纳米压印技术地基本方法及其应用

纳米压印技术地基本方法及其应用

ID:47190318

大小:145.00 KB

页数:9页

时间:2019-08-18

纳米压印技术地基本方法及其应用_第1页
纳米压印技术地基本方法及其应用_第2页
纳米压印技术地基本方法及其应用_第3页
纳米压印技术地基本方法及其应用_第4页
纳米压印技术地基本方法及其应用_第5页
资源描述:

《纳米压印技术地基本方法及其应用》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库

1、实用文档纳米压印技术的基本方法及其应用摘要:纳米压印技术具有加工成本低,使用设备简单,制备周期短等优点,是目前纳米沟道加工的主要技术。本文介绍了纳米压印技术中热压印、紫外固化压印和微接触等三种典型的压印工艺及其关键技术,并对三种工艺方法的优缺点进行对比说明,总结了纳米压印技术的应用领域,最后对该技术的发展进行了总结和展望。关键词:纳米压印技术热压印紫外固化压印微接触中图分类号:TH161TheMainMethodandApplicationofNanoimprintTechnologyAbstract:Nanoimprinttechnologywhi

2、chhaslowcost,simpledeviceandShortproductioncycleisthemaintechnologyinNano-channelproduction.ThisarticledescribesthetypicalembossingprocessandkeytechnologiesofHotembossing,UV-curableNanoimprintLithograhpyandMicro-contactprinting,introducetheadvantagesanddisadvantagesofthesethree

3、methodsbycontrast,Summarizestheapplicationsofnanoimprinttechnology,finallysummarizeandprospectthedevelopmentofnanoimprinttechnology.Keywords:NanoimprinttechnologyHotembossingUV-curableMicro-contactprinting0前言纳米压印技术是目前纳米沟道加工的主要技术。传统的光刻技术主要是利用电子和光子改变光刻胶的物理化学性质,进而得到相应的纳米图形。而纳米压印技术

4、则可以在不使用电子和光子的前提下,直接利用物理学机理机械地在光刻胶上构造纳米尺寸图形。正是由于这种机械作用,使得纳米压印技术不再受到光子衍射和电子散射的限制,可大面积地制备纳米级图形。同时,由于这项技术所用的设备简单,制备时间短,压印模板可以重复使用,所以应用该技术制备纳米图形所需的成本也较低。这种技术最早由美国普林斯顿大学的Chou等学者提出[1]。最早研究出来的纳米压印技术是热压印(Hotembossing),随着研究的不断深入,一些改进的纳米压印技术也随之诞生。这些改进的纳米压印技术主要有:滚轴纳米压印技术(RNIL)、紫外固化压印技术(UV-

5、NIL)(包括步进-闪光压印(S-FIL)文案大全实用文档)、微接触印刷(UCP)、反纳米压印技术(R-NIL)、光刻结合压印(CNP)和激光辅助压印(LADI)等[2]。当然科研者们也正在开发更多的方法,这些改进的纳米压印技术原理基本一致,只是工艺变得更加简单、实用和廉价。1三种典型纳米压印技术的工艺方法及其关键技术1.1热压印(Hotembossing)热压印(Hotembossing)是最早开发出的纳米压印技术,相对其他技术,它也是被研究的最为充分,应用的最为广泛,是目前纳米压印技术的主流技术。下面结合图1对热压印的工艺步骤做简要叙述。1)、热

6、压印模板的制备[3]模板的制备是整个热压印过程当中最关键的一步,因为纳米压印技术的核心思想是图形的复制与转移,整个技术实现的前提是模板必须具备高分辨率、稳定、可重复使用特性。目前分辨率最高的曝光技术是电子束直写曝光技术,它的分辨率可高达5nm,其过程如下:(1)涂敷聚合物:将对电子束敏感的聚合物(如PMMA)涂敷到平整的基底上;(2)制备聚合物图形:电子束按照预定的图形程序在聚合物表面扫描曝光,被曝光区域的聚合物断键或分解,溶解在特定的溶剂中。而未被扫描的区域则不溶(即显影),在基底上制备聚合物图形;(3)转移聚合物图形:经过真空蒸镀金属、剥离、反应

7、离子刻蚀等工序,将聚合物图形转移到金属或基底上。这里的基底材料通常是SiO2。热压印模板要具备以下条件[4]:(1)高硬度:压模和撤模的过程中不容易变形和受损;(2)低膨胀系数:避免热膨胀程度不同及高压导致的图形变形;(3)好的抗黏性能:压模时聚合物能完全浸润模板表面,撤模时聚合物能与基底完全分离。综合上述条件限制,热压印阶段模板通常选用Si和SiO2,抗粘层则主要使用Cr、Ni、Al,其中Ni是目前实验证明坑粘效果最好的金属保护层[5]。2)、热压印胶的选择用作热压印胶的聚合物得满足以下三个条件[6]:(1)聚合物是非晶态,可在外力作用下流动发生形

8、变;(2)热膨胀系数和压力收缩系数要小;(3)相对于基底,有较高的干法刻蚀选择性。PMMA(聚甲基丙烯酸甲脂

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。