电阻焊接材料第二章点焊

电阻焊接材料第二章点焊

ID:44185322

大小:9.20 MB

页数:148页

时间:2019-10-19

电阻焊接材料第二章点焊_第1页
电阻焊接材料第二章点焊_第2页
电阻焊接材料第二章点焊_第3页
电阻焊接材料第二章点焊_第4页
电阻焊接材料第二章点焊_第5页
资源描述:

《电阻焊接材料第二章点焊》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、第二章点焊主要内容一.概述二.点焊过程分析三.点焊规范参数及其相互关系四.点焊时的分流五.特殊情况的点焊工艺六.常用金属材料的点焊一.概述1.1定义1.2分类1.3特点1.4应用1.1定义电阻点焊(resistancespotwelding),简称点焊。它是焊件装配成搭接接头,并压紧在两电极之间,利用电阻热熔化母材金属,形成焊点的电阻焊方法。1.2分类1.按焊接电流波形分工频50或60Hz低频3~10Hz2.5kHz~450kHz交流高频脉冲电容储能直流冲击波2.按工艺特点分双面单点单面双点单面单点1.3特点1)焊件间依靠尺寸不大的熔核进行连接,熔核应均匀、对称地分

2、布在两焊件的贴合面上。2)点焊具有大电流、短时间、压力状态下进行焊接的工艺特点。3)点焊是热—机械(力)联合作用的焊接过程。4)点焊接头质量主要取决于熔核尺寸(直径和焊透率)、熔核本身及其周围热影响区的金属显微组织及缺陷情况。同时,若有压痕过深、表面裂纹、粘损等表面缺陷,也会使接头疲劳强度降低。1.4应用电阻点焊是一种高效率、低成本的主要焊接方法,广泛地应用在汽车、电子、航空、航天等重要工业领域。点焊适用于采用搭接、接头不要求气密、厚度小于3mm的冲压、轧制的薄板结构。它也可焊接厚度达到6mm或更厚的金属构件,但效果不如其他焊接方法。电阻点焊的双机位二.点焊过程分析

3、2.1点焊原理2.2熔核2.1点焊原理两电极2将焊件3压紧,增加电极压力后,阻焊变压器1向焊接区通过强大的焊接电流,在焊件接触面上形成真实的物理接触点,并随着通电加热的进行而不断扩大。塑变能与热能使接触点的原子不断激活,消失了接触面,继续加热形成熔化核心4,简称熔核,熔核中的液态金属在电动力作用下发生强烈搅拌,熔核内金属成分均匀化,结合界面迅速消失。图1电阻点焊原理1-阻焊变压器2-熔核3-焊件4-熔核2.2熔核由于材质和焊接规范特征的不同,熔核的凝固组织可有三种:柱状组织:纯金属(如镍、钼等)和结晶温度区间窄的合金(碳钢、合金钢、钛合金等);等轴组织:较罕见;“柱

4、状+等轴”组织:铝合金等。2.2.165Mn的熔核面SEM像通常熔核以柱状晶形式生长,将合金浓度较高的成分排至晶叉及枝晶前端,直至生长的枝晶相互抵住,获得牢固的金属键合,接合面消失,得到了柱状晶生长较充分的焊点。图265Mn的熔核面SEM像2.2.2柱状组织形成过程a凝固前:在熔合线上(固-液相界面)有许多晶粒处于半熔化状态,为异质成核进行结晶提供了有力条件。b随着温度的降低,由于成分过冷较大,以半熔化晶粒作底面沿<100>向长出枝晶束,由于液体金属冷却速度快,枝晶臂的间距甚小。c枝晶继续生长,凝固层向前推进,液体向枝晶间充填。由于65Mn合金具有较宽的凝固温度范围

5、,故凝固层呈锯齿形起状。图3柱状组织形成过程模型2.2.2柱状组织形成过程d凝固将结束,剩余液体金属不足以完全填充枝晶间隙,未被液体充满的枝晶暴露在前沿,形成缩松。e具有缩松缺陷的熔核柱状组织断口形貌。f优质接头的熔核柱状组织断口形貌。图4柱状组织形成过程模型图5柱状组织形成过程模型L-液态金属表面(1/2熔核高处)S-母材固态表面(熔核线处)-晶体生长方向<100>塑性环(coronabond)熔核周围具有一定厚度的塑性金属区域称为塑性环,它有助于点焊接头承受载荷。图6熔核、塑性环直径(d、dco)测量曲线1-熔核直径的动态曲线2-塑性环直径的动态曲线(测试条件:

6、δ=1+1mm(低碳钢)、I=8800A、Fw=2250N)图7熔核横截面积某部位SEM像(2AL2-T4)a)½熔核局部b)照片摄取位置示意2.2.3“柱状+等轴”组织形成过程a凝固前熔合线上许多晶粒处于半熔化状态,为异质成核结晶提供了有利条件。b液态熔核的温度降低,熔合线处液态金属首先处于过冷状态,结果以半熔化晶粒作底面沿<001>向(2Al2-T4铝合金属立方晶系)长出枝晶束。某些枝晶发生二次轴的熔断、游离和向熔核中心运送。c枝晶继续生长,锯齿形的连续凝固层向前推进,液体向枝晶间充填,使枝晶粗化;与热流方向倾斜的技晶束生长受阻,枝晶间距自动调整。图8“柱状+等

7、轴”组织形成过程模型2.2.3“柱状+等轴”组织形成过程d液态金用成分过冷越来越大,大量的等轴晶核以树枝晶形态迅速长大,被此相遇,以及与柱状晶的枝晶束相遇后呈现互相阻碍。凝固即将结束,当剩余液体金属不足以完全充填枝晶间隙时,即将形成缩松缺陷。e具有缩松缺陷的熔核“柱状+等轴”组织断口形貌。f优质接头的熔核“柱状+等轴”组织断口形貌。图9“柱状+等轴”组织形成过程模型图10“柱状+等轴”组形成过程模型L-液态金属表面(1/2熔核高处)S-母材固态表面(熔核线处)-晶体生长方向<001>图12等轴树枝状晶群体形貌(SEM)a)粗大等轴晶表面形态(SEM)b)粗大等轴

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。