通信电子行业英语

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1、ASIC（ApplicationSpecificIntegratedCircuit—专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品oATE（AutomaticTestEquipment—自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思ISP器件编程的设备。BGA（BallGridArray—球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。BooleanEquation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。Boun

2、daryScanTest（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。Cell-BasedPLD（基于讥元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor—互补金屈氧化物半导体）：先进的集成电路加工工艺技术，具冇高集成、低成木、低能耗和高性能等特征。CMOS是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工

3、艺技术。CPLD（ComplexProgrammableLogicDevice—fi杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是E2CMOS?oDensity（密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味看越复杂。DesignSimulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。E2CMOS?（Electricall

4、yErasableCMOS一电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。EBR（EmbeddedBlockRAM一嵌入模块RAM）：在ORCA现场可编程门阵列（FPGA）4ft勺RAM单元，可配置成RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。EDA（ElectronicDesignAutomation—电子设计自动化）：即通常所谓的电了线路辅助设计软件。EPIC（E

5、ditorforProgrammableIntegratedCircuit—nJ编程集成电路编辑器）：一种包含在ORCAFoundry屮的低级别的图型编辑器，可川于ORCA设计屮比特级的编辑。ExploreTool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括ispDS+HDL综合优化逻辑适配器。探索工具为川户提供了一个简单的图形化界而进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。FAE

6、（FieldApplicationEngineer—现场应用工程师）:在现场为客户提供技术支持的工程师。Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用來优化和分割一个逻辑设计的软件。Foundry：硅片生产线，也称为fab。FPGA（FieldProgrammableGateArray—现场可编程门阵列）：高密度PLD包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会

7、产生统计变化结果,但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的SRAM或反熔丝工艺一次可编程提供的。"Foundry":一种用于ORCA现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。FPGA（FieldProgrammableGateArray—现场可编程门阵列）:含有小逻辑单元的高密度PLD,这些逻辑单元通过一个分布式的阵列对编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失SRAM或者一次性可

8、编程的反熔丝来体现。FPSC（FieldProgrammableSystem-on-a-Chip—现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件川于连接FPGA门和嵌入的ASIC宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。GAL?（GenericArrayLogic—通用阵列逻辑）：山莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。Gate（□）：最基木的逻辑元索，门数越多意味着密度越高。GateArray（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由牛产厂家定制，一般会导