负温度系数热敏电阻

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1、11.NTCThermistor產品概述4.NTCThermistor產品結構與製程介紹大綱5.NTCThermistor電氣參數說明6.NTCThermistor產品應用7.TKSNTCThermistor產品選用2.NTCThermistor動作原理3.興勤NTCThermistor產品種類介紹8.TKSNTCThermistor產品品質測試9.TKSNTCThermistorRDRoadmap2熱敏電阻器(Thermistor)是一種電阻值對溫度極為靈敏的半導體元件，而負溫度係數(NTC：NegativeTemp

2、eratureCoefficient)熱敏電阻器則是隨著溫度升高，電阻值減小的熱敏電阻器。1.NTCThermistor產品概述NTCThermistorRMetalResistorsT32.NTCThermistor動作原理熱敏電阻是由摻雜過渡金屬氧化物所構成(如錳、鈷、鎳…等)，NTC材料之導電主要為電荷跳躍過程中，其移動速率與熱激發有關。當溫度昇高，電荷濃度及移動速率增加，以致導電率增加形成電阻下降。4依產品外型結構分類：圓盤型晶片型玻封型珠粒型薄膜型墊圈型Sensor3.興勤NTCThermi

3、stor產品種類5外觀結構TKS產品系列產品圖片尺寸(mm)特性圓盤型Disc/ChipSCKTTC03TTC05TCFΦ3~Φ32多種類尺寸耐高電流/高功率符合自動化之高引腳強度晶片型SMDTSM0402(1.0*0.5)0603(1.6*0.8)0805(2.0*1.25)標準EIA尺寸SMD無引腳類型反應時間快低電感量符合電信應用要求6外觀結構TKS產品系列產品圖片尺寸(mm)特性玻封型DHTTGMΦ1.8~Φ2.5耐高溫(300℃)Axial及radial引腳型式珠粒型TTSΦ1~Φ2小尺寸

4、反應速度快薄膜型TTFW3.6貼片型結構7外觀結構產品圖片尺寸(mm)特性環型OD6.6*ID3.6墊圈無引腳結構適合clampcontactSensor多樣式多種類Housing,leadwire,connecter。可依客戶要求進行設計。84.NTCThermistor產品結構與製程介紹4.1圓盤型結構NO部位材質保護層(Coating)Silicon/Epoxy電極層(Electrode)銀(Ag)本體元件(Element)陶瓷體(Mn、Co、Ni…..Oxide)引腳(Lead)鍍錫銅

5、線(TinnedCopperWire)94.2圓盤型製造流程圖104.3Chip型結構NO部位材質保護層(Coating)Silicon/Epoxy電極層(Electrode)銀(Ag)本體元件(Element)陶瓷體(Mn、Co、Ni…..Oxide)引腳(Lead)鍍錫銅線(TinnedCopperWire)11配料滾料成型燒結切片印刷切粒芯片分選導線成型插入焊接塗裝包裝測試TKSTKSTKS打印4.4Chip製造流程圖124.5SMD型結構NO部位材質保護層(Coating)玻璃層(G

6、lass)本體元件(Element)陶瓷體(Mn、Co、Ni…..Oxide)端電極（BaseElectrode）銀(Ag)擴散防止層(DiffusionBarrier)鎳(Ni)外電極（OuterElectrode）錫(Sn)13滾料BinderPowderSolvent薄帶成型塗裝疊壓均壓切割1100~1300C排膠燒結端銀電鍍測試包裝glass4.6SMD型製造流程圖145.NTCThermistor電氣參數說明5.1零功率電阻(Zero-powerresistance)在某一溫度下，電阻器因測量時產生的

7、熱量使得電阻器電阻值的變化小於0.1%時，此電阻值稱為零功率電阻。R(T)=R0*e〔B(1/T-1/T0)〕R(T)：溫度T時的電阻值R0：溫度T0時的電阻值,T0:環境溫度B：B值Remark:溫度以絕對溫度(Kelvin)表示K=273.15+℃155.2B值(B-value)電阻隨溫度變化之熱敏感指數，單位為K。B=(T1*T2/(T2-T1))*㏑(R1/R2)T1/T2一般為25/85or25/50or25/100。R1=溫度T1時之電阻值R2=溫度T2時之電阻值T1=298.15K(273.15+25℃)

8、T2=323.15K(273.15+50℃)RTBmaxBnorBmin165.3工作溫度範圍(OperationTemperaturerange)在長時間之操作下而能保持該熱敏電阻器之穩定特性的溫度範圍。此溫度可能源自於自熱、環境熱或兩者皆有，但皆不應超出此範圍。PS.工作溫度範圍取決於材料特性。Tmin