FPC layout 注意事项

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1、FPClayout注意事项FPC(FlexibleProducingCircuit)是软性电路板，工艺要求及基材与硬板有所区别。软板的一般流程：双面板—钻孔—PTH—镀铜—压膜—曝光--显影/蚀刻/去膜—线检—CLV假贴合—CLV压合—冲孔—电镀—印刷—冲型—电测以能量产的设计要求为参考：1．       外型与导线之间的距离为A:简易钢模为0.1MM(打样一般用简易钢模比较合适)B:刀模为0.3MM.C:开模钢模的公差为0.1MM.2．       最小线宽,最小线间距为0.1MM.3．       两PAD之间的过线,开窗离导线的

2、间距为0.1MM.4．       PAD开窗大小是PAD的内切圆.5．       PAD最小长度是0.8MM,便于FPC生产测试用.6．       CONNECT的PAD走线尽量让其产生小泪滴或者从PAD里走出的一小段线粗一点.7．       PAD与导线之间圆滑过渡即让PAD产生泪滴,改变导线与PAD的角度,以提高FPC的蚀刻良品率和分散弯折应力.8．       过孔最小设计0.3(孔径)/0.6(孔焊盘)MM,如果空间允许,最好是0.3/0.7MM或0.4/0.8MM.9．       将导线的转角(整个板的各个导线转角

3、)处设计成R角,即走成圆弧形,原因为:A在蚀刻时因蚀刻液经喷嘴喷洒到基材上,把不需要的铜蚀刻掉,在这个过程中,把导线的转角设计成90度或45度,蚀刻液极容易汇集到转角造成过蚀.B将导线的转角处设计成R角,便于分散弯折的应力,增强FPC的弯折寿命.10． 弯折区域的线路设计:线路的两侧最好追加保护铜线,即在导线与板边的中间(可以靠近板边)加根0.1MM以上的铜皮或走一根0.1MM以上的地线.这根线由于离外型较近,与外型的间距小于0.2MM(就我们目前带双BTBCONNECT的FPC来说),在做外型时若被冲断一些是允许的,不影响里头的信号

4、线.最好是整个FPC板的外边都用地包起来,保护里头的线.11． 一般FPC都会有部分区域要求能弯折较好即动太区域(ACTIVELAYER)就是FPC业界所说的无开胶区.12． 为了增强可焊性,要焊器件的地方要做补强(HOLDLAYER),补强的材料厚度在0.2MM以内的有FR4PI钢片;FR4的硬度要比PI好但不如钢片,但是钢片价格较贵,相对来说用FR4做补强性价比较好.13． 保护层即地屏蔽层(GNDLAYER),有4种工艺:A做两层(目前我们的方案大多是两层走线)两层走线,两层地线,较厚,屏蔽效果不好,价格较银铂便宜.B黄油,

5、即两层线,没有专门的地层,用涂黄油来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不好.C银浆即两层走线,没有专门的地层,用涂银浆来达到屏蔽的作用,屏蔽效果不如银箔.D银箔即两层走线,用贴银箔来达到屏蔽的作用,屏蔽效果比前面三种好,价格也比较贵,但是由于银箔表层贴了一层绝缘保护膜,不利于在表层做银箔处开窗露铜,也不利于做MARK点,所以目前我们的FPC取消MARK,FPC厂家在做FPC时是拼板,在拼板上加MARK.保护层做在表层。GNDLAYER与线路上的地导通是通过在地的区域上做上SOLDERMASK即露铜与银箔导通.目前我们采用银箔做保护层.14． 出

6、GERBER时，A要注明保护膜的要求厚度，银箔的厚度小于0.1MM.B完成FPC的板厚及颜色要求,目前板厚大多在0.4MM左右.C弯折区域即动态区域在0.2MM以内.D颜色一般是橙黄色.15.要FPC厂家提供给我们的数据:A弯折区域的弯折次数.B需提供插入、拔出力度(N或g)，每分钟拔插次数，及可插拔总次数具体数据C需提供其所试验其它具体数据D需提供一些质量认证方面证明.