电子产品工艺与质量管理 教学课件 作者 牛百齐 第5章 习题答案.doc

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1、第5章习题答案1.简述电子产品整机装配的内容电子产品整机装配的主要内容包括产品单元的划分，元器件的布局，元器件、线扎、零部件的加工处理，各种元器件的安装、焊接、零部件、组合件的装配及整机总装。在装配过程中根据装配单元的尺寸大小、复杂程度和特点的不同，可将电子产品的装配分成不同的组装级别。(1)第1级（元器件级）：指电路元器件和集成电路的装配，装配级别最低，其特点是结构不可分割。(2)第2级（插件级）：用于组装和互连第1级元器件，如装有元器件的印制电路板或插件等。(3)第3级（插箱板级）：用于安装互连第2级组装的插件或印制电路板部件。

2、(4)第4级（箱柜级）：通过电线电缆、连接器互连第2、3级组装，构成具有一定功能的电子产品整机。在不同的等级上进行装配时，构件的含义会改变。例如，组装印制电路板时，电阻器、电容器、晶体管等元器件是组装构件，而组装设备的底板时，印制电路板则为组装构件。对于某个具体的电子产品，不一定各个组装级别都具备，而要根据具体情况来考虑应用到哪一级。2.电子产品整机装配的方法有哪些？电子产品整机的装配应根据其工作原理、结构特征和生产条件，研究几种可能的方案，选取其中最佳方案。目前，从组装原理上分，整机装配方法有以下几种：(1)功能法。功能法是将电子

3、产品中具有某种功能的部分放在一个完整的结构部件内。这种方法使部件在功能和结构上都是完整的，便于生产和维修。不同的功能部件有不同的结构外形、体积、安装尺寸和连接尺寸，难有统一的规定，因为这种方法将降低整个设备的组装密度。此法广泛用在采用电子真空器件的设备上，也适用于以分立元件为主的产品和终端功能部件上。(2)组件法。组件法制造的产品部件具有统一的外形尺寸和安装尺寸，此法广泛用于统一电气安装工作中，并可大大提高安装密度。组件法根据实际需要又可分为平面组件法和分层组件法。(3)功能组件法。该方法兼顾功能法和组件法的特点，制造出的组件既有功

4、能完整性又有规范化的结构尺寸。3.简述电子产品整机装配的工艺流程。电子产品整机装配在整个电子产品生产过程中起着非常重要的作用。整机装配的工艺流程是否合理直接影响产品的质量和制造成本，整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也不同，但基本过程大同小异，可以分为“装配准备”、“连接线的加工与制作”、“印制电路板装配”、“单元组件装配”、“箱体装联”、“整机调试”和“最终验收”等几个重要阶段。1)装配准备“装配准备”主要就是根据电子产品的生产特点、生产设备以及生产规模，确定装配工艺文件，对装配过程中需要的装配件、紧固件以及连接线缆等从

5、数量和质量两方面进行准备。“数量上”的准备就是要保证装配过程中零部件的配套。“质量上”的准备就是对装配的零部件要进行质量检验，严把质量关，任何未经检验合格的零部件都不得安装或使用，对已检验合格的装配零部件做好清洁工作。62）连接线的加工与制作“连接线的加工与制作”主要就是按照设计文件，对整个装配过程中用到的各类数据线、导线、连接线等进行加工处理，使其符合当前电子产品的工艺要求。由于在电子元器件的安装、电路板的装接以及箱体装联等阶段都需要数据线的连接、布设等，因此，连接线质量直接关系生产过程的顺利进行。除了要严格确保连接的质量外，连接

6、线的规格、尺寸、数量等都有着严格的要求。3）印制电路板装配“印制电路板装配”在整个电子产品总装过程中是非常重要的一个环节。它是将电容器、电阻器、晶体管、集成电路以及其他各类元器件，按照设计文件的要求安装在印制电路板上。这一过程是电子产品装配中最基础的装配。4）单元组件装配单元组件装配就是在“印制电路板装配”的基础上，将组装好的基础功能电路板通过接口或数据连线等方法组合成具有综合功能特性的单元组件。例如，电视机中的电源电路、功能单元组件等都是在这一环节装配完成的。5）箱体装联“箱体装联”就是在“单元组件装配”的基础上，将组成电子产品的

7、各种单元组件组装在统一的箱体、柜体或其他承载体中，最终完成一件完整的电子产品。在这一过程中，除了要完成单元组件间的装配外，还需要对整个箱体进行布线、连线，以方便各组件之间的线路连接。箱体的布线要严格按照设计要求，否则会给安装以及以后的检测、保养和维护工作带来不便。6）整机调试电子产品组装完成后，就需要对整机进行调试。“整机调试”主要包括“调整”和“测试”两部分工作。“调整”包括“功能调整”和“电气性能调整”两部分内容。“功能调整”就是对电子产品中的可调整部分(如可调元器件、机械传动器件等)进行调整，使其能够完成正常的工作状态。“电气

8、性能调整”是指对整机的电性能进行调整，使整台电子产品能够达到规定的工作状态。“测试”是对组装好的整机进行功能和性能的综合检测，如整体测试产品是否能够达到规定技术指标，是否能够完成预定工作等。通常，电子产品的“调整”和“测试”是综合进行