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时间:2020-03-04
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1、CE-PCB2014-12-15FPC信赖性测试FPC信赖性测试测试目录1.金相切片(孔/面铜、油墨、蚀刻因子)测试2.镀层厚度(金、镍、锡)测试3.剥离强度测试(基材、补强、覆盖膜)4.附着力测试5.弯折测试6.180°耐挠曲测试7.铅笔硬度测试8.焊锡性测试9.耐焊性测试耐溶剂测试11.盐雾测试12.微电阻测试13.线间绝缘电阻测试14.表面耐电压测试15.体积电阻率测试16.离子迁移测试17.PTH高温浸渍测试18.PTH热冲击&高温测试19.环境测试20.推力测试21环境有害物质测试22.样品观察及元素分析23.跌落
2、测试24.捆包振动测试一、金相切片1.绪论:金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样,可以找出问题所在,协助问题解决,并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘实验主要参考IPC-TM-6502.1.1以及JISC5016-19946.22.金相切片的主要检查内容:2.1.镀铜厚度DS00340双面镀铜线路板类型平均最小值单点最小值双面板>=12um>=10um3-6层板>=25um>=20um6层以上板>=35um>=30uma.镀铜厚度规格:b.测试频率及数量:每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5pcs/PNLc.测试频
3、率及数量:在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90%以上一、金相切片2.2.材料结构DS00522双面板黄油ML00561多层板结构2.3.测试蚀刻因子:蚀刻因子要求大于3测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次,检测数量5pcs/PNL1OZS/S单面板1OZD/S双面板一、金相切片2.4.镀镍厚度DS00526镀镍厚度2.5.油墨厚度:厚度按照规格书要求验收测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每班同一型号产品首批检测一次,检测数量3pcs/PNL黑油厚度DS00526
4、油墨厚度DS00526一、金相切片2.6.沉镀铜检查PI沉上的铜3.金相切片的制作方法3.1.取样:取板边缘或中间的测试孔,将样板放入水晶模内或树脂片上,调整好孔(需研磨模部位),使每个样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔3.2.制作:方法一:水晶胶&模座法:将水晶胶,固化剂,催干剂以100:1:1比例在小纸杯内混合均匀后,迅速倒入已经摆放好样板的模座内,用牙签将孔内的空气赶走,动作要快,防止未调整好样板的位置水晶胶就提前固化,静置15分钟后等待硬化方法二:502胶&树脂片法:用502胶将样板固定在树脂片上,
5、盖上另一片树脂片,固化后即可3.3.研磨:首先使用600#砂纸对固化切片粗磨,磨到孔边缘即可接着用1500#砂纸缓慢的磨至孔中心线,并修正磨斜的表面最后用2500#砂纸细磨,注意:<1>研磨时应适量冲水降温与润滑<2>切片放平,且不断变换方向,使磨痕减到最少一、金相切片600#砂纸粗磨后效果3.4.抛光:要看到切片的真相,必须要做仔细的抛光,消除砂纸的刮痕,在抛光绒布上加抛光粉(氧化铝颗粒小于0.5um),直到磨痕完全消失表面光亮为止。3.5.微蚀:将抛光面擦干净后可以进行微蚀,以界分出金属各镀层面与其结晶状况.蚀刻液配法(
6、体积比):纯水:浓氨水:双氧水=5:4:1微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着在切片表面擦2~3秒钟,注意铜表面法神的起泡现象,2~3秒后立即擦干,避免铜表面氧化,变色2500#砂纸细磨&抛光后效果蚀刻良好蚀刻过度一、金相切片4.判断方法4.1.孔铜厚度:整个孔壁镀层是平滑而均匀的,镀层厚度满足要求,下两图为OK图示一、金相切片4.2.焊盘起翘:不管铜焊盘上是否出现附着的树脂,均不允许出现焊盘翘起,下两图为NG图示4.3.拐角镀层裂缝一、金相切片4.4.孔壁镀层裂缝OK图示---允收NG图示---拒收OK图示---允收NG图示---
7、拒收4.5.钉头:钻孔应力造成OK图示---允收4.6.芯吸作用:<接受状况:3级<3mil,2级<4mil,1级<5mil>OK图示---允收NG图示---拒收一、金相切片4.7.镀层结瘤:粗糙或结瘤没有将镀层厚度减小到低于最低要求或孔径低于最低要求OK图示---允收4.8.内层间分离:每个焊盘的位置上只有孔壁的一侧出现内层间分离OK图示---允收一、金相切片4.9.PI凸起/凹陷:凸起---孔径满足要求&凹陷:<1级---25um,2级---25um,3级---13um>5.工序:镀铜、DES、PSR、成品6.测试频率计
8、数量:镀铜:每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5pcs/PNLDES(蚀刻因子):客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次,检测数量5Pcs/PNLPSR:每班同一型号产品首批检测一次,检测数量3pcs/PNL成品:按出货测试要求一、金相切片二、镀层厚度测试1.测试仪器:CMI900
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