PCB流程-LaserDr

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1、《非工程技术人员培训教材》导师：张甫军Fujun.zhang@viasystems.comPCB流程-激光钻孔1激光钻孔工作原理以第n-1层的基准点,运用修正钻孔文件系统,令UV激光在第一层铜箔上精确地钻出覆形掩膜(ConformalMask),显露出绝缘层,随而进行CO2钻孔.2选用最合适的激光波长3355nm(紫外线)---Nd:YAG的三次谐波对于铜,玻璃纤维及树脂都极为吸收,所以在铜表面上加工,能取得优质效果.孔的圆度佳孔壁平滑孔径稳定加工小孔残渣少无爆孔现象不会产生铜箔分离现象在加工铜

2、箔时,一部分的绝缘层也会被除去.选用最合适的激光波长(ForUV)49.4m(红外线)---树脂及玻璃纤维的吸收量很大，加工速度很高，同时，因为铜对此波长并不吸收。选用最合适的激光波长(ForCO2)5激光种类横向激发气体激光-TEACo2射频激发CO2激光-RFCo2极管泵浦固体激光-UV6激光钻孔模式UV+Co2覆形掩膜(ConformalMask)直接绝缘层加工(DielectricDrilling)UV直接钻铜箔和绝缘层UV+Co27PCB模板GS-600钻孔工艺流程24”18”CO2

3、UV50mm50mm100mm50mmPCB模板18”24”FinefiducialCoarsefiducial8盲微孔的典型尺寸手提电话和0.003”to0.006”便携式电子产品75mto150m汽車,航空航天电子设备,0.006”to0.008”电信程控交换器150mto200m封装贴片基板0.002”to0.004”50mto100m60微米100微米250微米12微米典型的手提电話的盲孔9ItemDataHoleSize孔径范围1mil-10milMaxAspectRati

4、o（Dielectricthickness/HoleDiameter)最大纵横比（介电层厚度/孔径）1:1MaxBoardThickness最大板厚200milCopperfoilThickness铜厚范围3um-35umMaxHoleDensity(Per0.1″×0.1″)最大孔密度（在0.1″×0.1″面积内））2601个MaxPanelSize最大板尺寸27″×27″激光钻孔制程能力备注：此能力仅适用于激光钻孔工序10激光钻孔常见问题/缺陷孔壁侧蚀铜窗分层孔形不正孔底外缘微裂玻纤突出底垫

5、胶渣底垫浮离底垫受损11不同板料激光钻孔品质对比板料类型品质板料价格NormalFR-4Prepreg差一般LaserPrepreg(FR-4)良中RCC优高12盲孔类型二阶盲孔一阶盲孔13SequentialBuildUp盲孔类型14激光钻机的其它用途Laserridsoldermask激光去绿油Lasertrimfineline激光修整幼线15TheEnd16CO2钻板的绝缘层步驟2(CO2)使用聚焦及螺旋的U.V.光束钻板的铜箔步驟1(UV)UV光斑UV+Co2钻孔模式17CO2钻板的绝缘

6、层,该绝缘层经过预先蚀刻覆形掩膜(ConformalMask)覆形掩膜(ConformalMask)模式(預先经过蚀刻)覆形掩膜(ConformalMask)18CO2钻绝缘层或“大窗口”(LargeWindow)加工,它们已经使用掩膜投影直接绝缘层钻孔模式(掩膜成像)直接绝缘层加工(DielectricDrilling)19LaserPrepregandNormalPrepreg20板料：普通FR-4板料：LaserPrepregFR-4不同板料激光钻孔品质对比21