测试覆盖率目标。之前的流程直到设计实现之后才开始检查可测美国高通公司支持中国试性。这大大增加了发现并修正各种可能出现问题的时间和困难度，并且往往需要返工到RTL阶段。LTE-TDDBroadcastAtrenta帮助设计工程师在R

3、TL前期阶段就能够确公开演示，支持HEVC和DASH定并定位可测试性问题，使其更为灵活高效。SpyGlassDFT和SpyGlassDFTDSM工具为联发科美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高技进一步提升了先进设计流程的性能，使得工程师通技术公司与搜狐公司协作，进行了中国首次公开能够在整个设计流程的最开始阶段就可以对固定故的LTE—TDDBroadcast现场演示，支持高效率视频障(Stuck—at)和跳变故障(Transitionfault)进行分编码(HEVC)和基于HTTP的动态自适应流传输析以提高设计的可测试性。工具在设计实现阶段之(DASH)技术。该演示采用集成Qu

4、alcomm~Gobi前就帮助检查设计规则违例并报告出不可测试故障调制解调器的高通骁龙400处理器的参考设计终点，从而允许团队能够快速地修改设计，并就RTL端，以及美国高通技术公司针对增强型多媒体广播品质和项目进度方面给予他们更多的自信。(来自多播业务(eMBMS)平台开发的LTEBroadcast解决Atrenta)方案，并于近日在中国深圳举办的美国高通公司参考设计及无线创新峰会上进行。(来自高通公司)长电科技跻身全球封测行业第六位MicrochiP推出根据国际权威调研机构Gather近日发布的数4Kb串行存在检测EEPROM器件据，长电科技在2013年全球封测业排名位列第六位

5、，较2012年的排名继续前进了一位，仍然是中国美国微芯科技公司(Microchip)近日宣布推出内地唯一进人世界前十位的半导体封测企业。(来新一代4KbI2C删串行存在检测(SerialPresence自Gatner)Detect，简称SPD)EEPROM器件34AA04。新器件专(本期新闻责任编辑：王喜莲)门设计用于支持高速PC和笔记本电脑中的新一代