硬件工程师培训_电路板基础_fengxh

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1、硬件工程师培训硬件工程师的职责原理图设计PCB板设计安装调试电路板－连通寄存器调试－对芯片的理解性能调试－去干扰、通过一些强制性指标技术支持－AE&FAE(FieldApplicationEngineer)。。。。。。电路板上的常见元器件1电阻作用：分流、限流、分压、偏置等参数标注方法：数标法，如：472表示47×102Ω（即4.7K）色标法，黑棕红橙黄绿兰紫灰白、金、银，四色环、五色环，最后一个色环都表示精度直标法，一些大功率水泥电阻，如：5W0.22Ω同一功率值的电阻，价钱基本相同，SMD比DIP便宜，但焊接工艺需要SMD回流焊，成本高。电路板上的常见元器件2电容电容对交流信号的阻碍

2、作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关电容的种类有电解电容、瓷片电容、独石电容、钽电容、CBB（聚丙烯）电容、涤纶电容等。。。。。。钽电解电容在正负极电压接反时，容易爆炸，慎用。FGJKLM允许误差±1%±2%±5%±10%±15%±20%如：一涤纶电容为104J表示容量为0.1uF：10X104pF,误差为±5%对小容量电容，价钱与容量有关，0.1uF比0.01uF贵对大容量电容，价格还与耐压值有关电路板上的常见元器件3电感电感的特性是通直流阻交流，频率越高，线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。线绕电感、层叠电感层叠电感的直流电阻较大，在大电流的通路要慎用。电路板上的

3、常见元器件4二极管单向导电性常用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制。按功能分：整流二极管、隔离二极管、肖特基二极管、发光二极管、稳压二极管发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负用指针式万用表测量二极管的导通电阻？注意：二极管的封装在PCB与SCH的对应肖特基二极管（高频低阻、低导通电压）、变容二极管（本振）？？电路板上的常见元器件5共射共集（射随）共基Ri(输入电阻)中（几百欧～几千欧）大（几十千欧以上）小（几欧～几十欧）Ro(输出电阻)中（几千欧～几十千欧）小（几欧～几十欧）大（几十千欧～几百千欧）Av(电压放大倍数)大约等于1大Ai(电流放大倍数)大（几十）大（

4、几十）约等于1Ap(功率放大倍数)30～40dB约10dB15～20dB频率特性高频差好好应用多级放大器中间级，低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用高频或宽频带电路及恒流源电路三极管电路板上的常见元器件6场效应管高输入阻抗、低噪声，做电子设备的输入级与晶体三极管相比：电压控制元件、单极型器件、有些场效应管的源极和漏极可以互换使用、便于集成、无法应用于高耐压场合注意三极管、场效应管的封装！！！PCB加工流程1PCB--PrintedCircuieBoard挠性线路板、刚性线路板敷铜板材：纸基（单面板）、玻璃布基（双面及多面板），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化单面板的

5、加工流程：下料→刷洗、干燥→网印负性线路图形→检验、修板→电镀线路图形抗蚀刻材料（镍/金）→固化、检查→蚀刻铜→去抗蚀印料、干燥→冲压各种孔→刷洗、干燥→网印阻焊（常用绿油）→网印字符标记图形→电气开、短路测试→刷洗、干燥→预涂助焊防氧化剂（干燥）→检验包装→成品出厂PCB加工流程2双面板加工流程下料→钻基准孔→数控钻导通孔→检验、去毛刺、刷洗→化学镀（导通孔金属化）→检验刷洗→网印负性线路图形→检验、修板→电镀线路图形抗蚀刻材料（镍/金）→去印料→蚀刻铜→清洁刷洗→网印阻焊图形（常用绿油）→清洗、干燥→网印标记字符图形→外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→预涂助焊剂、防氧化剂→检验包装

6、→成品出厂PCB加工流程3多层板实际上就是2个单面板加n个双面板的结合，层数2n+2多层板的加工流程：内层双面敷铜板下料→刷洗→钻定位孔→贴抗蚀膜或涂抗蚀剂→蚀刻、清洗→内层去氧化→内层检查（同时外层单面覆铜板线路制作：板材粘结片检查、钻定位孔）→层压→数控钻其它导通孔→孔检查→去毛刺、导通孔化学镀铜→电镀线路图形抗蚀刻材料→蚀刻、清洗→检查→网印阻焊（绿油）→印制字符图形→预涂助焊剂、防氧化剂→数控铣外形→成品检查→包装出厂电路板上的元素1走线（track）不理想的导线，有电阻、电感和电容大电流低频信号：着重考虑其电阻产生的压降频率高于40MHz的信号：考虑其传输线效应边缘陡峭的信号，

7、我们必须考虑电容效应对边缘的影响电路板上的元素2过孔（via）过孔对高频信号或者边缘陡峭的信号影响很大盲孔、半盲孔过孔大小对PCB加工成本的影响孔的直径<1/6板厚，影响孔壁镀锡，对我们1.8mm厚的板子，最大过孔直径0.3mm，即12mil过孔越小，寄生电容也越小，适合高速电路过孔的寄生电感，在高速电路中比较明显，滤波电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这时过孔的寄生电感就会成倍增加信号换层的过孔附近要放置一些接地过孔，