电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方法

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1、电子电路板电子元器件锡焊虚焊产生的原因及虚焊检查方本文主要介绍虚焊产生的原因及虚焊检查方法，对仪表工手工维修仪表电路板、更换损坏的电子元器件有帮助。k虚焊产生的原因电子元器件引脚表面处理不认真，没有在元件引线均匀的镀上一层锡，刚焊接的电路还可正常工作，但随着时间的推移，元件的氧化层逐步加重而形成虚焊故障。焊接技术差是产生虚焊的重要原因。如焊点上锡不足，抗振动能力就差，搬动、运输的碰撞，会使焊点产生圆圈状裂痕。手工焊接电子元器件时，初学者焊接时还未等到锡凝固，就拿开了夹持元件的锡子，而造成元件引脚虚焊；害怕烫坏元件而快速拿开电烙铁

2、，结果焊接时间不够而没有把焊点上的锡熔化而形成虚焊。发热量大、引脚粗的元器件，如果焊点上锡不足时，由于传热及氧化的影响，时间一长会使焊点产生圈状裂痕而出现虚焊故障。2、虚焊的检查方法焊接结束后，摇动一下被焊元器件，如可摇动则为虚焊。观察焊接点时，如发现被焊元件的脚没有与焊锡熔成一个整体，看起来元件的脚像插入锡中似的，如图1所示，这也是虚焊。看整个焊点的光亮,如焊点不一样光亮、有小麻点大多也是虚焊。焊锡与电路板没有熔成一个整体，焊点边缘呈弧形，如一个球，这也是虚焊，如图2所示。图1虚焊现象一图2虚焊现象二当仪表出现指示“时有时无”

3、，输出信号'忽大忽小”等现象时，可用一定力度拍打仪表外壳，当有上述故障现象出现时，可断定仪表有虚焊。打开仪表外壳，仔细观察各焊点是否有松脱，元件引脚是否氧化和有圈状裂纹，电路板是否烧焦变色；必要时给仪表通电，用绝缘起子敲动元件来观察，看有无故障现象出现，但对高电压操作时应注意安全。对于大的焊点及发热量较大的元件，应仔细查看其引脚有无圈状裂纹，对有怀疑的虚焊点，最好重新补焊。使用年久的电路，必要时可把所有的大焊点补焊一遍。印刷电路板正、反面连线通过穿孔点连接时，也应进行虚焊的重点检查；尤其是不采用导线穿线连接，而是用元件引脚来进行

4、连接时，更是需要注意。检查虚焊点看似简单，却是个很棘手的问题。只有通过实践才会有体会和收获。