欢迎来到天天文库
浏览记录
ID:48450010
大小:165.00 KB
页数:28页
时间:2020-01-30
《GSM手机生产测试规范.doc》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、.word可编辑.生产测试规范版本号:V1.0部门:制作:审核:发布时间:.专业.专注..word可编辑.RevisionHistoryVersionDateAuthorDescription1.0.专业.专注..word可编辑.目录1.前言…………………………………………………………………………………………………………..42.测试流程图…………………………………………………………………………………………………..43.各部分描述…………………………………………………………………………………………………..53.1软件下载…………
2、………………………………………………………………………………………...53.2写序列号…………………………………………………………………………………………………...53.3板测(BoardTest)…………………………………………………………………………………………53.4切换手机模式…………………………………………………………………………………………….113.5上翻盖(UpFolder)组装与测试………………………………………………………………………….113.6整机组装(Assembly)……………………………………………
3、……………………………………….113.7功能测试1(FunctionTest)……………………………………………………………………………113.8更新手机软件(Refresh)…………………………………………………………………………….…..113.9终测(FinalTest)…………………………………………………………………………………….…123.10无线测试(WirelessTest)……………………………………………………………………………..153.11写IMEI号…………………………………………………………………………
4、……………………..153.12功能测试2(FunctionTest)…………………………………………………………………………..153.13打印三包卡………………………………………………………………………………………………163.14包装(Packing)………………………………………………………………………………………….16.专业.专注..word可编辑.1.前言本文档包含了手机在生产阶段的测试规范,其中射频部分参考了GSM规范的有关内容。2.测试流程图生产过程中,后端的测试流程如下:更新手机软件(refreshifneed)
5、CA软件下载(D/L)写手机序列号上翻盖组装上翻盖测试板测(BoardTest).专业.专注..word可编辑.模式切换(ifneed)装屏蔽盖,MIC,贴键盘膜终测(FinalTest)包装(Packing)WirelessTest写IMEI号功能测试2三包卡B组装(Assembly)功能测试13.各部分描述由上图可以看出,整个流程分为三部分,A部分是PCBA的测试过程,C部分是上翻盖组件(UpFolder).专业.专注..word可编辑.的组装和测试过程(如果是直板机则该部分不需要),B部分是整机的测试过程。下面对每一个测试工位
6、进行详细的描述。注意:所需硬件是对每个测试架(TestBench)而言。3.1软件下载(D/L)软件下载可分为离线下载(Offlineflash)和在线下载(Onlineflash)。所谓离线下载,是往分离的Flash芯片写入软件,一般用专用的Programmer或者DataI/O来写入,也可由Flash芯片制造商在芯片生产时写入。而在线下载,是往手机板或整机中写入软件,一般是在生产线上用特殊的工具软件(由手机设计公司提供)通过串口写入。所需软件:多串口下载程序,支持八个串口同时下载,串口最大传输速率921600。所需硬件:计算机(
7、Windows2000中文版)一套,电源(4.2V/2A)两台,多串口卡MOXACP-168U一块,LevelShift线8根,手机通信电缆8根。所需时间:6-7min/串口。3.2写手机序号(S/N)每只手机板在板测之前必须写入一个序号。序号主要用于标识手机生产厂商,生产日期,以及手机的流水号等信息,同时在后面的测试过程中还用来作为保存测试数据的文件名。序列号格式如下:HNGM010530123456.专业.专注..word可编辑.流水号周年份硬件版本号G,M系列手机制造地,杭州H,纽创N图2所需软件:在板测工位写入,通过扫描S/
8、N条码输入,测试结束时存入手机。3.3板测(BoardTest)板测工位是对手机板各项参数进行校准(Calibration),并将校准参数存入手机,然后对各项指标进行测试。注意:对射频参数的校准和测试是通过射频头(RFConnecto
此文档下载收益归作者所有