光模块单元封装类型.ppt

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1、光收发一体化模块的分类Transceiver(光收发器)主要功能是实现光电/电光变换，常见的有：SFP.GBIC.XFP等。Transponder (光收发模块)除了具有光电变换功能外，还集成了很多的信号处理功能，如：MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及监控等功能。常见的Transponder有：200/300pin，XENPAK，以及X2/XPAK等。光模块分类按速率划分：155Mb/s622Mb/s1.25Gb/s2.5Gb/s10Gb/s等按功能划分：发射模块，接收模块，收发合一模块(trans

2、ceiver,)按封装划分：1×9/2×9/SFF/GBIC/SFP/XFP/300pin等按使用条件划分：热插拔(GBIC/SFP/XFP)带插针(1×9/2×9/SFF)按应用划分：SDH/SONET,Ethernet,FiberChannel,CWDM,DWDM等按工作模式划分：连续和突发（OLT：OpticLineTerminal，光线路终端；ONU：OpticNetworkUnit,光网络单元）光模块的收发速率包括：155M、622M、1.25G、4.25G、10G以及40G等，光模块的封装形式包括：1*

3、9、SFF、GBIC、SFP、SFP+和XFP等，1×9封装——焊接型光模块一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装——焊接小封装光模块SmallFormFactor一般速度不高于千兆，多采用LC接口GBIC封装——热插拔千兆接口光模块(GigaBitrateInterfaceConverter)采用SC接口SFP封装——热插拔小封装模块SmallFormPluggable目前最高数率可达4G，多采用LC接口XENPAK封装——光收发模块应用在万兆以太网，采用SC接口X2封装——光收发模块X-wavelengt

4、hTwoPorts应用在万兆以太网，采用SC接口XFP封装——光收发器10GigabitSmallFormFactorPluggable10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口XFP多源协议（MSA）支持速率：9.95、10.31、10.52、10.70、11.09Gb/s。特点：热插拔（带电）；协议无关性；具有数字诊断功能。采用差分串行接口XFI，接口兼容性好，支持热插拔。XFP封装——光收发器实际上XFP是光收发器(Transceiver)，不是光收发模块(Transponder)，

5、它只是一个光电转换器件负责完成光电信号的转换，其他功能如复用/解复用、64B/66B编译码等放在模块外由系统电路板上的芯片实现，XFP具有了更强的通用性。可轻松实现高端口密度应用。光模块的优点是集成度高，电路设计简单；缺点是功耗大，体积大。光收发器是体积小、价格便宜，可在PCB(PrintCircuitBoard)板上高密度集成；缺点是对电路设计要求较高XFP封装——发射端电接口：XFI激光器：LED和LD内/外调制：10G中长距离的光发射器件一般用电吸收调制（外调制）光接口：LCBIDI模块BiDi（Bidire

6、ctional）即：单纤双向。利用WDM技术,发送和接收两个方向使用不同的中心波长。实现一根光纤双向传输光信号。一般光模块有两个端口，TX为发射端口，RX为接收端口；而该光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310nm光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此该模块必须成对使用，他最大的优势就是节省光纤资源。光收发模块优点：集成度高，电路设计实现简单；缺点：功耗大，体积大。光收发器优点：体积小，价格便宜，易于实现高端口的应用；缺点：是电路设计要求高，要充分考虑信号完整性的分析。