Sputter溅镀机原理与操作简介

Sputter溅镀机原理与操作简介

ID:44259960

大小:2.10 MB

页数:22页

时间:2019-10-20

Sputter溅镀机原理与操作简介_第1页
Sputter溅镀机原理与操作简介_第2页
Sputter溅镀机原理与操作简介_第3页
Sputter溅镀机原理与操作简介_第4页
Sputter溅镀机原理与操作简介_第5页
资源描述:

《Sputter溅镀机原理与操作简介》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、Sputter濺鍍機原理與操作簡介研究生:沈家煌指導教授:林義成博士真空之定義英文Vacuum,表示Empty或Nothing,空無一物,是佛家的境界,但在真空技術裡,真空係針對大氣而言,表示一特定空間內部之部份氣體被排出,其壓力小於一大氣壓,通常稱此空間為真空或真空狀態。在真空技術中,一密閉容器雖保持真空,但並非真正的空,也就是說真空並不表是容器內部全無氣體分子;事實上以目前之技術所及的超高真空狀態,其中仍有為數可觀之氣體分子存在。真空度介紹1atm=760torr=760mmHg=1.1325*105Pa(N/m2)=1.01325Bar=14

2、.7Psi(lb/m2)粗略真空(roughvacuum):氣壓從<760torr-1troo中度真空(mediumvacuum):氣壓從1torr-10-3torr高真空(highvaccum):氣壓從10-3torr-10-7torr超高真空(ultra-highvaccum):氣壓<10-7torr真空邦浦(一)定義:凡能將一特定空間內之氣體去除,以減低氣體分子數目,造成某種程度之真空狀態之機件,統稱為真空邦浦。(二)分類:在未介紹各種真空邦浦之結構、原理、功能等特性前,先讓我們依照不同性質將真空邦浦加以分類,以得一概括之認識。依抽氣型態:排

3、氣式:將氣體由特定空間內去除並排出至大氣。儲氣式:欲除去之氣體不排至大氣,而利用物理或化學作用永久或暫時性吸附在系統內。真空邦浦真空幫浦的分類機械幫浦(mechanicalpump)迴轉油墊幫浦(rotaryoil-sealedpump)此種幫浦的簡單構造如圖所示。機械幫浦(mechanicalpump)*工作壓力範圍:粗略真空中度真空~10-2Torr~10-3Torr(twostage)*抽氣速率:轉子之轉速約120~2000l/min*用途:低真空抽氣作為DiffusionPump、RootsPump、TurbomolecularPump之

4、前置邦浦。冷凍幫浦(cryopump)冷凍幫浦低溫抽氣主體構造如圖所示。分為兩個不同溫度的低溫面,第一級(firststage)溫度為50~80。K,第二級(secondstage)溫度為10~20。K,在設計上,為防止輻射熱對第二級的影響,第一級要將第二級完全罩住,且不可透光,同時第一級要有足夠的間隙使氣體能進入第二級,因此第一級通常設計成百葉窗式的45。擋片;第二級設計成倒懸的杯狀,杯內部貼附有活性炭吸附材料。冷凍幫浦(cryopump)冷凍幫浦(cryopump)抽氣時氣體由系統經高真空閥而進入幫浦主體,首先碰到溫度為70。K的第一級,這時水

5、氣(H2O)和部份約二氧化碳(C02)將喪失動能脫離氣態而凝結在此低溫面上,其餘的氣體則喪失部份動能而進入第二級,在10。K的低溫下除He、H,和Ne外所有氣體都將冷凝而附著在此低溫面上,這種因冷卻而喪失動能脫離氣態的現象稱之為低溫冷凝作用(Cryocondensation),至於He、Ne、H,等氣體再次喪失動能後進入第二級之內部而被低溫的活性炭吸附住,這種抽氣現象稱之為低溫吸附作用(Cryosorption)。如前所示,冷凍幫浦只靠冷凝、吸附是不夠的。不過在低溫時有另一優點可以協助捕獲不易冷凝的氣體分子,此即為低溫捕獲。低溫邦浦主要靠這三種原理

6、來達到抽氣的目的。冷凍幫浦(cryopump)Cyropump若長期使用或是吸入大量氣體,其抽氣量將會降低,此時必須要對Cyropump作再生的動作,那就是將Cyropump內部溫度回升到室溫,然後通以氮氣來回數次,藉此將原本吸附的氣體帶出,如此Cyropump將可恢復原狀,不過若因操作不當有油氣進入Cyropump污染了內部的活性炭,則必須全部更換活性炭才有辦法恢復原抽氣量。冷凍幫浦-再生冷凍幫浦(cryopump)*工作壓力範圍:中度真空高度真空1.壓力範圍:10-3~10-10。torr2.抽氣速率大小:(對空氣)500~10000l/se

7、c3.用途:高真空或超高真空抽氣使用4.特點:乾淨,無油氣污染反應性濺鍍反應性濺鍍物理氣相沉積(PVD)處理,又可分為真空蒸鍍(VacuumEvaporation)、濺射(Sputtering)、離子蒸鍍(IonPlating)等三種型態。濺鍍法是在輝光放電的環境下,利用動量傳遞的方式,以離子轟擊置於陰極的靶材,將靶原子濺射出來並沈積於基板上。在濺鍍化合物薄膜時,若直接以化合物做為靶材,濺鍍出的薄膜成份會與靶材成份相差很大,故一般在濺鍍化合物薄膜時,通常將反應氣體混合於放電氣體中,以控制化合物薄膜的組成與性質,此種濺鍍方法稱為反應性濺鍍法。在反應性

8、濺射中,所通入的反應氣體可能被消耗的途徑包含在靶材表面被吸附(adsorbed),(包括腔體內部其它表面含基板表面),與濺

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。